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草酸在铂基Sb-Pb表面合金电极上的催化还原被引量：6: 1; 作者夏盛清陈声培孙世刚《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第2期140-143,共4页; 将 Sb-Pb-Pt/GC表面合金电极应用于草酸的电催化还原，发现所制备的催化剂电极具有较高的电催化活性，草酸还原的起始电位约－ 0.4 V，与通常使用的铅阴极相比，正移了大约 600 mV.电化学原位红外反射光谱研究，证实所研制的催化剂可在... 展开更多; 关键词草酸铂基锡铅表面合金电极电催化活性电催化还原; 在线阅读下载PDF 职称材料

铂基Pb-Sb表面合金电催化剂的制备与结构表征被引量：2: 2; 作者夏盛清陈声培孙世刚《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第2期134-139,共6页; 通过电化学方法，在玻碳载体表面制备以 Pt、 Pb、 Sb为主要成分的铂基 Pb-Sb表面合金电催化剂 .运用电化学循环伏安、石英晶体微天平（ EQCM）和扫描隧道显微镜（ STM）技术对催化剂电极进行表征 .结果表明：酸性溶液中在所制备的表面... 展开更多; 关键词表面合金电极铂基铅锡表面合金电催化剂制备结构表征; 在线阅读下载PDF 职称材料

铅晶体蓄电池正极的多孔电极性质研究: 3; 作者丁桂甫张寿柏 +3 位作者徐东周狄杨春生沈天慧《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第11期140-146,共7页; 由速冷Ｐｂ－Ｃｄ合金循环氧化而形成的Ｐｂ晶体电极具有优异的电化学性能，与纯铅阳极膜相比，其氧化层中活性成分形成速度快、单位面积含量高、β－ＰｂＯ２含量大并具有良好的多孔性结构；与薄型涂膏式ＰｂＯ２电极相比，其氧化层比... 展开更多; 关键词循环氧化比表面积铅镉合金蓄电池多孔电极; 在线阅读下载PDF 职称材料

甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响: 4; 作者喻如英《印制电路信息》 1996年第4期20-26,共7页; 随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀... 展开更多; 关键词甲烷磺酸阳离子表面活性剂镀锡铅防氧化剂添加剂沉积量三硝基甲苯络合剂十二烷基胺电极电位; 在线阅读下载PDF 职称材料

无铅电镀连接器涂饰中须晶的形成--B Rickett，P Elmgren．Circuits Assembly: 5; 《电子工艺技术》 2005年第3期183-183,共1页; 本文详细说明一项研究，研究目的是确定无铅电镀连接器的面层对金属须晶形成的敏感性。研究的第一阶段包括使机械应力下的电镀面层暴露在热老化、增高的温度／湿度以及热循环条件下。检查的样品包括各种纯锡、锡铜合金和锡铋合金。研究... 展开更多; 关键词无铅电镀连接器涂饰研究目的机械应力循环条件锡铋合金锡铜合金温度循环可能性镍表面敏感性面层热老化预处理方法论轻金属样品无光; 在线阅读下载PDF 职称材料

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键被引量：9: 6; 作者王海军李奇英《电子工艺技术》 2002年第3期108-111,共4页; 焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序 ,也是SMT质量的基础。通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类 ,结合笔者的实际生产经验 ,总结出一条从焊膏的选择、存储。; 关键词焊膏印刷技术 SMT产品表面组装技术锡铅合金化学蚀刻激光光绘焊膏印刷机; 在线阅读下载PDF 职称材料

电化学: 7; 作者范宏义《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第7期58-60,共3页; 利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅,可以通过电化学方法制备用于电沉积SnSb(60:40)合金的氟硼酸锡铅.提出了SnPb 60:40合金镀层的试验方法及性能,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质,研究了镀层中的含Pb量与溶液中P... 展开更多; 关键词氟硼酸锡铅电沉积 ZN-NI合金阳极氧化膜等离子喷涂陶瓷粉末涂层质量摩擦学性能印刷线板电镀 CoMn合金无漂洗高硅铝合金表面处理; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名草酸在铂基Sb-Pb表面合金电极上的催化还原被引量：6: 1; 作者夏盛清陈声培孙世刚; 机构固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学化学系物理化学研究所; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第2期140-143,共4页; 基金国家自然科学基金!( 29973035) 福建省自然科学基金!( E9910003)&&; 文摘将 Sb-Pb-Pt/GC表面合金电极应用于草酸的电催化还原，发现所制备的催化剂电极具有较高的电催化活性，草酸还原的起始电位约－ 0.4 V，与通常使用的铅阴极相比，正移了大约 600 mV.电化学原位红外反射光谱研究，证实所研制的催化剂可在较低的过电位下还原草酸生成乙醛酸，并具有较好的选择性 .对于所研制的表面合金电催化剂的实际应用进行了探讨 .; 关键词草酸铂基锡铅表面合金电极电催化活性电催化还原; Keywords Sb-Pb-Pt/GC surface alloy electrode oxalic acid glyoxylic acid electrocatalytic reduction; 分类号 O646 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铂基Pb-Sb表面合金电催化剂的制备与结构表征被引量：2: 2; 作者夏盛清陈声培孙世刚; 机构固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学化学系物理化学研究所; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2001年第2期134-139,共6页; 基金国家自然科学基金!( 29973035) 福建省自然科学基金!( E9910003)&&; 文摘通过电化学方法，在玻碳载体表面制备以 Pt、 Pb、 Sb为主要成分的铂基 Pb-Sb表面合金电催化剂 .运用电化学循环伏安、石英晶体微天平（ EQCM）和扫描隧道显微镜（ STM）技术对催化剂电极进行表征 .结果表明：酸性溶液中在所制备的表面合金电极上，析氢起始电位负移至－ 0.45 V，表面合金的起始氧化电位为 0.15 V，其稳定性明显高于电催化还原中常用的铅、锑等金属电极 .通过 EQCM研究表面合金电极的形成过程，结合 STM观察和 XPS深度剖析，确定电催化剂表面是由粒度均匀的纳米颗粒构成的表面合金层 .; 关键词表面合金电极铂基铅锡表面合金电催化剂制备结构表征; Keywords surface alloy Sb-Pb-Pt/GC STM EQCM XPS; 分类号 O643.3 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铅晶体蓄电池正极的多孔电极性质研究: 3; 作者丁桂甫张寿柏徐东周狄杨春生沈天慧; 出处《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第11期140-146,共7页; 文摘由速冷Ｐｂ－Ｃｄ合金循环氧化而形成的Ｐｂ晶体电极具有优异的电化学性能，与纯铅阳极膜相比，其氧化层中活性成分形成速度快、单位面积含量高、β－ＰｂＯ２含量大并具有良好的多孔性结构；与薄型涂膏式ＰｂＯ２电极相比，其氧化层比表面积大并具有突出的快速放电能力．以小三角波电位扫描方法在Ｈ２ＳＯ４体系中测定电极双电层电容，可以用来表征活性物质比表面积．结果表明，Ｐｂ晶电极活性层的比表面　　积是涂膏式电极的十几倍，同时其氧析出过电位也明显高于涂膏式ＰｂＯ２电极．; 关键词循环氧化比表面积铅镉合金蓄电池多孔电极; Keywords lead-cadmium alloy electrochemical oxidation specific surface area; 分类号 TM912.03 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响: 4; 作者喻如英; 出处《印制电路信息》 1996年第4期20-26,共7页; 文摘随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响。; 关键词甲烷磺酸阳离子表面活性剂镀锡铅防氧化剂添加剂沉积量三硝基甲苯络合剂十二烷基胺电极电位; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无铅电镀连接器涂饰中须晶的形成--B Rickett，P Elmgren．Circuits Assembly: 5; 出处《电子工艺技术》 2005年第3期183-183,共1页; 文摘本文详细说明一项研究，研究目的是确定无铅电镀连接器的面层对金属须晶形成的敏感性。研究的第一阶段包括使机械应力下的电镀面层暴露在热老化、增高的温度／湿度以及热循环条件下。检查的样品包括各种纯锡、锡铜合金和锡铋合金。研究确定，镍表面上的纯锡面层最适合于最大限度降低形成金属须晶的可能性。然后，我们探讨了(镍表面上的)无光锡以至光亮锡形成金属须晶的可能性。样品通过温度循环进行了预处理。本文还讨论了减轻金属须晶的策略和测试方法论。; 关键词无铅电镀连接器涂饰研究目的机械应力循环条件锡铋合金锡铜合金温度循环可能性镍表面敏感性面层热老化预处理方法论轻金属样品无光; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ172.622 [化学工程—水泥工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键被引量：9: 6; 作者王海军李奇英; 机构佛山市光电器材公司; 出处《电子工艺技术》 2002年第3期108-111,共4页; 文摘焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序 ,也是SMT质量的基础。通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类 ,结合笔者的实际生产经验 ,总结出一条从焊膏的选择、存储。; 关键词焊膏印刷技术 SMT产品表面组装技术锡铅合金化学蚀刻激光光绘焊膏印刷机; Keywords SMT Tin and lead alloy Chemical etch laser drawing Paste printer; 分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电化学: 7; 作者范宏义; 出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2001年第7期58-60,共3页; 文摘利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅,可以通过电化学方法制备用于电沉积SnSb(60:40)合金的氟硼酸锡铅.提出了SnPb 60:40合金镀层的试验方法及性能,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质,研究了镀层中的含Pb量与溶液中Pb浓度及电流密度的关系,测量了镀层的孔隙率、耐蚀性,利用SEM、X-射线衍射研究了镀层的表面组织和结构.; 关键词氟硼酸锡铅电沉积 ZN-NI合金阳极氧化膜等离子喷涂陶瓷粉末涂层质量摩擦学性能印刷线板电镀 CoMn合金无漂洗高硅铝合金表面处理; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业] TG156 [金属学及工艺—热处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	草酸在铂基Sb-Pb表面合金电极上的催化还原	夏盛清陈声培孙世刚	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2001	6	在线阅读下载PDF 职称材料
2	铂基Pb-Sb表面合金电催化剂的制备与结构表征	夏盛清陈声培孙世刚	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2001	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	铅晶体蓄电池正极的多孔电极性质研究	丁桂甫张寿柏徐东周狄杨春生沈天慧	《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	1996	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响	喻如英	《印制电路信息》	1996	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	无铅电镀连接器涂饰中须晶的形成--B Rickett，P Elmgren．Circuits Assembly		《电子工艺技术》	2005	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键	王海军李奇英	《电子工艺技术》	2002	9	在线阅读下载PDF 职称材料
7	电化学	范宏义	《材料保护》 CAS CSCD 北大核心	2001	0	在线阅读下载PDF 职称材料