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SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程
被引量：
5
1
作者
李福泉
王春青
+2 位作者
田德文
田艳红
P.Liu
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期1139-1143,共5页
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况。结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大。钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎...
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况。结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大。钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎料熔滴初始温度影响很大。随着滴落钎料初始温度的提高,界面层由Au层基本不反应,变为形成了连续层状AuSn2及针状AuSn4。当初始温度升高到450℃时,AuSn2完全转化为AuSn4,棒状AuSn4生长极为明显,在离界面不远的钎料里发现细小的AuSn4。由计算推出界面反应的时间约为6～7ms,在如此短的时间内,发生Au的溶解和Au Sn化合物的形成,其原因在于Au在熔融钎料中溶解速度随温度变化的特殊性。
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关键词
钎料熔滴
凸点
接触温度
金属间化合物
溶解速率
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职称材料
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变
被引量：
1
2
作者
李福泉
王春青
+1 位作者
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1506-1511,共6页
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变。结果表明:钎...
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变。结果表明:钎料熔滴与焊盘在接触过程中形成了Au-Sn化合物,Au层并未完全反应。在随后的再重熔过程中,Au层被完全消耗,全部溶入钎料基体中,Ni层与钎料发生反应。无铅钎料(SnAgCu)和SnPb钎料所形成的界面组织明显不同;再重熔后SnPb钎料/焊盘的界面组织为Ni3Sn4,SnAgCu钎料/焊盘界面组织为(CuxNi1-x)6Sn5。
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关键词
钎料熔滴
凸点
无铅
钎
料
重
熔
金属间化合物
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职称材料
题名
SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程
被引量：
5
1
作者
李福泉
王春青
田德文
田艳红
P.Liu
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
香港先进自动器材有限公司(ASM )
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期1139-1143,共5页
文摘
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况。结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温度,熔滴初始温度是其主要影响因素,而高度变化对其影响不大。钎料与焊盘界面产生的金属间化合物形态受钎料熔滴初始温度影响很大。随着滴落钎料初始温度的提高,界面层由Au层基本不反应,变为形成了连续层状AuSn2及针状AuSn4。当初始温度升高到450℃时,AuSn2完全转化为AuSn4,棒状AuSn4生长极为明显,在离界面不远的钎料里发现细小的AuSn4。由计算推出界面反应的时间约为6～7ms,在如此短的时间内,发生Au的溶解和Au Sn化合物的形成,其原因在于Au在熔融钎料中溶解速度随温度变化的特殊性。
关键词
钎料熔滴
凸点
接触温度
金属间化合物
溶解速率
Keywords
solder droplet
bump
instantaneous temperature
intermetallic compounds
dissolution rate
分类号
TG111 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变
被引量：
1
2
作者
李福泉
王春青
田艳红
孔令超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1506-1511,共6页
文摘
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变。结果表明:钎料熔滴与焊盘在接触过程中形成了Au-Sn化合物,Au层并未完全反应。在随后的再重熔过程中,Au层被完全消耗,全部溶入钎料基体中,Ni层与钎料发生反应。无铅钎料(SnAgCu)和SnPb钎料所形成的界面组织明显不同;再重熔后SnPb钎料/焊盘的界面组织为Ni3Sn4,SnAgCu钎料/焊盘界面组织为(CuxNi1-x)6Sn5。
关键词
钎料熔滴
凸点
无铅
钎
料
重
熔
金属间化合物
Keywords
solder droplet
bump
lead-free solder
reflow
intermetallic compound
分类号
TG111 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SnPb钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘的反应过程
李福泉
王春青
田德文
田艳红
P.Liu
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
5
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职称材料
2
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变
李福泉
王春青
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
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