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仿金电镀工艺的现状及发展前景 被引量:18
1
作者 马雅琳 王云燕 秦毅红 《电镀与精饰》 CAS 1999年第3期16-19,共4页
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑(BTA)钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题。
关键词 仿金电镀 钝化 电镀 工艺 现状
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玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究 被引量:4
2
作者 张颖 王晓轩 +1 位作者 陶珍东 周岳伟 《腐蚀与防护》 CAS 1997年第2期75-77,34,共4页
以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃... 以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。 展开更多
关键词 玻璃钢 仿金电镀 电镀 多元合 无氰
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三元仿金电镀工艺
3
作者 李华为 铁梅 《机械设计与制造》 北大核心 1997年第6期43-44,共2页
三元仿金电镀工艺沈阳师范学院李华为辽宁大学铁梅通过对Cu-Zn-Sn(三元)低氰仿金镀液的研究及对仿金镀层后处理进行了一系列的改进,获得了较为稳定的工艺范围和满意的镀层,而且,大大地节省了成本和时间。一、实验方法1.... 三元仿金电镀工艺沈阳师范学院李华为辽宁大学铁梅通过对Cu-Zn-Sn(三元)低氰仿金镀液的研究及对仿金镀层后处理进行了一系列的改进,获得了较为稳定的工艺范围和满意的镀层,而且,大大地节省了成本和时间。一、实验方法1.电极材料阳极:铜锌合金(铜:锌=7... 展开更多
关键词 仿金电镀 电镀工艺 三元电镀
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介绍几种仿金电镀工艺
4
作者 孙永泰 《电镀与精饰》 CAS 2008年第11期37-37,共1页
关键词 仿金电镀工艺 属材料 真空蒸镀 工艺配方 离子镀 成本低 批生产 镀件
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仿纯金电镀 被引量:8
5
作者 陈文亮 《电镀与精饰》 CAS 1994年第2期17-19,共3页
1 前言 我国在80年代发展起来的仿金电镀工艺,解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性的一些问题,已在各地得到普遍应用。时至今日,人们对仿金电镀工艺总觉得还存在一些不足之处,例如镀层颜色很难与纯金颜色(24K纯金色)相同,能否用仿金镀工... 1 前言 我国在80年代发展起来的仿金电镀工艺,解决了仿金镀层易变色和镀液稳定性的一些问题,已在各地得到普遍应用。时至今日,人们对仿金电镀工艺总觉得还存在一些不足之处,例如镀层颜色很难与纯金颜色(24K纯金色)相同,能否用仿金镀工艺而得到纯金效果,它既可以代替纯金镀层,用在中低档产品的外观金色装饰,又可以作为底层外面再加一层真金,这些用途都达到节约金的目的。从近十多年来国内开发和应用的各种仿金电镀工艺来看,以二元合金(Cu-Zn)和三元合金(Cu-Zn-Sn)占大多数,但很少有一种可用于大批量生产的仿真金色工艺。另一个问题是繁琐和严格的镀后处理步骤。大多数仿金电镀工艺的后处理工序都必须经过钝化、水洗、纯水洗、烘干、喷(浸)有机涂料等步骤,对清洗水的要求也十分严格,水洗不彻底或水不干净都会引起水迹或变色。有机涂料关系到涂层的硬度、透明度以及涂料的流平性和不同的施工方式,不能任意选用,烘干也耗费能源。能不能象镀铬那样镀了仿金层后。 展开更多
关键词 仿金电镀
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提高仿金电镀层抗变色能力的试验 被引量:5
6
作者 葛炳灶 姜雄飞 《电镀与精饰》 CAS 1989年第1期27-32,共6页
前言近年来,人们在光亮镍(或光亮铜)上再镀一层黄铜使镀层的颜色显得光彩夺目,改变了传统黄铜得到镀层色泽暗淡的弱点,从而标志着这一古老工艺跨入了新时代目前,国内对仿金电镀配方研究较多,诸如焦磷酸盐镀液;各种中、低、高氰镀液;HED... 前言近年来,人们在光亮镍(或光亮铜)上再镀一层黄铜使镀层的颜色显得光彩夺目,改变了传统黄铜得到镀层色泽暗淡的弱点,从而标志着这一古老工艺跨入了新时代目前,国内对仿金电镀配方研究较多,诸如焦磷酸盐镀液;各种中、低、高氰镀液;HEDP镀液等,其中以中氰仿金镀液应用最广,但是,目前仿金电镀还存在一些亟待解决的问题,其中主要是镀层抗变色能力差。本文从镀液,钝化液和涂料配方入手,通过硫化氢气体的腐蚀试验,进行分析,对比,确定了较佳镀液配方, 展开更多
关键词 仿金电镀 仿 抗色变能力
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焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究 被引量:2
7
作者 郑丽 罗松 +1 位作者 袁诗琳 段进雄 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第22期143-146,共4页
在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电... 在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电镀镀层颜色的影响。对正交结果进行分析,最终得出HEDP、AESS、K2CO3的最优组合为:HEDP:15 g/L,K2CO3:40 g/L,AESS:24×10-3g/L。对以上组合所得到的镀层形貌、厚度、成分、相组成进行。该配方可获得Hull槽试片上全范围光亮的仿金镀层,且镀层表面平整,镀层厚度约为1.5μm。Sn在镀层中主要以Cu13.7Sn的形式存在,且为立方结构。 展开更多
关键词 正交实验 仿金电镀 焦磷酸钾-HEDP
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低金含量镀液的无氰金电镀研究 被引量:1
8
作者 田苗 瞿敏妮 +3 位作者 沈贇靓 张笛 乌李瑛 孔路瑶 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2020年第6期52-55,共4页
研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值... 研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀层对基底的结合力。为了弥补这些缺点,温度应当同时升高,以通过增加晶核数量来提高结合力。电镀液的pH值增高有利于获得光滑、紧凑的金膜,因为晶核数量相应增加而粒径减小。通过调整不同的电镀条件,成功地得到光滑细致的金镀层。这一结果对于在工业应用中高效使用电镀液和降低成本具有非常重要的意义和参考价值。 展开更多
关键词 金电镀 无氰电镀 晶核 结合力
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锌基合金压铸零件仿金电镀
9
作者 文斯雄 《腐蚀与防护》 CAS 2003年第4期164-166,共3页
分析锌基合金材料的特殊性 ,介绍锌基合金压铸零件仿金电镀工艺。对其镀前处理如抛磨滚光 ,除油活化 ,组合电镀 。
关键词 锌基合 活化 仿金电镀 后处理
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仿金电镀新工艺
10
作者 谢雄伟 《农村新技术》 1996年第7期32-32,共1页
关键词 仿金电镀 电流密度 电镀条件 锡酸钠 柠檬酸 玫瑰 氨磺酸 氰化钾 属材料 仿镀层
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空间应用中的Mg合金电镀金工艺
11
《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1995年第5期57-59,共3页
概述了Mg合金化学镀镍/电镀金工艺。镀金的Mg合金具有优良的环境稳定性,机械性质,热控/光学性质,特别适用于空间。
关键词 镁合 化学镀镍 电镀 航天
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电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用与优化
12
作者 梁双升 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第11期I0002-I0003,共2页
电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用具有强劲的市场需求和发展潜力。电镀金可以为陶瓷艺术品增添金属光泽和质感,提升其装饰性和市场价值。但陶瓷材料与金属的物理性质差异较大,陶瓷电镀金工艺过程繁杂,工艺控制不好容易导致镀层附着力不... 电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用具有强劲的市场需求和发展潜力。电镀金可以为陶瓷艺术品增添金属光泽和质感,提升其装饰性和市场价值。但陶瓷材料与金属的物理性质差异较大,陶瓷电镀金工艺过程繁杂,工艺控制不好容易导致镀层附着力不足、均匀性差、耐磨性不佳等问题。这是陶瓷表面化学特性和电镀过程中离子迁移的复杂性所决定的。为了解决这些问题,技术人员采用了一系列优化措施,包括改进表面预处理工艺、调整电镀液配方、引入纳米材料以及利用先进的电镀设备等。采取这些工艺措施能增强镀层的附着力和均匀性,还能提高其耐磨性和抗腐蚀性,使得电镀金在陶瓷艺术品上的应用更加普遍。通过持续的工艺创新,电镀金工艺将为陶瓷艺术品带来更高的艺术价值与观赏性。 展开更多
关键词 陶瓷艺术品 工艺 电镀过程 电镀设备 镀液配方 电镀 陶瓷材料 属光泽
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基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究 被引量:3
13
作者 李寒松 张刚雷 胡孝昀 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期757-762,共6页
针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上,改变电... 针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上,改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数,优化实验工艺,在紫铜基体上进行基础实验,得到结晶晶粒细致,与基底结合力高,表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜(Atomic force microscope,AFM)测试了基体和镀层的微观形貌,镀金层有效复制,基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜(Scanning election mircroscope,SEM)分析了镀层的组成成份,并用WS-97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力,其性能满足行业标准的要求。 展开更多
关键词 微细制造 电镀 柠檬酸 结合力 光亮度
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流动注射自动分析电镀液中的金 被引量:1
14
作者 朱明阳 张翠芬 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第5期63-66,共4页
首次发现用Fe(SCH),做为Au^+的显色剂,用流动注射—分光光度法实现在线自动分析。测量速度达到60次/小时,相对误差小于5%,变动系数小于4%。
关键词 电镀 流动注射分析 自动分析
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无氰电镀金的研究进展 被引量:12
15
作者 杨潇薇 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第5期19-25,共7页
本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系... 本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 电镀 无氰 镀液体系
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半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用
16
作者 黄世玉 李德良 +2 位作者 JA Finch 盛国军 李乐 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1197-1201,共5页
以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳... 以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200-300 A/m^2,p H为10.5-12.0,温度为35-45℃,金质量浓度为15-25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5-1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。 展开更多
关键词 半胱氨酸亚 合成 性质 电镀 形貌
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钛合金化学镀镍和电镀金工艺 被引量:6
17
《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1994年第1期53-55,共3页
钛合金化学镀镍和电镀金工艺1前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点,钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗,易于与大气中的氧气反应,限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途,钛合... 钛合金化学镀镍和电镀金工艺1前言由于钛合金具有低密度、高强度和耐高温的优点,钛合金已广泛地应用于航天航空领域。然而在高温下钛合金易受磨耗,易于与大气中的氧气反应,限制了钛合金的充分利用。为了使钛合金用于特殊用途,钛合金的表面镀覆处理显得格外重要。钛合... 展开更多
关键词 钛合 化学镀镍 电镀
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铍青铜零件电镀金工艺 被引量:3
18
作者 刘志强 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第10期36-37,共2页
在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法。有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题。分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包... 在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法。有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题。分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合力的问题,使产品质量稳定。 展开更多
关键词 铍青铜 电镀 封闭
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Mg合金化学镀Ni/电镀Au工艺 被引量:2
19
作者 蔡积庆 《航空工艺技术》 1994年第6期22-23,共2页
概述了Mg合金化学镀Ni/电镀Au工艺;化学镀Ni/电镀Au的Mg合金具有优良的环境稳定性、机械性能和热控/光学性质,特别适用于空间用途。
关键词 镁合 化学镀镍 电镀 工艺
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电镀银/钯/硬金组合耐磨镀层工艺研究 被引量:2
20
作者 康鸿昌 付新广 王战东 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第11期33-38,46,共6页
为了提高镀硬金导电环的耐磨性,在黄铜基材上电镀铜/钯/硬金、镍/钯/硬金和银/钯/硬金三种组合镀层,通过工艺实验,组合镀层的外观、厚度、结合力、硬度、接触电阻及表面微观形貌等性能测试,以及装配后耐磨性能考核试验,发现银/钯/硬金... 为了提高镀硬金导电环的耐磨性,在黄铜基材上电镀铜/钯/硬金、镍/钯/硬金和银/钯/硬金三种组合镀层,通过工艺实验,组合镀层的外观、厚度、结合力、硬度、接触电阻及表面微观形貌等性能测试,以及装配后耐磨性能考核试验,发现银/钯/硬金组合镀层耐磨性最好。结果表明,该镀层耐磨可达100万次,能够满足产品抗磨性要求。 展开更多
关键词 导电环 电镀毒银/钯/硬 组合镀层 耐磨性
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