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采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接
被引量：
4
1
作者
张彩云
霍灼琴
+1 位作者
高敏
张晨曦
《电子工艺技术》
2008年第1期28-29,32,共3页
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,...
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。
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关键词
倒装焊
热压焊
金凸点芯片
薄膜基板
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职称材料
题名
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接
被引量：
4
1
作者
张彩云
霍灼琴
高敏
张晨曦
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2008年第1期28-29,32,共3页
文摘
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。
关键词
倒装焊
热压焊
金凸点芯片
薄膜基板
Keywords
Flip Chip assembly
Thermo - compression bonding
Gold bumps
Thick film substrates
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接
张彩云
霍灼琴
高敏
张晨曦
《电子工艺技术》
2008
4
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