期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
重熔温度对GCr15轴承钢表面感应重熔镍基涂层微观组织性能的影响 被引量:6
1
作者 解芳 高金杰 +3 位作者 翟长生 燕松山 胡瑞 许春霞 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期250-257,共8页
目的获得优化后的感应重熔工艺参数,改善GCr15轴承钢表面感应重熔镍基涂层的微观组织性能。方法采用高能火焰喷涂法在GCr15轴承钢基体上预制备Ni60A涂层,并且分别在960、1012、1052℃重熔温度下对预制备的涂层进行感应重熔,获得3种感应... 目的获得优化后的感应重熔工艺参数,改善GCr15轴承钢表面感应重熔镍基涂层的微观组织性能。方法采用高能火焰喷涂法在GCr15轴承钢基体上预制备Ni60A涂层,并且分别在960、1012、1052℃重熔温度下对预制备的涂层进行感应重熔,获得3种感应重熔镍基涂层,并通过金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计对其孔隙率、微观组织、显微硬度等进行了对比研究,探讨了重熔温度对感应重熔涂层微观组织性能的影响,并揭示了涂层的形成机制及增强机理。结果与960、1052℃重熔温度制备的感应重熔涂层相比,1012℃时制备的重熔涂层更加致密,孔隙率仅为0.27%,缺陷数量明显减少,缺陷尺寸明显减小,硬质相数量显著增多,且Ni元素与Fe元素在界面混合交叉密布,形成了强冶金结合的融合区,有利于提高涂层与基体的界面结合强度。此外,该涂层的表面及界面融合区的平均显微硬度均高于其他两种涂层,且硬度极差较小。结论合理地控制重熔温度,能够有效改善感应重熔镍基涂层的微观组织性能,以及涂层与基体的界面结合特性,并提高涂层的显微硬度。 展开更多
关键词 感应重熔 镍基涂层 重熔温度 微观组织 界面特性 显微硬度
在线阅读 下载PDF
重熔温度对半固态AlSi7Mg合金变形性的影响 被引量:1
2
作者 张大辉 毛卫民 钟雪友 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2000年第5期15-16,42,共3页
采用 Gleeble1 50 0热模拟机对半固态 Al Si7Mg合金触变压缩过程中不同加热温度时的变形性进行研究。结果表明 ,保温时间为 1 0~ 30 s,变形温度为 569~ 583℃时 ,合金具有良好的可触变压缩性。在形变速率相同的条件下 ,随变形温度的升... 采用 Gleeble1 50 0热模拟机对半固态 Al Si7Mg合金触变压缩过程中不同加热温度时的变形性进行研究。结果表明 ,保温时间为 1 0~ 30 s,变形温度为 569~ 583℃时 ,合金具有良好的可触变压缩性。在形变速率相同的条件下 ,随变形温度的升高 ,试样内部最大形变抗力及最大应力呈下降趋势。 展开更多
关键词 半固态铝合金 变形性 变形温度 重熔温度
在线阅读 下载PDF
重熔温度对半固态挤压铜合金轴套组织性能的影响
3
作者 肖寒 陈昊 +4 位作者 熊迟 陈磊 张雄超 周瑀杭 崔鋆昕 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第17期176-180,共5页
对铜合金进行热处理可显著改善其性能,但铜合金半固态浆料制备过程对其微观组织和力学性能的影响也不容忽略。本工作将轧制铜合金在890℃、910℃、930℃、950℃四个重熔温度下保温15 min,然后挤压成形。研究不同重熔温度对半固态挤压铜... 对铜合金进行热处理可显著改善其性能,但铜合金半固态浆料制备过程对其微观组织和力学性能的影响也不容忽略。本工作将轧制铜合金在890℃、910℃、930℃、950℃四个重熔温度下保温15 min,然后挤压成形。研究不同重熔温度对半固态挤压铜合金的微观组织、元素分布、拉伸性能、断口分析、布氏硬度的影响。结果表明:随着重熔温度的升高,半固态挤压铜合金的平均晶粒直径先逐渐增大随后减小;液相率一直增加,由12.7%增加到了19.2%;形状因子先减小后增加;抗拉强度逐渐减小;延伸率逐渐增加;断裂方式逐渐由脆性断裂变为解理断裂和韧性断裂的混合型断裂方式,断口由平整光滑逐渐转变为河流花样、解理平台和少量韧窝交错;布氏硬度先增加随后逐渐降低,当重熔温度为910℃时,布氏硬度达到最大值126HBW。 展开更多
关键词 铜合金 半固态 重熔温度 微观组织 力学性能
在线阅读 下载PDF
共晶转变过程中施加机械搅拌及再加热对Sn-58Bi合金组织与力学性能的影响
4
作者 胡永俊 郑辉庭 +2 位作者 杨宏欢 李人杰 李志豪 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第13期1-5,共5页
在测试Sn-58Bi共晶合金凝固完成时间的基础上,在共晶转变过程中对已析出的共晶固相和液相混合物进行机械搅拌和再加热,研究了再加热温度对共晶合金组织与力学性能的影响。结果表明,在180℃熔融状态无机械搅拌低压吸铸水冷却条件下所获得... 在测试Sn-58Bi共晶合金凝固完成时间的基础上,在共晶转变过程中对已析出的共晶固相和液相混合物进行机械搅拌和再加热,研究了再加热温度对共晶合金组织与力学性能的影响。结果表明,在180℃熔融状态无机械搅拌低压吸铸水冷却条件下所获得的Sn-58Bi合金中共晶组织由蔷薇状的Sn相和粒状Bi相所组成,其伸长率为19.5%;在共晶温度139℃下机械搅拌10 min,直接加热到140℃并保温5 min后低压吸铸水冷所制备的Sn-58Bi合金由直径约为5μm球状Sn相和层状共晶组织构成,其伸长率提高至37.5%,与180℃下合金熔液不经过机械搅拌直接水冷相比提高了97%。随着再加热温度升高至液相线以上,所获得的合金组织中的Sn相为短棒状,呈现出树枝晶析出的趋势,合金的塑性下降。 展开更多
关键词 Sn-58Bi 共晶合金 重熔温度 机械搅拌 显微组织
在线阅读 下载PDF
Ni-Cu低温TLP扩散连接接头组织及性能 被引量:4
5
作者 董红杰 赵洪运 +2 位作者 宋晓国 冯吉才 李卓霖 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期125-128,共4页
采用厚度40μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(transient liquid phase bonding,TLP Bonding),通过延长等温反应时间,获得了完全由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物相(intermetallic compounds,IMCs)组... 采用厚度40μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(transient liquid phase bonding,TLP Bonding),通过延长等温反应时间,获得了完全由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物相(intermetallic compounds,IMCs)组成的焊接接头.在Ni-Cu TLP扩散连接液-固反应过程中,Sn/Ni和Sn/Cu界面处均形成了(Cu,Ni)6Sn5,但晶粒形貌存在差异,从镍侧到铜侧化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状.此外,Cu3Sn的生长受到了抑制.该IMCs接头具有418.4℃的重熔温度和49.8 MPa的平均抗剪强度,能够满足高温功率器件封装中对耐高温互连的需求,并且有助于提高电子器件在恶劣条件下服役时的可靠性. 展开更多
关键词 Ni-Cu异种金属材料 低温TLP扩散连接 界面组织 重熔温度 抗剪强度
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部