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GH188/IC10异种高温合金TLP连接机理及性能分析
1
作者
武通
张洪瑞
+4 位作者
王策
林盼盼
岳鑫
林铁松
何鹏
《焊接学报》
北大核心
2025年第9期11-17,共7页
使用BNi-2中间层实现了钴基多晶高温合金GH188和Ni3Al基定向凝固高温合金IC10的可靠连接,研究了焊接温度对接头显微组织及力学性能的影响规律.结果表明,随着连接温度的升高,接头的等温凝固进程并非一直加快,而是呈现出先加速后减缓的趋...
使用BNi-2中间层实现了钴基多晶高温合金GH188和Ni3Al基定向凝固高温合金IC10的可靠连接,研究了焊接温度对接头显微组织及力学性能的影响规律.结果表明,随着连接温度的升高,接头的等温凝固进程并非一直加快,而是呈现出先加速后减缓的趋势,进而导致接头强度先增加后降低.当连接温度为1050℃时,由于焊接温度较低,降熔原子向母材两侧扩散不充分,导致接头中心线附近存在大量脆性共晶组织.当连接温度增加到1100℃,原子扩散加快,接头实现完全等温凝固,接头抗剪强度达到最大值634 MPa,并在GH188侧扩散影响区断裂.继续增加连接温度至1150℃,母材发生部分溶解,焊缝宽度较1100℃增加了26.6%,造成接头未实现完全等温凝固,接头抗剪强度降低至585 MPa,断裂位置转移至非等温凝固区.
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关键词
钴基多晶高温合金gh188
高温
合金
IC10
瞬时液相连接
微观组织
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职称材料
题名
GH188/IC10异种高温合金TLP连接机理及性能分析
1
作者
武通
张洪瑞
王策
林盼盼
岳鑫
林铁松
何鹏
机构
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学
出处
《焊接学报》
北大核心
2025年第9期11-17,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(U22A20185,U21A20128,52175302,52305353)
航空科学基金(ASFC-20230036077001)
中央高校基本科研业务费专项资金(2022FRFK060009)。
文摘
使用BNi-2中间层实现了钴基多晶高温合金GH188和Ni3Al基定向凝固高温合金IC10的可靠连接,研究了焊接温度对接头显微组织及力学性能的影响规律.结果表明,随着连接温度的升高,接头的等温凝固进程并非一直加快,而是呈现出先加速后减缓的趋势,进而导致接头强度先增加后降低.当连接温度为1050℃时,由于焊接温度较低,降熔原子向母材两侧扩散不充分,导致接头中心线附近存在大量脆性共晶组织.当连接温度增加到1100℃,原子扩散加快,接头实现完全等温凝固,接头抗剪强度达到最大值634 MPa,并在GH188侧扩散影响区断裂.继续增加连接温度至1150℃,母材发生部分溶解,焊缝宽度较1100℃增加了26.6%,造成接头未实现完全等温凝固,接头抗剪强度降低至585 MPa,断裂位置转移至非等温凝固区.
关键词
钴基多晶高温合金gh188
高温
合金
IC10
瞬时液相连接
微观组织
Keywords
cobalt-based polycrystalline superalloy
gh
188
superalloy IC10
TLP
microstructure
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
GH188/IC10异种高温合金TLP连接机理及性能分析
武通
张洪瑞
王策
林盼盼
岳鑫
林铁松
何鹏
《焊接学报》
北大核心
2025
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