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非晶硅和非晶硅锗薄膜的金属诱导结晶
被引量:
1
1
作者
王光伟
张建民
+1 位作者
倪晓昌
李莉
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期356-366,共11页
分析了金属Ni、Al诱导非晶Si及非晶SiGe薄膜结晶的条件、特点和机理。简要介绍了金属诱导结晶相对于其它一些结晶工艺的优势及其在薄膜晶体管中的应用。概述了影响诱导结晶速率和薄膜微结构的诸多因素,如热处理条件和外加电场等。对电...
分析了金属Ni、Al诱导非晶Si及非晶SiGe薄膜结晶的条件、特点和机理。简要介绍了金属诱导结晶相对于其它一些结晶工艺的优势及其在薄膜晶体管中的应用。概述了影响诱导结晶速率和薄膜微结构的诸多因素,如热处理条件和外加电场等。对电场增强金属诱导横向结晶的相关问题进行了探讨,指出适当强度的电场可显著加快横向诱导结晶的速率,但更强电场则会降低该速率,基于电迁移效应对该现象进行了解释。
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关键词
金属诱导结晶
金属
诱导
横向
结晶
固相反应
扩散
电场增强横向
诱导
结晶
成核激活能
晶粒生长
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职称材料
金属诱导非晶硅横向结晶机理研究
被引量:
8
2
作者
金仲和
王跃林
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1079-1082,共4页
本文主要研究金属诱导横向结晶速度与工艺条件的关系 ,探讨隐含在这些关系背后的制约因素 .研究发现金属诱导横向结晶速度在长时间退火过程中下降 ;非晶硅本身在长时间退火过程中的变化是结晶速度下降的一个原因 ,而另外一个原因是在横...
本文主要研究金属诱导横向结晶速度与工艺条件的关系 ,探讨隐含在这些关系背后的制约因素 .研究发现金属诱导横向结晶速度在长时间退火过程中下降 ;非晶硅本身在长时间退火过程中的变化是结晶速度下降的一个原因 ,而另外一个原因是在横向结晶过程中结晶前锋需要不断从镍覆盖区补充镍元素 ,而镍在硅中的扩散速度是有限的 ,因此 ,当结晶前锋离镍覆盖区距离远时 ,这种补充过程就开始制约横向生长速度 .
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关键词
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
结晶
机理
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职称材料
外加电场对金属诱导非晶硅横向结晶的影响
被引量:
1
3
作者
王光伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期107-112,共6页
综述了Al和Ni在外加直流电场以及Cu在交流电场作用下诱导非晶硅(a-Si)薄膜横向结晶的特点和机理。研究了外加电场对金属诱导a-Si薄膜横向结晶的诸多影响因素,如场强及分布等。结果表明,相对于无电场时,适当强度的电场可显著加快金属诱...
综述了Al和Ni在外加直流电场以及Cu在交流电场作用下诱导非晶硅(a-Si)薄膜横向结晶的特点和机理。研究了外加电场对金属诱导a-Si薄膜横向结晶的诸多影响因素,如场强及分布等。结果表明,相对于无电场时,适当强度的电场可显著加快金属诱导横向结晶的速率,场强超过某一临界值则降低该速率,并基于电迁移效应作了较好的解释。对Cu诱导a-Si薄膜横向结晶,在同样条件下,直交流混合电场比单纯的直流电场能引发更高的结晶速率。
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关键词
金属
诱导
横向
结晶
电场增强
金属
诱导
横向
结晶
扩散
固相反应
晶粒生长
交流电场
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职称材料
MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
被引量:
13
4
作者
金仲和
王跃林
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1068-1071,共4页
金属诱导横向结晶技术制备的多晶硅薄膜具有晶粒尺寸大且不随薄膜厚度而减小的特点 ,本文根据这一特点提出利用超薄沟道结构提高薄膜晶体管性能 .采用超薄结构后 ,成功地将金属诱导结晶薄膜晶体管的漏电降到10 -13 A/ μm以下 ;开关比...
金属诱导横向结晶技术制备的多晶硅薄膜具有晶粒尺寸大且不随薄膜厚度而减小的特点 ,本文根据这一特点提出利用超薄沟道结构提高薄膜晶体管性能 .采用超薄结构后 ,成功地将金属诱导结晶薄膜晶体管的漏电降到10 -13 A/ μm以下 ;开关比提高了近 10 0倍达到 3× 10 7以上 ;场效应迁移率从普通结构晶体管的 80cm2 /Vs(NMOS)与5 1cm2 /Vs(PMOS)分别提高到 110cm2 /Vs与 6 8cm2 /Vs;阈值及亚阈摆幅也有很大改善 .文中还将金属诱导结晶与传统固相结晶所得薄膜晶体管的性能进行了比较 。
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关键词
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
MILC
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职称材料
耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
5
作者
朱臻
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011年第2期43-46,共4页
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实...
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实验上进一步确认这种效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.发现在热载流子应力下,正、反向测量模式时,氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电均随应力时间的增加而减小.但由于漏极和源极附近沟道区的表面势受热空穴注入影响的程度不同,热载流子应力下,正、反向测量模式的热产生漏电减小程度不同.理解热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响,有助于成功设计电路.
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关键词
金属
诱导
横向
结晶
多晶硅薄膜晶体管
热载流子应力
热产生漏电
耗尽区调制效应
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职称材料
题名
非晶硅和非晶硅锗薄膜的金属诱导结晶
被引量:
1
1
作者
王光伟
张建民
倪晓昌
李莉
机构
天津工程师范大学电子工程系
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期356-366,共11页
基金
天津市高校科技发展基金项目(No.20060605)
文摘
分析了金属Ni、Al诱导非晶Si及非晶SiGe薄膜结晶的条件、特点和机理。简要介绍了金属诱导结晶相对于其它一些结晶工艺的优势及其在薄膜晶体管中的应用。概述了影响诱导结晶速率和薄膜微结构的诸多因素,如热处理条件和外加电场等。对电场增强金属诱导横向结晶的相关问题进行了探讨,指出适当强度的电场可显著加快横向诱导结晶的速率,但更强电场则会降低该速率,基于电迁移效应对该现象进行了解释。
关键词
金属诱导结晶
金属
诱导
横向
结晶
固相反应
扩散
电场增强横向
诱导
结晶
成核激活能
晶粒生长
Keywords
metal-induced crystallization
metal-induced lateral crystallization
solid phase reaction
diffusion
electric field aided lateral crystallization
nucleation activation energy
grain coarsening
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
TN304.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
金属诱导非晶硅横向结晶机理研究
被引量:
8
2
作者
金仲和
王跃林
机构
浙江大学信息与电子工程学系
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1079-1082,共4页
文摘
本文主要研究金属诱导横向结晶速度与工艺条件的关系 ,探讨隐含在这些关系背后的制约因素 .研究发现金属诱导横向结晶速度在长时间退火过程中下降 ;非晶硅本身在长时间退火过程中的变化是结晶速度下降的一个原因 ,而另外一个原因是在横向结晶过程中结晶前锋需要不断从镍覆盖区补充镍元素 ,而镍在硅中的扩散速度是有限的 ,因此 ,当结晶前锋离镍覆盖区距离远时 ,这种补充过程就开始制约横向生长速度 .
关键词
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
结晶
机理
Keywords
Annealing
Crystallization
Nickel
Polysilicon
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
外加电场对金属诱导非晶硅横向结晶的影响
被引量:
1
3
作者
王光伟
机构
天津工程师范大学电子工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期107-112,共6页
基金
天津市高校科技发展基金项目(20060605)
文摘
综述了Al和Ni在外加直流电场以及Cu在交流电场作用下诱导非晶硅(a-Si)薄膜横向结晶的特点和机理。研究了外加电场对金属诱导a-Si薄膜横向结晶的诸多影响因素,如场强及分布等。结果表明,相对于无电场时,适当强度的电场可显著加快金属诱导横向结晶的速率,场强超过某一临界值则降低该速率,并基于电迁移效应作了较好的解释。对Cu诱导a-Si薄膜横向结晶,在同样条件下,直交流混合电场比单纯的直流电场能引发更高的结晶速率。
关键词
金属
诱导
横向
结晶
电场增强
金属
诱导
横向
结晶
扩散
固相反应
晶粒生长
交流电场
Keywords
metal-induced lateral crystallization (MILC)
electric field aided lateral crystallization (FALC)
diffusion
solid phase reaction
grain coarsening
alternating electric field
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
TN304.8 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
被引量:
13
4
作者
金仲和
王跃林
机构
浙江大学信息与电子工程学系
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第8期1068-1071,共4页
文摘
金属诱导横向结晶技术制备的多晶硅薄膜具有晶粒尺寸大且不随薄膜厚度而减小的特点 ,本文根据这一特点提出利用超薄沟道结构提高薄膜晶体管性能 .采用超薄结构后 ,成功地将金属诱导结晶薄膜晶体管的漏电降到10 -13 A/ μm以下 ;开关比提高了近 10 0倍达到 3× 10 7以上 ;场效应迁移率从普通结构晶体管的 80cm2 /Vs(NMOS)与5 1cm2 /Vs(PMOS)分别提高到 110cm2 /Vs与 6 8cm2 /Vs;阈值及亚阈摆幅也有很大改善 .文中还将金属诱导结晶与传统固相结晶所得薄膜晶体管的性能进行了比较 。
关键词
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
MILC
Keywords
Crystallization
Leakage currents
MOSFET devices
Polysilicon
Ultrathin films
分类号
TN325.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
5
作者
朱臻
机构
华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011年第2期43-46,共4页
文摘
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实验上进一步确认这种效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.发现在热载流子应力下,正、反向测量模式时,氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电均随应力时间的增加而减小.但由于漏极和源极附近沟道区的表面势受热空穴注入影响的程度不同,热载流子应力下,正、反向测量模式的热产生漏电减小程度不同.理解热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响,有助于成功设计电路.
关键词
金属
诱导
横向
结晶
多晶硅薄膜晶体管
热载流子应力
热产生漏电
耗尽区调制效应
Keywords
metal-induced lateral crystallization
polycrystalline silicon thin film transistors
hot-carrier stress
thermally generated leakage current
depletion region modulation effect
分类号
TN325.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
非晶硅和非晶硅锗薄膜的金属诱导结晶
王光伟
张建民
倪晓昌
李莉
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
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职称材料
2
金属诱导非晶硅横向结晶机理研究
金仲和
王跃林
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
8
在线阅读
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职称材料
3
外加电场对金属诱导非晶硅横向结晶的影响
王光伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
金仲和
王跃林
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
13
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
朱臻
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011
0
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职称材料
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