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激光重熔在钎料凸点成形中的应用被引量：3: 1; 作者田艳红王春青《电子工艺技术》 2002年第4期139-142,共4页; 激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势。介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展 ,并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究。研究结果表明 :采用合适的激... 展开更多; 关键词面阵列封装激光重熔钎料凸点; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片凸点制作方法被引量：13: 2; 作者李福泉王春青张晓东《电子工艺技术》 2003年第2期62-66,共5页; 倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 -Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使... 展开更多; 关键词凸点制作方法倒装芯片钎料凸点表面组装技术蒸发沉积法印刷法电镀法微球法; 在线阅读下载PDF 职称材料

面阵列凸点按需喷射打印平台控制: 3; 作者高胜东刘荣辉姚英学《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期37-41,共5页; 为实现面阵列电子封装互联钎料凸点的按需式喷射打印,建立一套钎料金属微熔滴按需喷射打印沉积三轴运动平台,并在PC+运动控制卡的基础上,利用Lab VIEW开发了一套微滴喷射打印平台多轴运动控制系统.控制系统可根据互联凸点的坐标数据信息... 展开更多; 关键词封装钎料凸点按需喷射多轴运动控制路径规划蚁群算法; 在线阅读下载PDF 职称材料

用于射频系统级封装的微凸点技术被引量：8: 4; 作者徐榕青卢茜 +7 位作者张剑曾策王辉董东文泽海文俊凌蒋苗苗何琼兰《电子工艺技术》 2020年第5期249-251,共3页; 微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后... 展开更多; 关键词射频系统级封装微凸点钎料球凸点铜柱凸点金球凸点; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片热电极键合工艺研究被引量：2: 5; 作者程明生陈该青蒋健乾《电子与封装》 2006年第6期9-13,共5页; 文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合... 展开更多; 关键词倒装芯片金属间相浸渍钎料凸点热电极键合; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名激光重熔在钎料凸点成形中的应用被引量：3: 1; 作者田艳红王春青; 机构哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 出处《电子工艺技术》 2002年第4期139-142,共4页; 文摘激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势。介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展 ,并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究。研究结果表明 :采用合适的激光输入能量可以在非常短的时间内获得表面质量光滑的钎料凸点。; 关键词面阵列封装激光重熔钎料凸点; Keywords Area array packages Laser reflow Solder bump; 分类号 TG44 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片凸点制作方法被引量：13: 2; 作者李福泉王春青张晓东; 机构哈尔滨工业大学焊接重点实验室; 出处《电子工艺技术》 2003年第2期62-66,共5页; 文摘倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 -Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用。; 关键词凸点制作方法倒装芯片钎料凸点表面组装技术蒸发沉积法印刷法电镀法微球法; Keywords Flip chip Solder bumping SMT Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0062-05; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名面阵列凸点按需喷射打印平台控制: 3; 作者高胜东刘荣辉姚英学; 机构哈尔滨工业大学机电工程学院; 出处《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期37-41,共5页; 基金国家自然科学基金(51075090) 中国博士后科学基金(2011M500655) 中国博士后科学基金特别资助(2012T50341); 文摘为实现面阵列电子封装互联钎料凸点的按需式喷射打印,建立一套钎料金属微熔滴按需喷射打印沉积三轴运动平台,并在PC+运动控制卡的基础上,利用Lab VIEW开发了一套微滴喷射打印平台多轴运动控制系统.控制系统可根据互联凸点的坐标数据信息,利用蚁群算法对钎料凸点喷射打印过程中平台的运动路径进行优化,能有效地提高喷射打印效率,实现了凸点打印平台的运动控制.用激光干涉仪对平台运动过程中的定位精度及重复定位精度的测量结果表明,平台的运动满足球栅阵列(BGA)封装凸点打印的精度要求.; 关键词封装钎料凸点按需喷射多轴运动控制路径规划蚁群算法; Keywords packaging solder bump drop-on-demand multi-axis motion control path planning ant colony algorithm; 分类号 TH16 [机械工程—机械制造及自动化]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用于射频系统级封装的微凸点技术被引量：8: 4; 作者徐榕青卢茜张剑曾策王辉董东文泽海文俊凌蒋苗苗何琼兰; 机构中国电子科技集团公司第二十九研究所; 出处《电子工艺技术》 2020年第5期249-251,共3页; 文摘微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。; 关键词射频系统级封装微凸点钎料球凸点铜柱凸点金球凸点; Keywords RF SiP micro-bump solder ball copper pillar Au-stud bump; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片热电极键合工艺研究被引量：2: 5; 作者程明生陈该青蒋健乾; 机构华东电子工程研究所; 出处《电子与封装》 2006年第6期9-13,共5页; 文摘文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点。文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响。讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果。; 关键词倒装芯片金属间相浸渍钎料凸点热电极键合; Keywords Flip chip intermetallic phase immersion solder bumping thermode bonding; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	激光重熔在钎料凸点成形中的应用	田艳红王春青	《电子工艺技术》	2002	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	倒装芯片凸点制作方法	李福泉王春青张晓东	《电子工艺技术》	2003	13	在线阅读下载PDF 职称材料
3	面阵列凸点按需喷射打印平台控制	高胜东刘荣辉姚英学	《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	用于射频系统级封装的微凸点技术	徐榕青卢茜张剑曾策王辉董东文泽海文俊凌蒋苗苗何琼兰	《电子工艺技术》	2020	8	在线阅读下载PDF 职称材料
5	倒装芯片热电极键合工艺研究	程明生陈该青蒋健乾	《电子与封装》	2006	2	在线阅读下载PDF 职称材料