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真空二次热压及复压复烧对铜/金刚石复合材料致密度的影响被引量：2: 1; 作者赵娜梁晓光 +2 位作者程莲萍韩超朱心昆《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第24期132-135,共4页; 采用真空二次热压和复压复烧烧结技术制备了铜/金刚石复合材料,研究并讨论了烧结方法和混粉工艺以及金刚石颗粒尺寸和体积分数对该复合材料致密度和微观形貌的影响。结果表明,真空热压烧结的复合材料致密度优于复压复烧,且二次热压对其... 展开更多; 关键词真空二次热压复压复烧铜/金刚石复合材料致密度; 在线阅读下载PDF 职称材料

金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响被引量：2: 2; 作者张毓隽蔡华春沈卓身《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第18期109-112,共4页; 采用化学镀铜法对金刚石进行表面包覆,得到了不同铜和金刚石质量比的复合粉末,再通过进行放电等离子烧结(SPS),最终得到高金刚石体积百分含量(70vol%)的铜/金刚石复合材料。结果表明:化学镀铜包覆能明显改善所得烧结体中金刚石的分布情... 展开更多; 关键词铜/金刚石复合材料化学镀铜热导率致密度; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究被引量：1: 3; 作者丁彬彬范广涵 +6 位作者周德涛赵芳郑树文熊建勇宋晶晶喻晓鹏张涛《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第1期6-9,共4页; 采用高温高压法制备了铜/金刚石复合材料。通过正交实验法研究了复合材料中金刚石粒度的不同尺寸和对应的体积比、铜和金刚石的体积比及保压保温时间等各种因素对复合材料热导率的影响。结果表明:铜和金刚石的体积比因素对热导率的影响... 展开更多; 关键词铜/金刚石复合材料高温高压法正交实验法热导率; 在线阅读下载PDF 职称材料

模拟研究碳化钛涂覆铜/金刚石复合材料的界面热导: 4; 作者赵婷钰陈鹏 +2 位作者钱家盛夏茹伍斌《热加工工艺》北大核心 2023年第20期76-80,共5页; 利用分子动力学模拟,从微观角度定性分析了碳化物界面层的厚度、体系热浴位置、温度及应变对涂覆碳化钛的铜/金刚石复合材料的界面热导(ITC)的影响规律。结果发现,复合材料的界面热导随碳化钛界面层厚度的增加先增加后减小,与试验数据... 展开更多; 关键词铜/金刚石复合材料界面改性碳化钛界面热导分子动力学模拟; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究被引量：2: 5; 作者张永建刘皓妍 +3 位作者白光珠郝晋鹏王西涛张海龙《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第7期553-557,571,共6页; 采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m^(-1)·K^(-1)的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果。结果表明,热源功率越高,铜-硼/金刚石复合材料的散热效果越显著。在强... 展开更多; 关键词铜-硼/金刚石复合材料热管理材料高热导率热沉 Icepak模拟散热; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于金刚石复合基板的压接式IGBT器件热特性与老化特性: 6; 作者童颜莫申扬 +2 位作者刘克明骆健邓二平《半导体技术》 2025年第10期1078-1084,1092,共8页; 为满足基于电压源换流器的高压直流(VSC-HVDC)柔性输电设备对绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件散热与可靠性的严苛要求,提出了基于铝/金刚石和铜/金刚石复合金属基板的压接式IGBT封装设计。通过对比焊接式与压接式IGBT的热阻模型,揭示了基板... 展开更多; 关键词压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT) 结温控制基板铝/金刚石铜/金刚石功率循环; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名真空二次热压及复压复烧对铜/金刚石复合材料致密度的影响被引量：2: 1; 作者赵娜梁晓光程莲萍韩超朱心昆; 机构昆明理工大学材料科学与工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第24期132-135,共4页; 文摘采用真空二次热压和复压复烧烧结技术制备了铜/金刚石复合材料,研究并讨论了烧结方法和混粉工艺以及金刚石颗粒尺寸和体积分数对该复合材料致密度和微观形貌的影响。结果表明,真空热压烧结的复合材料致密度优于复压复烧,且二次热压对其致密度有明显改善,其中金刚石分数40vol%,粒度90μm的铜/金刚石复合材料的致密度最高,达到了98.45%。; 关键词真空二次热压复压复烧铜/金刚石复合材料致密度; Keywords vacuum second hotpressing repressing and re-sintering Cu/diamond composite relative density; 分类号 TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响被引量：2: 2; 作者张毓隽蔡华春沈卓身; 机构西安科技大学材料科学与工程学院九江职业技术学院机械工程系北京科技大学材料科学与工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第18期109-112,共4页; 文摘采用化学镀铜法对金刚石进行表面包覆,得到了不同铜和金刚石质量比的复合粉末,再通过进行放电等离子烧结(SPS),最终得到高金刚石体积百分含量(70vol%)的铜/金刚石复合材料。结果表明:化学镀铜包覆能明显改善所得烧结体中金刚石的分布情况;该复合材料的致密度有所提高,当金刚石体积分数达到70%时,其致密度在97.5%左右,并最终使其热导率上升,最高热导率为404W/m.K。; 关键词铜/金刚石复合材料化学镀铜热导率致密度; Keywords Cu/Diamond composite electroless plating thermal conductivity relative density; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究被引量：1: 3; 作者丁彬彬范广涵周德涛赵芳郑树文熊建勇宋晶晶喻晓鹏张涛; 机构华南师范大学光电子材料与技术研究所; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第1期6-9,共4页; 基金国家自然科学基金(61176043) 广东省战略性新兴产业专项资金(2010A081002005 +1 种基金 2011A081301003 2012A080304016); 文摘采用高温高压法制备了铜/金刚石复合材料。通过正交实验法研究了复合材料中金刚石粒度的不同尺寸和对应的体积比、铜和金刚石的体积比及保压保温时间等各种因素对复合材料热导率的影响。结果表明:铜和金刚石的体积比因素对热导率的影响最大,而金刚石不同粒度的体积比影响最小。获得了基于提高复合材料热导率的最佳制备工艺条件是,配料中金刚石粒度尺寸为75μm和250μm,金刚石大小粒度的配料体积比为1∶4,铜和金刚石的配料体积比为7∶3和保压保温时间为2 h,该工艺条件下制备的复合材料热导率为238.18 W/(m.K)。; 关键词铜/金刚石复合材料高温高压法正交实验法热导率; Keywords Cu/diamond composites high temperature and high pressure method orthogonal experiment thermal conductivity; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名模拟研究碳化钛涂覆铜/金刚石复合材料的界面热导: 4; 作者赵婷钰陈鹏钱家盛夏茹伍斌; 机构安徽大学化学化工学院; 出处《热加工工艺》北大核心 2023年第20期76-80,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(U21A2094) 安徽高校协同创新项目(GXXT-2019-017) 安徽省自然科学基金项目(2108085ME153)。; 文摘利用分子动力学模拟,从微观角度定性分析了碳化物界面层的厚度、体系热浴位置、温度及应变对涂覆碳化钛的铜/金刚石复合材料的界面热导(ITC)的影响规律。结果发现,复合材料的界面热导随碳化钛界面层厚度的增加先增加后减小,与试验数据的变化趋势一致;当碳化钛界面层为3层时,复合材料的界面热导最佳。通过设置体系的不同热浴位置进行模拟分析,发现其对导热的影响不大。模拟结果表明,升高温度与压缩应变能够改善复合材料的界面热导。研究结果对进一步理解及优化铜/金刚石复合材料的界面热导提供了理论参考。; 关键词铜/金刚石复合材料界面改性碳化钛界面热导分子动力学模拟; Keywords copper/diamond composites interface modification titanium carbide interfacial thermal conductance molecular dynamics simulation; 分类号 TB333.12 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究被引量：2: 5; 作者张永建刘皓妍白光珠郝晋鹏王西涛张海龙; 机构北京科技大学新金属材料国家重点实验室北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心西安稀有金属材料研究院有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第7期553-557,571,共6页; 基金国家重点研发计划资助项目(2016YFB0402102)。; 文摘采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m^(-1)·K^(-1)的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果。结果表明,热源功率越高,铜-硼/金刚石复合材料的散热效果越显著。在强迫水冷模式下,当加热片的输入功率为80 W时,使用铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉时加热片的最高温度比使用铜翅片热沉时低14℃,比使用铝翅片热沉时低23℃。Icepak热模拟发现,在强迫水冷模式下输入功率为80 W时,与铜和铝翅片热沉相比,铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉的整体温度更低且温度分布更均匀。研究结果证实,铜-硼/金刚石复合材料是一种高效的散热材料,在大功率电子器件散热中具有广阔的应用前景。; 关键词铜-硼/金刚石复合材料热管理材料高热导率热沉 Icepak模拟散热; Keywords Cu-B/diamond composite thermal management material high thermal conductivity heat sink Icepak simulation heat dissipation; 分类号 TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于金刚石复合基板的压接式IGBT器件热特性与老化特性: 6; 作者童颜莫申扬刘克明骆健邓二平; 机构国网电力科学研究院有限公司(南瑞集团有限公司)南京南瑞半导体有限公司; 出处《半导体技术》 2025年第10期1078-1084,1092,共8页; 文摘为满足基于电压源换流器的高压直流(VSC-HVDC)柔性输电设备对绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件散热与可靠性的严苛要求,提出了基于铝/金刚石和铜/金刚石复合金属基板的压接式IGBT封装设计。通过对比焊接式与压接式IGBT的热阻模型,揭示了基板热阻在结-壳热阻中的占比。经稳态及瞬态热阻抗分析表明,金刚石基板凭借高热导率和高热容特性,可显著提高结温控制能力。仿真结果表明,采用金刚石基板的器件与传统钼铜基板相比,其结温降幅最大可达18℃,热稳态响应时间显著延长。通过20000次功率循环老化试验验证,金刚石基板封装IGBT的结-壳热阻及静态参数稳定性良好,其近似硅的热膨胀系数(CTE)具备优异的热机械可靠性。金刚石复合金属基板可有效提升压接式IGBT的结温控制能力,为高压大功率器件封装提供了可靠的解决方案。; 关键词压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT) 结温控制基板铝/金刚石铜/金刚石功率循环; Keywords press-pack insulated gate bipolar transistor(IGBT) junction temperature control baseplate Al/diamond Cu/diamond power cyeling; 分类号 TN32 [电子电信] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	真空二次热压及复压复烧对铜/金刚石复合材料致密度的影响	赵娜梁晓光程莲萍韩超朱心昆	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2011	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响	张毓隽蔡华春沈卓身	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2012	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	铜/金刚石复合材料热导率正交实验研究	丁彬彬范广涵周德涛赵芳郑树文熊建勇宋晶晶喻晓鹏张涛	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS	2013	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	模拟研究碳化钛涂覆铜/金刚石复合材料的界面热导	赵婷钰陈鹏钱家盛夏茹伍斌	《热加工工艺》北大核心	2023	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究	张永建刘皓妍白光珠郝晋鹏王西涛张海龙	《半导体技术》 CAS 北大核心	2021	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于金刚石复合基板的压接式IGBT器件热特性与老化特性	童颜莫申扬刘克明骆健邓二平	《半导体技术》	2025		在线阅读下载PDF 职称材料