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半导体器件芯片焊接方法及控制
被引量：
12
1
作者
潘茹
李明娟
+1 位作者
吴坚
刘英坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期272-275,279,共5页
随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较。并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效...
随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较。并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论。
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关键词
半导体器件
金-硅合金
焊接
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职称材料
题名
半导体器件芯片焊接方法及控制
被引量：
12
1
作者
潘茹
李明娟
吴坚
刘英坤
机构
中国电子集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期272-275,279,共5页
文摘
随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求。本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较。并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论。
关键词
半导体器件
金-硅合金
焊接
Keywords
semiconductor device
gold
-
silicon alloy
bonding
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体器件芯片焊接方法及控制
潘茹
李明娟
吴坚
刘英坤
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
12
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