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不同Ca/Si比对钙硼硅三元微晶玻璃的性能影响 被引量:6
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作者 邵辉 周洪庆 +2 位作者 朱海奎 戴斌 沈晓冬 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期2153-2156,共4页
采用XRD、SEM、DSC等测试分析手段研究了Ca/Si比变化对CBS微晶玻璃晶相、微观结构和电性能的影响。结果表明在固定B2O3的含量为17%(摩尔分数)时,发现当m(Ca/Si比)<1.08时,CBS微晶玻璃的烧结温度>900℃,当m>1.08时,CBS微晶玻璃... 采用XRD、SEM、DSC等测试分析手段研究了Ca/Si比变化对CBS微晶玻璃晶相、微观结构和电性能的影响。结果表明在固定B2O3的含量为17%(摩尔分数)时,发现当m(Ca/Si比)<1.08时,CBS微晶玻璃的烧结温度>900℃,当m>1.08时,CBS微晶玻璃的烧结温度900℃。当m达到1.767时,CBS微晶玻璃无法烧结;随着CaO含量的增加,Ca2SiO4晶体逐渐增加,硅灰石相逐渐减少,石英相逐渐增加;在1MHz下,C2、C5和C7试样烧结后电损耗均<2×10-3。 展开更多
关键词 钙硼硅微晶玻璃 烧结性能 低温共烧陶瓷
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钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能 被引量:5
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作者 邵辉 周洪庆 +1 位作者 朱海奎 沈晓冬 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期1977-1980,共4页
采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2... 采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 钙硼硅系微晶玻璃 烧结机制 介电性能
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钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究 被引量:1
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作者 韦鹏飞 周洪庆 +3 位作者 朱海奎 王杰 曾凤 吴路燕 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2011年第2期268-271,共4页
利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高... 利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高,收缩率迅速增大;随着粉料粒度的减小,试样的烧结温度和显气孔率降低,体积密度、收缩率、热膨胀系数和抗折强度都增大。将粉料粒径中位值D50=2.34μm的粉料采用流延工艺制得127μm的生料带,运用优化烧成工艺,与银电极浆料在850℃共烧,表面平整,匹配良好,能在一定程度上满足低温共烧陶瓷(LTCC)用基板材料的要求。 展开更多
关键词 钙硼硅 低温共烧 银电极浆料 性能
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基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术 被引量:2
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作者 谢廉忠 严伟 房迅雷 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2015年第5期53-55,60,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深入研究,剖析了影响基板外形尺寸和腔体翘曲度的工艺因素,提出了相应的解决方法。 展开更多
关键词 钙硼硅 LTCC 微波基板 收/发组件 相控阵雷达
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SiO_2含量对钙硼硅玻璃/(Al_2O_3+SiO_2)复相陶瓷结构与性能的影响 被引量:2
5
作者 袁莉 韦鹏飞 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期37-40,共4页
运用XRD、SEM等分析测试手段研究了SiO2含量变化对钙硼硅玻璃/(Al2O3+SiO2)复相陶瓷结构与性能的影响。结果表明:随着SiO2含量的增加能有效的降低试样的介电常数和介电损耗,提高复合材料的力学强度和热膨胀系数。SiO2添加量为12%时,试... 运用XRD、SEM等分析测试手段研究了SiO2含量变化对钙硼硅玻璃/(Al2O3+SiO2)复相陶瓷结构与性能的影响。结果表明:随着SiO2含量的增加能有效的降低试样的介电常数和介电损耗,提高复合材料的力学强度和热膨胀系数。SiO2添加量为12%时,试样体积密度为2.99 g·cm-3,收缩率为13.02%,10 MHz下的介电常数为7.0,介电损耗为1.1×10-4,抗弯强度为202 MPa,300℃时的热膨胀系数为6.2×10-6K-1。 展开更多
关键词 钙硼硅玻璃 复相陶瓷 SIO2含量 介电性能 机械性能
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ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷微观结构与性能的影响 被引量:1
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作者 王志勇 夏奇 李波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期12049-12052,共4页
本工作研究了ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷的晶相组成、微观结构以及宏观性能的影响。采用Rietveld精修法计算该体系的结晶度和晶相含量,结果表明,ZnO掺杂有助于该体系的析晶,并促进石英和硅灰石的生成。ZnO掺杂促进了该体系的烧结致密化... 本工作研究了ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷的晶相组成、微观结构以及宏观性能的影响。采用Rietveld精修法计算该体系的结晶度和晶相含量,结果表明,ZnO掺杂有助于该体系的析晶,并促进石英和硅灰石的生成。ZnO掺杂促进了该体系的烧结致密化,玻璃陶瓷的力学性能因此得到显著提升。当ZnO掺杂量为8%(质量分数,下同)时,该体系的抗弯强度和杨氏模量分别高达207.9 MPa和82.9 GPa,介电常数为5.75,介电损耗为7.1×10^(-4),热膨胀系数为9.62×10^(-6)/℃。 展开更多
关键词 钙硼硅系玻璃 氧化锌掺杂 微观结构 介电性能
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Li_(2)O对钙硼硅系玻璃陶瓷结构与性能的影响
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作者 韦鹏飞 刘峥 +1 位作者 苏文娟 王志成 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2022年第9期15-19,共5页
采用高温混熔法,制备不同Li_(2)O含量的CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃陶瓷。考察Li_(2)O含量对该体系微观形态、烧结特性、介电性能等影响。结果表明:随着Li_(2)O含量增加,试样的烧结温度下降,烧结温度范围先变大后变小,烧结试样体积密度... 采用高温混熔法,制备不同Li_(2)O含量的CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃陶瓷。考察Li_(2)O含量对该体系微观形态、烧结特性、介电性能等影响。结果表明:随着Li_(2)O含量增加,试样的烧结温度下降,烧结温度范围先变大后变小,烧结试样体积密度、介电性能、热力学性能都呈现出先增加再恶化的过程。当Li_(2)O含量为0.5mol%时,材料875℃烧结良好,性能优异,体积密度为2.55g·cm^(-1),10MHz频率的相对介电常数6.42,介电损耗1.1×10^(-3),热膨胀系数12.4×10^(-6)K^(-1),机械强度137 MPa。 展开更多
关键词 钙硼硅 Li_(2)O 烧结温度 微观结构 性能
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钙硼硅系微晶玻璃析晶性能的研究 被引量:5
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作者 郭华伟 张树人 +3 位作者 周晓华 李波 孙丽娟 王晓东 《绝缘材料》 CAS 2007年第5期55-59,共5页
采用水淬法制备应用于LTCC基板材料的CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过DTA和XRD综合分析,在充分析晶情况下此玻璃的主晶相是硅灰石(CaSiO3)、硼钙石(CaB2O4)以及石英(а-SiO2),并确定了3种晶相的析晶温度。在此基础上探讨了氧化硅和氧化... 采用水淬法制备应用于LTCC基板材料的CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过DTA和XRD综合分析,在充分析晶情况下此玻璃的主晶相是硅灰石(CaSiO3)、硼钙石(CaB2O4)以及石英(а-SiO2),并确定了3种晶相的析晶温度。在此基础上探讨了氧化硅和氧化钙含量对硅灰石晶相生成以及该系统微晶玻璃烧结性能的影响。得到了规律性的结果:增加钙含量能够有效诱使硅灰石析出,同时能够抑制石英相,降低烧结温度,使材料适用于基板材料的要求。 展开更多
关键词 钙硼硅 微晶玻璃 水淬法 灰石
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钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究
9
作者 汪伟 姜胜林 高泮嵩 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期572-575,共4页
通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875... 通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 玻璃 氧化铝 抗弯强度 介电性能
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云南个旧锡矿床的氟硼质交代岩及某些罕见交代矿物的发现 被引量:6
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作者 赵一鸣 李大新 蒋崇俊 《地球学报》 EI CAS CSCD 1990年第1期70-72,共3页
个旧锡矿是驰名中外的特大型锡矿床。在矿床中发育许多含矿交代岩。本文着重对较特殊的氟硼质交代岩以及在我国首次发现的硼符山石、硼角闪石、灰枪晶石和赛黄晶等罕见的氟硼质交代矿物的特征进行简介。
关键词 锡矿床 云南个旧 符山石 个旧锡矿 矽卡岩化 枪晶石 黄晶 交代作用 次透辉石
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二次烧成对CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃结构和性能的影响 被引量:6
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作者 韦鹏飞 周洪庆 +2 位作者 朱海奎 邵辉 戴斌 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第3期11-14,共4页
研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶... 研究一次和二次烧成对CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响。用X线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析探讨二次烧成对CBS微晶玻璃的微观结构与介电性能的关系。结果表明:与一次烧成相比,二次烧成能够促进玻璃体中的小晶粒生长,试样的收缩率和体积密度有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低,且体系中没有出现新的晶相;875℃烧结的试样,X/Y轴收缩率均为14.33%,体积密度达到2.46 g/cm3,10MHz介电常数和损耗相应为6.21和3.5×10-3,热膨胀系数为11.86×10-6/℃,抗折强度为157.36MPa。 展开更多
关键词 二次烧成 钙硼硅玻璃 性能
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成型工艺对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响 被引量:4
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作者 戴斌 韦鹏飞 +1 位作者 周洪庆 王杰 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2012年第2期11-15,共5页
采用干压成型和流延成型工艺制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)系生坯。考察成型工艺对CBS微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响;用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征。结果表明:与干压成型相比,流延成型体系中没有出现新的晶相,流延成... 采用干压成型和流延成型工艺制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)系生坯。考察成型工艺对CBS微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响;用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征。结果表明:与干压成型相比,流延成型体系中没有出现新的晶相,流延成型试样的体积密度和收缩率有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低;850℃烧结的流延成型试样,体积密度达到2.58 g/cm3,X、Y轴收缩率均为15.35%,10 GHz时介电常数和介电损耗分别为6.45和8×10-4,300℃的热膨胀系数为12.02×10-6K-1,抗弯强度为161.18 MPa,热导率为1.9 W/(m.K)。CBS微晶玻璃与Ag电极高温烧结后金属Ag布线断裂。金属Ag电极浆料与生料带共烧时,Ag+能够沿着基片表面不致密部分扩散,而相对致密的晶相,能够在一定程度上阻碍Ag+扩散。 展开更多
关键词 成型工艺 钙硼硅玻璃 Ag电极浆料 共烧匹配
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