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温度对金刚石粉体表面镀铜的影响: 1; 作者祝要民姚怀《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第4期74-78,共5页; 在金刚石粉体表面通过化学沉积得到铜金属镀层,通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）等测试手段研究了镀液温度对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明：当镀液温度低于30℃时,镀速为零,反应不能发生;温度在30～45℃时,随着温度的升... 展开更多; 关键词金刚石粉体化学镀铜表面改性; 在线阅读下载PDF 职称材料

金刚石粉体表面CVD法镀钨的工艺研究被引量：9: 2; 作者王元元马捷 +2 位作者李辉魏建忠黄新壮《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期98-102,共5页; 目的增强金刚石与基体的界面结合能力。方法首先对金刚石粉体进行"除有机物→除油→粗化→烘干"处理。采用自制化学气相沉积装置,研究了以H_2和WF_6为反应气体在金刚石表面CVD法镀覆钨工艺。使用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X... 展开更多; 关键词化学气相沉积金刚石粉体钨镀覆层抗弯强度热膨胀系数; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ni-金刚石复合镀层的制备被引量：8: 3; 作者王美娟王日初 +3 位作者彭超群冯艳张纯邓黎洁《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期2688-2695,共8页; 通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层。采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀... 展开更多; 关键词复合电沉积温度 PH 镍离子浓度阴极电流密度金刚石粉体镀层表面形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

Cu-金刚石复合镀层的制备被引量：6: 4; 作者马如龙彭超群 +3 位作者王日初王小锋张纯谭时雨《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3414-3421,共8页; 采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度... 展开更多; 关键词复合电沉积硫酸铜浓度阴极电流密度金刚石粉体 Cu-金刚石复合镀层摩擦性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名温度对金刚石粉体表面镀铜的影响: 1; 作者祝要民姚怀; 机构河南科技大学材料科学与工程学院; 出处《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第4期74-78,共5页; 基金河南科技大学青年科学研究基金(2013QN011); 文摘在金刚石粉体表面通过化学沉积得到铜金属镀层,通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）等测试手段研究了镀液温度对镀速、镀层组织及形貌的影响。结果表明：当镀液温度低于30℃时,镀速为零,反应不能发生;温度在30～45℃时,随着温度的升高,铜的衍射峰逐渐增强;45℃时,基体完全被覆盖,镀层致密均匀;温度在45～50℃时,衍射峰进一步增强,镀层晶粒明显变大,致密度降低,表层有脱落现象;随着温度进一步增大,铜的衍射峰强度开始降低,60℃时,镀层有明显的脱落,翻边起皮现象。; 关键词金刚石粉体化学镀铜表面改性; Keywords diamond powder electroless copper plating surface modification; 分类号 TQ164 [化学工程—高温制品工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金刚石粉体表面CVD法镀钨的工艺研究被引量：9: 2; 作者王元元马捷李辉魏建忠黄新壮; 机构北京工业大学材料科学与工程学院; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期98-102,共5页; 文摘目的增强金刚石与基体的界面结合能力。方法首先对金刚石粉体进行"除有机物→除油→粗化→烘干"处理。采用自制化学气相沉积装置,研究了以H_2和WF_6为反应气体在金刚石表面CVD法镀覆钨工艺。使用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(SEM)等检测方法,分析了金刚石粉体镀层钨的微观形貌、成分、组织结构,对镀层包覆金刚石粉体相关性能进行了初步测试。结果在粒径约为223.6mm的金刚石表面获得均匀致密镀覆层的最佳工艺参数为:沉积温度670℃,沉积时间2 min,H_2通入量1 L/min,WF_6消耗量2 g/min。沉积温度为580℃时,获得的均匀致密钨镀层的厚度为150 nm,且镀层杂质含量较少。将镀覆钨的金刚石和普通金刚石分别与铜粉热压烧结后进行抗弯强度测试,结果显示含镀覆钨的金刚石试样抗弯强度提高了38.6%。加入镀钨金刚石压块的热膨胀系数比加入普通金刚石的有所降低,并且加入的镀钨金刚石粉体越多,压块的热膨胀系数越低。结论镀钨后的金刚石颗粒的表面性能得到改善,与基体的结合能力得到提高。; 关键词化学气相沉积金刚石粉体钨镀覆层抗弯强度热膨胀系数; Keywords CVD diamond powder tungsten coating bending strength thermal expansion coefficient; 分类号 TG174.442 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ni-金刚石复合镀层的制备被引量：8: 3; 作者王美娟王日初彭超群冯艳张纯邓黎洁; 机构中南大学材料科学与工程学院; 出处《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期2688-2695,共8页; 基金国家军品配套项目(JPPT-125-GH-039); 文摘通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层。采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀的工艺参数;采用X线衍射分析仪表征优化后复合镀层的结构。研究结果表明：优化的镀液组成和工艺参数为：NiSO4.6H2O 132 g/L,NiCl215 g/L,H3BO330 g/L,镀液温度（50±1）℃,pH 3~4,阴极电流密度4 A/dm2,金刚石粉体质量浓度30 g/L;优化后的复合镀层表面平整,晶粒细小均匀,且金刚石粉体的质量分数为62.7%;与纯Ni镀层的晶粒相比,Ni-金刚石复合镀层的晶粒明显细化。; 关键词复合电沉积温度 PH 镍离子浓度阴极电流密度金刚石粉体镀层表面形貌; Keywords composite electroplating temperature pH concentration of Ni2＋ cathode current density diamond powder coating surface morphology; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Cu-金刚石复合镀层的制备被引量：6: 4; 作者马如龙彭超群王日初王小锋张纯谭时雨; 机构中南大学材料科学与工程学院; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3414-3421,共8页; 文摘采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度、金刚石粉体浓度和镀液温度对镀层质量的影响。采用X射线分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和摩擦实验机表征优化后复合镀层的相结构、表面形貌及摩擦性能。结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为CuSO_4·5H_2O 190 g/L,H_2SO_4 60 g/L,阴极电流密度10 A/dm^2,金刚石粉体浓度20 g/L,镀液温度20℃;优化后的复合镀层晶粒均匀,金刚石粉体质量分数为21.50%,具有较好的显微硬度和摩擦性能。; 关键词复合电沉积硫酸铜浓度阴极电流密度金刚石粉体 Cu-金刚石复合镀层摩擦性能; Keywords composite electroplating CuSO4·5H2O concentration cathode current density diamond powder Cu-diamond composite coating tribological performance; 分类号 TQ153.4 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	温度对金刚石粉体表面镀铜的影响	祝要民姚怀	《金刚石与磨料磨具工程》 CAS	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	金刚石粉体表面CVD法镀钨的工艺研究	王元元马捷李辉魏建忠黄新壮	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2017	9	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Ni-金刚石复合镀层的制备	王美娟王日初彭超群冯艳张纯邓黎洁	《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	8	在线阅读下载PDF 职称材料
4	Cu-金刚石复合镀层的制备	马如龙彭超群王日初王小锋张纯谭时雨	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2015	6	在线阅读下载PDF 职称材料