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功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究
1
作者
毛大立
王家敏
任卫军
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1994年第1期88-91,共4页
本文研究了用于功率管钎焊的Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ焊料，选用合适的腐蚀液，对这种焊料进行了金相组织和微观结构的分析，并对焊料与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架的润湿性及焊接进行了观察，表明该焊料能与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架和硅芯片很好地焊接，是适于...
本文研究了用于功率管钎焊的Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ焊料，选用合适的腐蚀液，对这种焊料进行了金相组织和微观结构的分析，并对焊料与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架的润湿性及焊接进行了观察，表明该焊料能与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架和硅芯片很好地焊接，是适于功率管焊接的软焊料。
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关键词
铅-锡-银
软焊料
微观组织
功率管
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职称材料
题名
功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究
1
作者
毛大立
王家敏
任卫军
机构
上海交通大学材料科学系
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1994年第1期88-91,共4页
文摘
本文研究了用于功率管钎焊的Ｐｂ－Ｓｎ－Ａｇ焊料，选用合适的腐蚀液，对这种焊料进行了金相组织和微观结构的分析，并对焊料与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架的润湿性及焊接进行了观察，表明该焊料能与镀Ｎｉ的Ｃｕ框架和硅芯片很好地焊接，是适于功率管焊接的软焊料。
关键词
铅-锡-银
软焊料
微观组织
功率管
Keywords
pb
-
Sn
-
Ag, solder,microstructure,wetting
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究
毛大立
王家敏
任卫军
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1994
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