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题名添加剂HP在复合添加剂中对电解铜箔组织性能的影响
被引量：1
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作者
樊斌锋
程润润
王庆福
朱石林
董玉佳
王坤
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机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第10期28-33,共6页
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文摘
电解铜箔具有工艺简单、导电导热等力学性能较好的特点,目前已经成为了现代电子行业重要的基础原材料。本研究采用直流电沉积法,以一定量的醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、聚乙二醇(PEG)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、糖精钠(BSI)和胶原蛋白作为复合添加剂,研究了不同HP浓度对铜箔表面微观形貌、抗拉强度以及其他物理性能的影响。结果表明:HP在合适的浓度范围内,可以在组合添加剂中与其他添加剂发生协同作用提高(200)和(220)晶面的择优取向,从而有效地细化晶粒,降低粗糙度。当HP在组合添加剂中的浓度为6 mg·L^(−1)时,制备的铜箔其抗拉强度和延伸率分别达到了634.1 MPa和4.1%。
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关键词
电解铜箔
醇硫基丙烷磺酸钠
聚二硫二丙烷磺酸钠
抗拉强度
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Keywords
electrolytic copper foil
sodium alcohol sulfopropane sulfonate
sodium polydithiodipropane sulfonate
tensile strength
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响
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作者
樊斌锋
韩田莉
王庆福
彭肖林
裴晓哲
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机构
河南高精铜箔产业技术研究院有限公司
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出处
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2024年第2期63-68,共6页
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文摘
电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论:PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。
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关键词
5μm电解铜箔
铜沉积
复合添加剂
聚乙二醇(PEG)
水解蛋白(HVP)
醇硫基丙烷磺酸钠(hp)
铜箔性能
微观形貌
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Keywords
5μm electrolytic copper foil
copper deposition
compound additive
polyethylene glycol(PEG)
hydrolyzed protein(HVP)
sodium thiopropanesulfonate(hp)
copper foil performance
micromorphology
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分类号
TF803.2
[冶金工程—有色金属冶金]
TG146.1
[金属学及工艺—金属材料]
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