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题名磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析
被引量：1
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作者
肖祥慧
彭敏放
贺建飚
唐荣军
周影良
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机构
湖南大学电气与信息工程学院
中南大学信息科学与工程学院
日本TDK集团
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期769-775,共7页
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基金
国家自然科学基金(No.61173108
No.60973032
+3 种基金
No.60673084
No.61272147)
湖南省自然科学基金(No.10JJ2045)
湖南省学位与研究生教育教改(No.JG2011C004)
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文摘
磁头无铅微焊点可靠性分析主要包括焊点前期液滴飞溅的防护和后期焊点失效性分析,在实际生产中,应用钎料球喷射连接技术时,钎料液滴飞溅时有发生,本文融合激光加热和氮气压力技术,建立了一种新的用于计算磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴冲击速度的双液滴模型,同时,采用正交试验法对比了不同激光加热参数和氮气压力条件下磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴飞溅的情况,并进一步融合可控扫描式磁场和偏置两种方法,研究了磁头微焊点的失效情况.试验结果表明:下落前,激光脉冲能量是决定液滴温度的主要因素;下落后,对钎料液滴温度影响最大的是钎料液滴的初始温度.磁头无铅微焊点失效是焊点液滴飞溅和金属间化合物共同作用的结果.
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关键词
钎料液滴飞溅
氮气压力
动态飞行高度(DFH)
双液滴模型
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Keywords
solder splash
nitrogen pressure
dynamic flying height
double droplet model
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分类号
TM271.2
[一般工业技术—材料科学与工程]
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