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金属表面机械扭压处理组织性能研究
被引量：
3
1
作者
高波
王进
+1 位作者
李丽华
姜虎森
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期107-110,共4页
利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面...
利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV。SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法。
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关键词
金属表面机械扭压处理
显微组织
摩擦系数
显微硬度
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职称材料
题名
金属表面机械扭压处理组织性能研究
被引量：
3
1
作者
高波
王进
李丽华
姜虎森
机构
青岛理工大学机械工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期107-110,共4页
基金
国家自然科学基金(51205217)
文摘
利用金相显微镜、多功能摩擦磨损试验机(UMT)以及显微硬度仪研究了金属表面机械扭压处理方法(SMPT)对T2纯铜表面的显微组织及力学性能的影响。结果表明,经过SMPT处理后,T2纯铜表面晶粒尺寸由退火态的100μm细化到10μm左右;T2纯铜表面摩擦系数降低,耐磨性提高;T2纯铜的显微硬度由退火态的92HV提高到220HV。SMPT工艺可以使材料表层晶粒尺寸细化,并提高材料表层力学性能,可以作为制备细晶材料的一种方法。
关键词
金属表面机械扭压处理
显微组织
摩擦系数
显微硬度
Keywords
surface mechanical pressure-torsion
microstructure
friction coefficient
microhardness
分类号
TG14 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属表面机械扭压处理组织性能研究
高波
王进
李丽华
姜虎森
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
3
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