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核磁共振法测定酚酞聚芳醚腈的分子量
1
作者 曾小君 徐刚 +1 位作者 廖维林 王甡 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期160-162,共3页
功地合成了带烷端基的酚酞聚芳醚腈 ,测定其 1H- NMR谱 ,根据链中芳环质子共振峰与链端基质子共振峰积分强度比求解分子量 ,与聚合物特性粘度关联 ,确定了酚酞聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中 ,6 0℃的 Mark- Houwink常数 K=1.6 4× 10 -6... 功地合成了带烷端基的酚酞聚芳醚腈 ,测定其 1H- NMR谱 ,根据链中芳环质子共振峰与链端基质子共振峰积分强度比求解分子量 ,与聚合物特性粘度关联 ,确定了酚酞聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中 ,6 0℃的 Mark- Houwink常数 K=1.6 4× 10 -6,α=0 .918,建立了其在四氢呋喃溶剂中的特性粘度与数均分子量的关系 :[η]=1.6 4× 10 -6M0 . 展开更多
关键词 核磁共振法 酚酞聚芳醚腈 分子量 测定
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PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能
2
作者 王元泽 曲敏杰 +3 位作者 杨淑军 刘静 孔令曜 周光远 《现代塑料加工应用》 CAS 2023年第1期9-12,共4页
以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、... 以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料,用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性,通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料,研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明:偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加,PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时,复合材料的导热系数最大,达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。 展开更多
关键词 酚酞聚芳醚腈酮 碳化硅 静电纺丝 热学性能
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PEK-CN/BN导热复合材料的制备与性能 被引量：1
3
作者 王元泽 曲敏杰 +2 位作者 张珍珍 徐培琦 周光远 《现代塑料加工应用》 CAS 2022年第1期28-31,共4页
以酚酞型聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、六方氮化硼(BN)为导热填料,通过高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,研究了BN含量对PEK-CN/BN复合材料导热性能、热稳定性、微观形貌与力学性能的影响。结果表明:BN能有效改善PEK-CN/BN复合材料... 以酚酞型聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、六方氮化硼(BN)为导热填料,通过高温模压法制备了PEK-CN/BN导热复合材料,研究了BN含量对PEK-CN/BN复合材料导热性能、热稳定性、微观形貌与力学性能的影响。结果表明:BN能有效改善PEK-CN/BN复合材料的导热性能,复合材料的玻璃化转变温度与导热系数均随BN含量增大而增大。当BN质量分数为30%时,复合材料的导热系数为0.713 W/(m·K),复合材料失重5%和20%时对应的温度较PEK-CN分别提高了25.13℃和44.80℃。随着BN含量增大,BN在PEK-CN/BN复合材料中分布越来越均匀,有利于构建导热网络。同时,PEK-CN/BN复合材料的力学性能随着BN含量增大而有所提升。 展开更多
关键词 酚酞型聚芳醚腈酮 六方氮化硼 导热性能 力学性能
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