砷、锑和铋对铜电沉积及阳极氧化机理的影响 被引量：8

1

作者 肖发新 郑雅杰 +2 位作者 简洪生 龚竹青 许卫 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期575-580,共6页

采用循环伏安及交流阻抗研究As(Ⅲ,Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)对铜电沉积及阳极氧化机理的影响。研究结果表明:电解底液循环伏安分别在0.06V和-0.25V出现还原峰a和b,在0.10V和0.23V出现氧化峰b′和a′。As(Ⅲ)加速铜的电沉积,As(Ⅴ),Sb(Ⅲ,... 采用循环伏安及交流阻抗研究As(Ⅲ,Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)对铜电沉积及阳极氧化机理的影响。研究结果表明:电解底液循环伏安分别在0.06V和-0.25V出现还原峰a和b,在0.10V和0.23V出现氧化峰b′和a′。As(Ⅲ)加速铜的电沉积,As(Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)均改变铜的沉积机理,使两步反应变成一步反应,其中,加入Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)的电解液在?0.13V附近出现杂质Sb和Bi的还原峰;这些杂质均抑制铜的氧化反应,改变阳极氧化机理,使两步氧化变为一步氧化反应;将As(Ⅲ,Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)单独加入电解液中,电极过程均产生电活性物质吸附,均使电极过程阻抗减小。 展开更多

关键词 砷 锑 铋 铜电沉积 阳极氧化

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生物浸出反萃液对铜电沉积物形貌的影响 被引量：1

2

作者 陈爱良 邱冠周 +2 位作者 赵中伟 余润兰 陈星宇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期118-121,共4页

利用生物浸出液的反萃液进行电沉积铜的研究,采用高倍扫描电镜及能谱分析等手段,在无添加剂条件下,发现用不可溶阳极得到的沉积物比用铜作可溶阳极得到的沉积物表面形貌更规则、致密;用石墨作不可溶阳极,得到沉积物中铜的含量较高,没有... 利用生物浸出液的反萃液进行电沉积铜的研究,采用高倍扫描电镜及能谱分析等手段,在无添加剂条件下,发现用不可溶阳极得到的沉积物比用铜作可溶阳极得到的沉积物表面形貌更规则、致密;用石墨作不可溶阳极,得到沉积物中铜的含量较高,没有发现硫,氧含量比用可溶阳极得到的电沉积铜要低得多;在不可溶电沉积条件下,发现添加剂对电沉积铜有利,以胶和硫脲作添加剂得到的阴极铜沉积物呈树枝状,结晶致密、表面光滑,而以EDTA作添加剂得到的铜沉积物呈块状,表面松散、不光滑。 展开更多

关键词 生物浸出液 铜电沉积 硫脲 骨胶 EDTA 机理

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有机染料对酸性镀铜电沉积的影响 被引量：4

3

作者 刘烈炜 吴曲勇 +1 位作者 卢波兰 杨志强 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期4-6,13,共4页

　为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理。发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过... 　为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理。发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(Ⅰ)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程。原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂。 展开更多

关键词 电沉积铜 旋转圆盘电极 交流阻抗 微分电容 原子力显微镜 电极过程

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硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展(英文) 被引量：2

4

作者 孙云娜 吴永进 +3 位作者 谢东东 蔡涵 王艳 丁桂甫 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期7-22,共16页

上海交通大学多元兼容集成制造技术团队针对TSV互连的深孔填充电镀难题,借助有限元软件和任意拉格朗日-欧拉算法,完成了方程组的数值解算,实现了TSV填充模式的数值仿真。利用有限元和任意拉格朗日-欧拉算法分析了盲孔的填充机制,通孔的... 上海交通大学多元兼容集成制造技术团队针对TSV互连的深孔填充电镀难题,借助有限元软件和任意拉格朗日-欧拉算法,完成了方程组的数值解算,实现了TSV填充模式的数值仿真。利用有限元和任意拉格朗日-欧拉算法分析了盲孔的填充机制,通孔的蝴蝶形式的电镀填充过程,以及不同深宽比孔的同时填充模式,并利用仿真数据进行了样品的研制及参数优化。分析了电镀的电流密度和热处理温度对电镀填充TSV-Cu的力学属性的影响。通过原位压缩试验研究了电流密度对TSV-Cu的力学性能和显微组织的影响。利用单轴薄膜拉伸试验分析了热处理工艺对TSV-Cu材料属性的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,TSV-Cu的断裂强度和屈服强度明显下降,杨氏模量呈波纹状变化但变化趋势缓慢。基于上述研究结果,研究了热失配应力所导致的互连结构热变形机制,通过自主搭建的原位测试系统,实时观测TSV-Cu随温度变化而产生的变形大小,以研究影响TSV-Cu互连热应力应变的规律。结果表明,TSV-Cu的热变形过程分为弹性变形阶段、类塑性强化阶段以及塑性变形阶段。 展开更多

关键词 硅通孔 数值模拟 铜电沉积机理 任意拉格朗日-欧拉 2.5D转接板

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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

5

作者 无 《电子工业专用设备》 2020年第4期63-64,共2页

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的... 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少,热阻更低,电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子,即使用“摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 展开更多

关键词 晶圆级封装 集成电路 超越摩尔定律 异构集成 电气性能 铜电沉积 集成度 功能嵌入

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添加剂对ChCl-GlA低共熔溶剂中电沉积铜的影响

6

作者 刘洋 郝建军 +1 位作者 尹鸿鹍 王薪惠 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第12期8-16,共9页

使用添加剂有助于铜在金属基体上的沉积,以氯化胆碱-冰醋酸(Ch Cl-Gl A)为低共熔溶剂,醋酸铜为主盐,探究抗坏血酸(C6H8O6)、乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、二乙基三胺五乙酸(DTPA)作为添加剂对铁基体表面电沉积铜的影响。采用循环伏安法(... 使用添加剂有助于铜在金属基体上的沉积,以氯化胆碱-冰醋酸(Ch Cl-Gl A)为低共熔溶剂,醋酸铜为主盐,探究抗坏血酸(C6H8O6)、乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、二乙基三胺五乙酸(DTPA)作为添加剂对铁基体表面电沉积铜的影响。采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)研究电化学行为;采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察分析镀层形貌和成分;采用紫外-可见-近红外分光光度计分析不同添加剂下电沉积液中形成配合物的紫外-可见吸收光谱。结果表明:在Ch Cl-Gl A中,铜的电沉积为两步氧化还原,第1步为Cu^(2+)→Cu^(+);第2步为Cu^(+)→Cu;3种添加剂均可促进Ch Cl-Gl A中铜的沉积,抗坏血酸的效果最佳,可得到性能良好的铜镀层;铜在Ch Cl-Gl A中的电沉积遵循三维瞬时成核方式且为受扩散控制的不可逆反应,Cu^(2+)和Cu^(+)的扩散系数分别为4.0039×10^(-7) cm^(2)/s,4.7627×10^(-7) cm^(2)/s;以抗坏血酸为添加剂制备的铜结晶晶形为晶粒分明的多边形片状结构,最优结晶面为(111)晶面。添加DTPA、EDTA-2Na、C_(6)H_(8)O_(6)的铜镀层的平均晶粒尺寸分别为50.71、55.12、52.73 nm,未添加添加剂的铜镀层的平均晶粒尺寸为44.73 nm。 展开更多

关键词 电沉积铜 低共熔溶剂 添加剂 循环伏安测试

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铜电化学沉积在微孔金属化中的应用 被引量：9

7

作者 杨防祖 吴伟刚 +1 位作者 田中群 周绍民 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第9期2135-2140,共6页

以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用.结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中.... 以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用.结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中.微孔化学镀铜金属化导电处理后,铜附着于微孔内壁,颗粒细小,但排列疏松且局部区域发生漏镀现象.微孔一经电镀铜加厚,镀层电阻显著下降;孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1.0;铜颗粒具有一定的侧向生长能力,能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域;微孔内壁铜镀层连续、结构致密并紧密附着于内壁,大大增强了PCB上下层互连的导电性能. 展开更多

关键词 微孔 化学镀铜 电沉积铜 金属化 印刷线路板

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电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响 被引量：6

8

作者 姜力强 郑精武 +1 位作者 何强斌 李华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第11期26-27,共2页

通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数 ,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率 ,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势 ,硬度与电阻率的时间效应。

关键词 电沉积铜 工艺参数 镀层 硬度 电阻率 影响

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电沉积铜的电阻率和硬度的时间效应 被引量：4

9

作者 姜力强 孙微 郑精武 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期593-595,共3页

为了研究钢基体上电沉积铜的电阻率和硬度随阴极电流密度及时间的变化规律,通过制备不同电流密度的电沉积铜样品,分别采用直流电桥式电阻仪和显微硬度计测定样品的电阻率和硬度.结果表明,电沉积铜的硬度和电阻率随阴极电流密度增大而提... 为了研究钢基体上电沉积铜的电阻率和硬度随阴极电流密度及时间的变化规律,通过制备不同电流密度的电沉积铜样品,分别采用直流电桥式电阻仪和显微硬度计测定样品的电阻率和硬度.结果表明,电沉积铜的硬度和电阻率随阴极电流密度增大而提高,然而经时效时理后会下降.阴极电流密度增加,电沉积铜层的晶粒变小,而时效处理能够提高晶粒度和降低缺陷密度. 展开更多

关键词 电沉积铜 电阻率 硬度 时间效应

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甲磺酸体系电沉积法制备电沉积铜用新型铅合金阳极材料性能研究 被引量：5

10

作者 袁飞刚 陈步明 +2 位作者 郭忠诚 刘建华 周松兵 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期36-39,共4页

通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)(均为质量分数)合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-Sn(0.6%)和... 通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)(均为质量分数)合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-Sn(0.6%)和纯Pb阳极优异。采用扫描电子显微镜观察了3种合金材料极化24h后的表面形貌,图像显示纯Pb表面疏松多孔,大部分区域出现了裂纹,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金阳极表面形貌比较均匀和致密。X射线衍射表明,Pb-Sn(0.6%)和Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)合金材料对应的PbO2和PbO的衍射峰比纯Pb强,且Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极材料PbO2的衍射峰最强,说明Pb-Sn(0.6%)-Sb(0.6%)阳极的导电性最好。 展开更多

关键词 电沉积铜 甲磺酸 电沉积 铅锡锑合金 电化学性能

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超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态 被引量：4

11

作者 张炜 成旦红 +1 位作者 王建泳 郁祖湛 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期33-38,共6页

铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性。在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技... 铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性。在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一。介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况。 展开更多

关键词 电沉积铜 脉冲电沉积 超大规模集成电路 互连

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在不连续Pd粒子覆盖的非导体表面电沉积铜的研究 被引量：1

12

作者 王桂香 李宁 黎德育 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期12-15,共4页

考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段,发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ/cm时可实现较快速度的电沉积。铜层生长前沿分为厚镀层区和薄镀层区两部分,厚镀层区外观为红色,形成致密的结晶;薄镀层区颜色发黑,小... 考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段,发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ/cm时可实现较快速度的电沉积。铜层生长前沿分为厚镀层区和薄镀层区两部分,厚镀层区外观为红色,形成致密的结晶;薄镀层区颜色发黑,小的铜晶粒在高能表面首先生成。离挂具点近的地方结晶致密,反之则结晶稀疏。SEM照片显示出最初沉积的铜层是以Pd为沉积点的不规则块状,其大小为2～5μm2,随后在众多连续状上有晶体缺陷的高能表面沉积出具有立方形状的铜晶体。电沉积铜过程的推动力是生长前沿高达106A/dm2的电流密度,先沉积的铜层起到挂具的作用直到非金属表面被完全覆盖。 展开更多

关键词 电沉积铜 非导体 不连续Pd粒子 镀层形貌

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有机添加剂对电沉积铜性的影响

13

作者 范宏义 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期65-65,共1页

关键词 有机添加剂 电沉积铜性 影响 镀槽 镀铜

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Cu/Cu^(2+)沉积型电极在流动酸性电解液中的电化学性能

14

作者 潘君丽 文越华 +2 位作者 程杰 曹高萍 杨裕生 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期531-535,共5页

在流动的高浓度硫酸铜酸性溶液中,研究了H2SO4浓度、温度和CuSO4浓度对Cu/Cu2+沉积型电极在石墨基体上电化学性能的影响.结果表明,沉积型铜电极反应受控于阴极沉积过程,室温下动力学过程较慢,但铜沉积致密,不易形成枝晶和海绵状铜.适当... 在流动的高浓度硫酸铜酸性溶液中,研究了H2SO4浓度、温度和CuSO4浓度对Cu/Cu2+沉积型电极在石墨基体上电化学性能的影响.结果表明,沉积型铜电极反应受控于阴极沉积过程,室温下动力学过程较慢,但铜沉积致密,不易形成枝晶和海绵状铜.适当提高H2SO4和CuSO4浓度及反应温度可降低铜沉积的极化,改善其动力学特征;但Cu离子的溶解度受限于H2SO4浓度,CuSO4浓度提升空间有限.优化电解液组成为2.5 mol/L H2SO4+0.7 mol/L CuSO4,反应温度45℃.在此条件下,铜在石墨基体上沉积/溶解的交换电流密度提高1个数量级,具有良好的动力学特征,单电极充放电电压差降低近50%,能量效率超过80%. 展开更多

关键词 流动酸性电解液 铜电沉积 石墨基体 电化学性能

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电化学扫描隧道显微术:以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例

15

作者 谭卓 李凯旋 +1 位作者 毛秉伟 颜佳伟 《电化学》 CAS 北大核心 2023年第7期30-35,共6页

电化学扫描隧道显微术能在电解质溶液中获得随电位变化的电极表面高空间分辨率的结构信息及跟踪某些反应过程,为从高空间分辨率的角度理解界面结构和电极过程提供了一种强有力的手段。本文以电化学扫描隧道显微术研究Cu在Au(111)上电沉... 电化学扫描隧道显微术能在电解质溶液中获得随电位变化的电极表面高空间分辨率的结构信息及跟踪某些反应过程,为从高空间分辨率的角度理解界面结构和电极过程提供了一种强有力的手段。本文以电化学扫描隧道显微术研究Cu在Au(111)上电沉积初始阶段过程为例,与读者交流电化学扫描隧道显微术实验方面的经验,涉及实验装置、实验操作、实验步骤和注意事项等。 展开更多

关键词 扫描隧道显微术 电化学 铜电沉积 欠电位沉积

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亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜 被引量：3

16

作者 郑精武 陆国英 +2 位作者 乔梁 姜力强 蒋梅燕 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页

提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快. 展开更多

关键词 无氰镀液 亚甲基二膦酸 铜电沉积 pH电位滴定 羟基乙叉二膦酸

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高密度柔性电路 被引量：2

17

作者 李海 《印制电路信息》 1996年第5期15-22,共8页

柔性电路作为一种独特的互连技术,由于它是具有轻、薄、短、小的特点,又可弯挠,能够满足当今三维组装的需求,其应用已日趋广泛。现多用于汽车,雷达通讯及计算机和其它军事工业中。 随着其应用领域的不断扩大,柔性印制电路本身也不断向... 柔性电路作为一种独特的互连技术,由于它是具有轻、薄、短、小的特点,又可弯挠,能够满足当今三维组装的需求,其应用已日趋广泛。现多用于汽车,雷达通讯及计算机和其它军事工业中。 随着其应用领域的不断扩大,柔性印制电路本身也不断向着高密度方向发展,其表现为线路越来越细,现在许多柔性板的线间距在150～250微米之间。 展开更多

关键词 柔性电路 柔性板 粘接剂 覆盖膜 印制板 电沉积铜 介电性能 图形转移 柔性印制电路 耐热性

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铝镍钴永磁体离子镀铜活化处理对镀层性能的影响 被引量：2

18

作者 周晓燕 李冬英 +2 位作者 邹利华 赵乘麟 李梦奇 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期72-76,共5页

为了提高铝镍钴永磁体离子镀铜层的致密性,有效克服水溶液作为镀铜电解质时引起的环境污染,以LlCl-AlCl3离子液体实现对铝镍钴的镀铜过程,测试分析了镀层跟基体之间的结合强度变化及其孔隙率影响因素。研究结果表明:采用LlCl-AlCl3离子... 为了提高铝镍钴永磁体离子镀铜层的致密性,有效克服水溶液作为镀铜电解质时引起的环境污染,以LlCl-AlCl3离子液体实现对铝镍钴的镀铜过程,测试分析了镀层跟基体之间的结合强度变化及其孔隙率影响因素。研究结果表明:采用LlCl-AlCl3离子液体进行电沉积时生成了具有晶体结构的镀层。当摩尔比为1时,离子液体处于还原峰区域形成的峰值电流更大。没有经过活化的镀层形成了明显的团簇状结构,在团簇间产生了许多大尺寸的孔隙。经过活化后在镀层中形成了许多小尺寸的晶粒并呈现致密的组织形态,形成了具有致密结构的镀层,对基体形成全面覆盖的状态。镀层跟铝镍钴基体表面呈现紧密的结合状态,在界面区域并没有产生孔洞结构与缺陷,得到了较为致密的镀层。当厚度提高后,涂层达到了更高的腐蚀电位,孔隙率降低并引起腐蚀电流减小。镀层厚度6.0μm时,腐蚀电位达到了-0.35 V,腐蚀电流发生了显著减小,孔隙率也降低。 展开更多

关键词 离子液体 铝镍钴 电沉积铜层 阳极活化 孔隙率

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钛阳极氧化载铜层的抗菌及生物相容性研究 被引量：1

19

作者 陈阳 王亮亮 +3 位作者 张慧明 焦玉凤 莫宏兵 李慕勤 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期55-58,94,共5页

在纯钛表面采用喷砂酸蚀、二次阳极氧化和电沉积载铜的方法制备载铜二氧化钛微纳米涂层,以研究其抗菌性及毒性。试件分为对照组:MNT(未载铜组),试验组:MNT-1(0.5 g/L载铜组),MNT-2(1.0 g/L载铜组),MNT-3(1.5 g/L载铜组)。钛片经前处理... 在纯钛表面采用喷砂酸蚀、二次阳极氧化和电沉积载铜的方法制备载铜二氧化钛微纳米涂层,以研究其抗菌性及毒性。试件分为对照组:MNT(未载铜组),试验组:MNT-1(0.5 g/L载铜组),MNT-2(1.0 g/L载铜组),MNT-3(1.5 g/L载铜组)。钛片经前处理后在电压30 V下进行二次阳极氧化,通过电沉积方法将铜沉积在二氧化钛微纳米管结构上。应用场发射电子显微镜(FESEM)、能谱仪分析试件的表面形貌及构成元素;以牙龈卟啉单胞菌(Pg)检测其抗菌性能,用小鼠成骨细胞(MC3T3-E1)检测其细胞毒性及细胞相容性。结果表明:喷砂酸蚀的纯钛试件经阳极氧化后,表面有不同层次的凹坑状结构并伴有微纳米小管的形成,电沉积载铜后,试件表面均匀分布有单质铜颗粒;抗菌性随铜离子浓度的增加而增加;载铜涂层在早期能一定程度上促进MC3T3-E1细胞的增殖,但随着铜浓度及细胞培养时间的增加,呈现细胞毒性。0.5 g/L载铜涂层具有良好的抗菌活性,并能促进细胞增殖。 展开更多

关键词 纯钛 二次阳极氧化 电沉积载铜 抗菌活性 细胞毒性

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最新电化学技术应用文献摘引 被引量：1

20

作者 周剑章 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期232-235,共4页

关键词 电显色 RU 电氧化 电化学反应 碳纳米管 质子交换膜燃料电池 纳米结构 甲醇燃料电池 化学合成 多孔硅 复合物 电沉积铜 电化学氧化 复合膜 硼掺杂金刚石电极 宝石 金刚石

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