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电弧熔覆Ti-Si金属间化合物表面层的组织与性能 被引量:6
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作者 任振安 赵继圆 +1 位作者 范珺 洪贺 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1-4,共4页
采用在纯钛基体上预敷硅粉,然后进行电弧熔覆的表面处理技术,通过改变焊接电流调整预敷硅粉与纯钛基体的熔化量,制备Ti-Si金属间化合物表面层,使基体获得表面冶金强化。用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪,对表面层的微观结构及界面... 采用在纯钛基体上预敷硅粉,然后进行电弧熔覆的表面处理技术,通过改变焊接电流调整预敷硅粉与纯钛基体的熔化量,制备Ti-Si金属间化合物表面层,使基体获得表面冶金强化。用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪,对表面层的微观结构及界面进行了分析研究,并测试了显微硬度分布和耐磨性。结果表明,随着焊接电流增加,表面层的显微组织类型由亚共晶到共晶,最后为过共晶。Ti5Si3相使表面层具有较高的硬度,耐磨性比纯钛基体有明显提高。 展开更多
关键词 电弧熔覆 钛硅金属间化合物 工业纯 表面层 耐磨性
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