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铁电随机存储器的研究进展 被引量:9
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作者 吴淼 胡明 +1 位作者 王兴 阎实 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第6期472-475,共4页
铁电薄膜与半导体集成技术相结合而发展起来的铁电存储器,以其高密度、高速度、非易失性及抗辐射性而大大优于目前任何一种半导体存储器。该文介绍了铁电存储器的存储原理、特点、基本存储单元、研究进展、应用及存在的问题,并指出1T结... 铁电薄膜与半导体集成技术相结合而发展起来的铁电存储器,以其高密度、高速度、非易失性及抗辐射性而大大优于目前任何一种半导体存储器。该文介绍了铁电存储器的存储原理、特点、基本存储单元、研究进展、应用及存在的问题,并指出1T结构的铁电随机存储器(FRAM)将会成为下一代随机存储器。 展开更多
关键词 铁电存储器 铁电薄膜 铁电随机存储器(FRAM)
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带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟所具备的优势 被引量:1
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《国外电子元器件》 2007年第10期74-75,共2页
1概述 随着DS32X35系列产品的发布,Dallas Semiconductor公司提供了无需电池的非易失存储器。这些器件采用铁电随机存取存储器(FRAM)技术。FRAM是非易失存储器。其读/写操作与RAM类似。该系列器件能够可靠地将数据保持10年之久。与... 1概述 随着DS32X35系列产品的发布,Dallas Semiconductor公司提供了无需电池的非易失存储器。这些器件采用铁电随机存取存储器(FRAM)技术。FRAM是非易失存储器。其读/写操作与RAM类似。该系列器件能够可靠地将数据保持10年之久。与EEPROM和其他非易失存储器不同的是:它不需要考虑系统复杂性、过度开销以及可靠性等问题。从1992年出现第一块FRAM至今。铁电随机存取存储技术已趋于成熟。 展开更多
关键词 铁电随机存取存储器 SEMICONDUCTOR 实时时钟 高精度 非易失存储器 优势 DALLAS FRAM
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铁电存储器的研究进展 被引量:5
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作者 付承菊 郭冬云 《微纳电子技术》 CAS 2006年第9期414-419,共6页
介绍了铁电存储器的存储原理,同时对两种铁电存储器(铁电随机存取存储器和铁电场效应晶体管存储器)的研究进展、当前存在的问题以及我国目前在这一领域的研究现状进行了简单介绍,并对今后的技术发展进行了展望。
关键词 铁电存储器 铁电随机存取存储器 铁电场效应晶体管
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东芝开发出大容量非易失铁电存储器
4
《中国集成电路》 2009年第3期5-5,共1页
日本东芝公司日前宣布,该公司开发出容量128兆比特、数据传输速度每秒1.6吉字节的非易失铁电随机存储器(FeRAM),创下世界非易失随机存储器容量和速度两项最高记录。本次开发的铁电随机存储器还采用与动态随机存储器(DRAM)相同的D... 日本东芝公司日前宣布,该公司开发出容量128兆比特、数据传输速度每秒1.6吉字节的非易失铁电随机存储器(FeRAM),创下世界非易失随机存储器容量和速度两项最高记录。本次开发的铁电随机存储器还采用与动态随机存储器(DRAM)相同的DDR2接口,从而实现了在提高系统性能的同时减少耗电量的目标。新开发的非易失铁电随机存储器将来有望用作手机等各种移动设备的主存,和笔记本、固态硬盘的缓存。 展开更多
关键词 日本东芝公司 大容量 铁电存储器 开发 铁电随机存储器 数据传输速度 动态随机存储器 DDR2
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代替Flash和SRAM的铁电存储器
5
作者 盛水源 《中国集成电路》 2003年第47期75-76,共2页
到目前为止,根据使用领域,Flash(闪存)、SRAM和 DRAM 第一选择主要用于便携设备。但新技术挤进市场。铁电随机存取存储器(FRAM)(Ferroelec-tric Random Access Memory),一种非易失性存储器,消耗能量少,写入/读出次数无限,没有备用电池... 到目前为止,根据使用领域,Flash(闪存)、SRAM和 DRAM 第一选择主要用于便携设备。但新技术挤进市场。铁电随机存取存储器(FRAM)(Ferroelec-tric Random Access Memory),一种非易失性存储器,消耗能量少,写入/读出次数无限,没有备用电池仍正常工作,多年存储后也不会消失,并具有高运行速度和高存储容量的特点。与借助电容以电荷形式存储数据的一般存储器芯片相反,FRAM 展开更多
关键词 F1ASH SRAM 铁电存储器 闪存 FRAM 铁电随机存取存储器
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基于伪静态存储器的设计 被引量:2
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作者 Jarrod Eliason 《中国集成电路》 2008年第6期67-70,共4页
伪静态(Pseudostatic)存储器的设计是用于直接替代静态随机存储器(SRAM),即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器(PSRAM)及铁电随机存储器(F—RAM)。PSRAM针对慢速SRAM应用;当纯粹计... 伪静态(Pseudostatic)存储器的设计是用于直接替代静态随机存储器(SRAM),即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器(PSRAM)及铁电随机存储器(F—RAM)。PSRAM针对慢速SRAM应用;当纯粹计算每个位的成本时具有竞争优势。F-RAM针对电池后备SRAM(即BBSRAM)应用,在系统成本及产品供应方面具有竞争力。F-RAM还有一个目标用途是用于非易失性数据获得,在这种应用中可以提供卓越的性能。本文将解释这两种伪静态存储器如何实现其功能及有助于简化系统设计人员的工作。 展开更多
关键词 静态存储器 设计人员 静态随机存储器 PSRAM 铁电随机存储器 系统成本 竞争优势 产品供应
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富士通和爱普生将联合开发下一代FRAM非易失性存储器技术
7
作者 金萧 《电子与封装》 2005年第8期48-48,共1页
富士通公司和精工爱普生公司近日宣布,双方已签署协议将联合开发下一代铁电随机存储器(Ferroelectric Random Access Memory,FRAM)非易失性存储器技术。
关键词 非易失性存储器 精工爱普生公司 富士通公司 联合开发 FRAM 技术 一代 铁电随机存储器 RANDOM
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基于伪静态存储器的设计
8
作者 Jarrod Eliason 《电子与电脑》 2007年第11期61-64,共4页
伪静态存储器的设计是用于直接替代静态随机存储器,即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器及铁电随机存储器(FRAM)。本文所描述的技术与电路可用于设计伪静态存储器,可直接替代静态存储器... 伪静态存储器的设计是用于直接替代静态随机存储器,即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器及铁电随机存储器(FRAM)。本文所描述的技术与电路可用于设计伪静态存储器,可直接替代静态存储器。通过移动电话中PSRAM的快速采用,及从BBSRAM向FRAM的持续迂移。 展开更多
关键词 静态存储器 设计 静态随机存储器 铁电随机存储器 内部存储器 PSRAM 移动电话 FRAM
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富士通和爱普生联合开发FRAM存储器
9
《世界电子元器件》 2005年第7期i005-i005,共1页
富上通公司和精工爱普生公司近日宣布.双方已签署协议将联合开发下一代铁电随机存储器(FRAM)非易失存储器技术。
关键词 非易失存储器技术 精工爱普生公司 联合开发 FRAM 富士通 铁电随机存储器 协议
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Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
10
《中国集成电路》 2011年第8期9-9,共1页
Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布,现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器(F—RAM)产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F—RAM器件,以总线速率运行且无写入延迟,
关键词 铁电随机存取存储器 样片 串口 生产线 IBM RAM 线速率 产品
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Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
11
《电子与电脑》 2011年第8期66-66,共1页
Ramtron宣布,现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器(F-RAM)产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件,以总线速率运行且无写入延迟,并支持高达1万亿次(1e12)的读/写循环,这相比同等EEPROM器... Ramtron宣布,现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器(F-RAM)产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件,以总线速率运行且无写入延迟,并支持高达1万亿次(1e12)的读/写循环,这相比同等EEPROM器件高出100万倍。 展开更多
关键词 铁电随机存取存储器 样片 串口 EEPROM 生产线 IBM 线速率 产品
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RAMTRON宣布为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
12
《电子工业专用设备》 2009年第3期65-65,共1页
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F—RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA封装的49 Mb F—RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并口非易失性FRAM,具有高访... 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F—RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA封装的49 Mb F—RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。 展开更多
关键词 铁电随机存取存储器 BGA封装 非易失性 FRAM 并口 半导体产品 访问速度 供应商
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富士通针对车载电子和工业控制系统推出全新FRAM存储解决方案
13
作者 俞庆华 《汽车零部件》 2017年第6期26-26,共1页
富士通电子元器件(上海)有限公司在2017年6月5日宣布,推出全新FRAM(铁电随机存储器)解决方案——MB85RS128TY和MB85RS256TY,此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达125℃的高温环境下运作,专为汽车产业和安装有电机... 富士通电子元器件(上海)有限公司在2017年6月5日宣布,推出全新FRAM(铁电随机存储器)解决方案——MB85RS128TY和MB85RS256TY,此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达125℃的高温环境下运作,专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计,且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。富士通电子希望通过该全新产品系列拓展其汽车市场的各种应用,并支持产品创新的研发项目. 展开更多
关键词 电子元器件 工业控制系统 FRAM 存储解决方案 富士通 铁电随机存储器 车载 高温环境
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富士通推出全新FRAM存储解决方案
14
《中国集成电路》 2017年第7期6-6,共1页
富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出全新铁电随机存储器(FRAM)解决方案——MB85RSl28TY和MB85RS256TY,此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达125℃的高温环境下运作,专为汽车产业和安装有电机的工业控制... 富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出全新铁电随机存储器(FRAM)解决方案——MB85RSl28TY和MB85RS256TY,此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达125℃的高温环境下运作,专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计, 展开更多
关键词 存储解决方案 富士通 FRAM 电子元器件 铁电随机存储器 高温环境 工业控制 汽车产业
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FeRAM:商用MB铁电RAM
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《世界电子元器件》 2003年第5期7-7,共1页
关键词 Hynix半导体公司 铁电随机存储器 FERAM 0.25微米工艺
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存储技术
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《世界电子元器件》 2013年第3期30-30,共1页
F—RAM:铁电随机存取存储器 赛普拉斯半导体在其产品系列中整合rRamtronInternational的铁电随机存取存储器(F-RAM)产品,提供了市场上丰富的快速写入非易失性存储器容量范围选择。这种全新组合能够充分满足大量不问应用对于断电时... F—RAM:铁电随机存取存储器 赛普拉斯半导体在其产品系列中整合rRamtronInternational的铁电随机存取存储器(F-RAM)产品,提供了市场上丰富的快速写入非易失性存储器容量范围选择。这种全新组合能够充分满足大量不问应用对于断电时保存数据的需求。 展开更多
关键词 存储技术 铁电随机存取存储器 非易失性存储器 RAM 半导体 新组合
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近两年电子科技热点漫谈 被引量:1
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作者 徐毓龙 王彬 《现代电子技术》 2005年第2期1-5,13,共6页
电子信息技术突飞猛进 ,电子科学日新月异。就电子科技领域近两年一些新热点 ,如无线上网、移动计算、 64位处理器、超级计算机世界 5 0 0强、新的不挥发固态存储器和自旋电子学等做简要介绍和评论。
关键词 无线局域网 移动平台 64位处理器 超级计算机 闪速存储器 铁电随机存储器 自旋电子学 量子计算
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富士通半导体推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM
18
《电子与电脑》 2011年第8期87-87,共1页
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM产品家族.包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号,并从即日起开始为客户提供样片。FRAM(Ferroelectric Random Access Memory铁电随机存储器)将S... 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM产品家族.包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号,并从即日起开始为客户提供样片。FRAM(Ferroelectric Random Access Memory铁电随机存储器)将SRAM的快写与闪存的非易失性优势集中在一块芯片上。 展开更多
关键词 FRAM SPI 半导体 富士通 技术 铁电随机存储器 RANDOM Access
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富士通和东京工业大学宣布采用65nm技术开发256Mbit FeRAM新材料
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《电子与电脑》 2006年第9期131-131,共1页
富士通微电子(上海)有限公司日前宣布,东京工业大学(Tokyo-Tech),富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd)和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(Ferroelectric Random Access Memery FeRAM)的... 富士通微电子(上海)有限公司日前宣布,东京工业大学(Tokyo-Tech),富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd)和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(Ferroelectric Random Access Memery FeRAM)的新型材料这种铋铁,氧元素的合成材料(BiFeO3或BFO),能使数据存储容量达到目前FeRAM生产中使用的材料的5倍。 展开更多
关键词 东京工业大学 FERAM 富士通 材料 技术开发 铁电随机存储器
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富士通和东京工业大学开发256Mbit FeRAM新材料
20
《中国集成电路》 2006年第9期4-4,共1页
富士通微电子(上海)有限公司日前宣布,东京工业大学、富士通实验室和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(FeRAM)的新型材料。这种铋、铁、氧元素的合成材料(BiFe03或BFO),能使数据存储容量达到目... 富士通微电子(上海)有限公司日前宣布,东京工业大学、富士通实验室和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(FeRAM)的新型材料。这种铋、铁、氧元素的合成材料(BiFe03或BFO),能使数据存储容量达到目前FeRAM生产中使用的材料的五倍。 展开更多
关键词 东京工业大学 FERAM 富士通 铁电随机存储器 数据存储容量 合成材料
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