电极/反相微乳液体系电沉积制备纳米金镀层 被引量：3

1

作者 曾伟 周海晖 +3 位作者 英晓芳 曾庆良 胡伟亚 旷亚非 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第5期769-773,共5页

将含有氯化金的强酸性水溶液作为水相与Triton X-100、正己醇、正己烷组成反相微乳液体系,并以该微乳液构成电极/反相微乳液电极系统,利用电沉积方法成功地制备出纳米Au镀层.循环伏安和交流阻抗对反相微乳液体系电沉积过程的研究发现,... 将含有氯化金的强酸性水溶液作为水相与Triton X-100、正己醇、正己烷组成反相微乳液体系,并以该微乳液构成电极/反相微乳液电极系统,利用电沉积方法成功地制备出纳米Au镀层.循环伏安和交流阻抗对反相微乳液体系电沉积过程的研究发现,微乳液中Au(Ⅲ)的还原为完全不可逆过程,其电化学反应的阻抗值约为具有相同表观浓度氯化金水溶液体系的5.5倍.SEM研究结果表明,利用微乳液体系电沉积获得的金镀层由纳米Au颗粒组成,直径为50nm左右.所制备的纳米Au修饰电极由于具有较大的比表面积,其电化学性能优于纯Au电极,该电极在酸性条件下有较好的析氢性能,在碱性条件对丙三醇有较好的电催化氧化性能. 展开更多

关键词 反相微乳液 电沉积 纳米颗粒 金镀层

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真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素 被引量：3

2

作者 吴礼群 陈旭 +1 位作者 王伟 周峻松 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2019年第10期86-89,共4页

导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻。借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度... 导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻。借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度、表面光洁处理、真空加热处理、通电电流大小对电接触磨损性能影响的研究。研究结果表明:硬金镀层在真空环境下,硬度和真空加热预处理是影响磨损的显著因素,电流大小对磨损有一定影响,镀镍层厚度和光洁处理对磨损无显著影响。 展开更多

关键词 汇流环 硬金镀层 磨损 导电摩擦副 真空

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金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护 被引量：12

3

作者 赵晓利 张宝根 《电子工艺技术》 2005年第6期362-364,369,共4页

为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性。同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等具体问题。

关键词 金镀层 腐蚀机理 抗腐蚀

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钛合金壳体激光封焊焊缝去镍-金镀层工艺 被引量：1

4

作者 桂中祥 许业林 《电子工艺技术》 2017年第4期229-232,共4页

分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响。通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层。基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据。采用有限元分... 分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响。通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层。基于校正,找到壳体最高点作为进刀依据。采用有限元分析优化切削参数,并采用顺铣,先侧铣表面镀层,再纵铣封装盖板台阶高度余量,然后精光已加工表面,实现了对钛合金壳体精度和表面状态技术一致性控制,并有效避免镀层剥离。 展开更多

关键词 钛合金 镍-金镀层 电子封装 激光焊 镀层剥离

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钼铜合金表面金镀层的制备及耐高温与焊接性能 被引量：4

5

作者 刘云彦 李家峰 +2 位作者 崔庆新 徐俊杰 白晶莹 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期47-50,共4页

为提高钼铜合金表面金镀层的耐高温性与焊接性能,采用置换镀及化学粗化及化学镀镍、最后氰化镀金的方式,在钼铜合金表面制备了金镀层。采用扫描电镜能谱仪分析了镀层形貌及成分,采用金锡焊接的方式测试其焊接性能,按GJB 1941-94考察了... 为提高钼铜合金表面金镀层的耐高温性与焊接性能,采用置换镀及化学粗化及化学镀镍、最后氰化镀金的方式,在钼铜合金表面制备了金镀层。采用扫描电镜能谱仪分析了镀层形貌及成分,采用金锡焊接的方式测试其焊接性能,按GJB 1941-94考察了其耐高温性能。结果表明:置换镀方式实现了钼铜合金基材界面处元素Mo及元素Cu化学性质的均一性,避免了因化学活性不同所导致的沉积晶体内应力过大的问题;化学粗化增大了钼铜合金基材界面处的比表面积,增加了镀层与钼铜合金基材界面处"机械咬合点"数量,提高了镀层与钼铜合金基材的结合强度。钼铜合金基材表面所得金镀层耐高温性能≥350℃,焊接后空洞率≤30%,满足焊接技术指标要求。 展开更多

关键词 钼铜合金 金镀层 耐高温性能 焊接性能

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镍金镀层缺陷导致焊接质量问题的失效分析 被引量：1

6

作者 王玉忠 李小娟 +1 位作者 林治 刁硕 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第S02期31-35,共5页

由于镍金镀层具有良好的焊接性能,同时又是一种极好的保护层,因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、SEM&EDS、FIB等分析手段,对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究,发现引线柱的金层和镍层... 由于镍金镀层具有良好的焊接性能,同时又是一种极好的保护层,因此元器件、印制电路板等表面往往会进行镀镍金处理。利用金相切片、SEM&EDS、FIB等分析手段,对镀镍金引线柱焊接不良的失效案例进行分析和研究,发现引线柱的金层和镍层之间存在污染物,导致金层与镍层之间结合不良,出现金层脱落镍层裸露现象。污染物的存在使焊接过程中焊料无法与镍层充分接触形成连续的IMC,产生引线柱润湿不良的焊接质量问题,导致产品的输出信号出现阶跃跳变。分析结果有助于生产厂家改善镀镍金工艺,提高产品质量。 展开更多

关键词 镍金镀层 污染物 聚焦离子束 润湿不良 焊接质量 失效分析

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金镀层质量与超声键合点脱落浅析

7

作者 袁桂芬 《电子产品可靠性与环境试验》 1990年第3期45-47,共3页

关键词 集成电路 金镀层 键合点 脱落 质量

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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究

8

作者 徐达 魏少伟 +2 位作者 申飞 梁志敏 马紫成 《电子与封装》 2024年第3期29-33,共5页

研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面... 研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。 展开更多

关键词 Sn95Sb5焊料 化学镍金镀层 化学镍钯浸金镀层 回流焊 封装技术

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氰化物仿金滚镀液中NH_4Cl含量对镀层色泽的影响及其控制 被引量：1

9

作者 郭崇武 李健强 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期71-72,共2页

关键词 NH4CL 仿金镀层 仿金镀液 氰化物 色泽 霍尔槽试验 控制 装饰品

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基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析 被引量：1

10

作者 徐达 戎子龙 +2 位作者 杨彦锋 魏少伟 马紫成 《电子与封装》 2024年第4期20-24,共5页

总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失... 总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。 展开更多

关键词 封装可靠性 烧结失效 纳米银膏 化学镍钯浸金镀层

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扫描电镜-X射线能谱法测定镀金饰品的镀层结构 被引量：3

11

作者 陈 陈朝旭 《分析测试学报》 CAS CSCD 1997年第5期75-76,共2页

介绍一种测定镀金饰品镀层结构的方法。该法可测定厚度为几十纳米的镀层成分。

关键词 X射线能谱仪 扫描电镜 镀金饰品 金镀层

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金镀层的退除

12

作者 余金茂 郭厚业 +1 位作者 曾慧章 高巧明 《航天工艺》 1999年第6期35-36,共2页

简要地从化学和电化学两方面介绍了金镀层的退除机理，总结了几年来的实践经验，推荐了几个实用的退除配方，并就国内外一些退除液中的主要成分作了介绍。

关键词 金镀层 退除 化学 电化学 电镀

原文传递

铝基碳化硅复合材料表面镀金前处理工艺探讨

13

作者 侯文斌 彭勇 +1 位作者 殷金周 冯银雪 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期177-180,共4页

为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行... 为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行化学镍沉积,最后通过电镀金在基材表面形成均匀、致密的镀金层。采用扫描电子显微镜对镀层截面和表面形貌进行分析,结果表明镀金层表面颜色均匀,镀层厚度均匀连续且结合力良好,说明了该工艺方法的可行性和合理性,对后续铝基碳化硅镀金生产具有较强的指导意义。 展开更多

关键词 铝基碳化硅 金镀层 结合力 可焊性

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影响PCB插头镀金层质量的因素 被引量：1

14

作者 吴水清 《材料保护》 CAS 1987年第1期27-30,26,共5页

前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金... 前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视. 展开更多

关键词 PCB 镀金层 金镀层 插头 电气装置件 电解液 擂头 选择性电镀 阳极材料 镀液 金板 结晶结构 镀金工艺 质量

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金属密封件镀金工艺研究 被引量：3

15

作者 杨战争 翟绘丰 《火箭推进》 CAS 2013年第6期60-64,共5页

介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层。研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形... 介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层。研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形貌和组织结构,进行了金属密封件气密性试验和典型试验。结果表明:金属密封件金镀层的技术性能指标满足设计要求,能够应用于液体火箭发动机中,该发动机已通过地面热试车考核。 展开更多

关键词 密封件 金镀层 气密性试验 典型试验

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环境友好型替代铜及其合金基体镀金的工艺研究 被引量：1

16

作者 贾成林 张宝根 段练 《电子工艺技术》 2014年第2期114-121,共8页

通过长期研究试验,研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂,经过反复试验,大批量生产实践证明:SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂不仅能替代银、铜、镍等金属及其合金上的镀金层,而且保护后... 通过长期研究试验,研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂,经过反复试验,大批量生产实践证明:SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂不仅能替代银、铜、镍等金属及其合金上的镀金层,而且保护后的银、铜、镍表面耐蚀能力优于替代前的镀金表面,且电气性能和微波传输性能没有影响。在滑动摩擦的接触表面上,还解决了金、银或铜滑动摩擦的接触表面上的磨损问题。 展开更多

关键词 铜基体 金镀层 替代镀金 腐蚀 电气性能 电接触润滑保护剂

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镀金孔隙率的影响因素和测试方法 被引量：1

17

作者 苏章泗 黄少伟 《印制电路信息》 1996年第6期22-24,共3页

1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度... 1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层的厚度,镀层的结合力,镀层的外观颜色和一致性,以及镀层的硬度之外,有些客户特别是国外客户。 展开更多

关键词 孔隙率 影响因素 测试方法 印制板 电流密度 平整度 金镀层 电解沉积 镍镀层 铜表面

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不锈钢表带仿金电镀

18

作者 罗秉乾 张珠 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第4期16-18,共3页

本文叙述了为华杰电子公司的不锈钢表带镀仿金层的成分、工艺、主要影响因素及常见故障与排除。生产结果表明,镀层的性能与进口的相当。

关键词 表带 不锈钢 电镀 仿金镀层

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仿金电镀新工艺

19

作者 谢雄伟 《农村新技术》 1996年第7期32-32,共1页

关键词 仿金电镀 电流密度 电镀条件 锡酸钠 柠檬酸 玫瑰金 氨磺酸 氰化钾 非金属材料 仿金镀层

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笔类零件镀金层质量技术要求

20

《中国制笔》 1998年第2期29-30,共2页

1范围本规则规定了镀金笔类零件镀层的质量技术要求、试验方法、检验规则等.2镀金层的分类笔类零件镀金层厚度≥1μm时,称之为厚金镀层;笔类零件镀金层厚度≥0.2μm,并复有保护膜时称之为薄金加膜.3技术要求3.1外观各类笔类零件的镀金... 1范围本规则规定了镀金笔类零件镀层的质量技术要求、试验方法、检验规则等.2镀金层的分类笔类零件镀金层厚度≥1μm时,称之为厚金镀层;笔类零件镀金层厚度≥0.2μm,并复有保护膜时称之为薄金加膜.3技术要求3.1外观各类笔类零件的镀金层的外观应为光亮的或珍珠雾的金色,色调为14K金色、18K金色、22K金色或玫瑰金色等.色调评定可依供需双方共同协商封样提供的实物标准.镀层不能有明显的阴阳面、发花、发糊、桔皮、针孔及起泡、擦毛等现象. 展开更多

关键词 镀金层 质量技术 技术要求 电镀层 金镀层 试验方法 结合牢度 附着牢度 合格率 加膜

全文增补中