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题名钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能
被引量：5
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作者
邵辉
周洪庆
朱海奎
沈晓冬
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机构
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第11期1977-1980,共4页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z455)
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文摘
采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。
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关键词
低温共烧陶瓷
钙硼硅系微晶玻璃
烧结机制
介电性能
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Keywords
LTCC
CaO-B2O3-SiO2
sintering mechanism
dielectric properties
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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