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用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计 被引量：3
1
作者 曹正州 李光明 《电子与封装》 2022年第9期42-47,共6页
基于0.18μm 1P6M金属-金属(MTM)反熔丝工艺设计了一种用于FPGA配置芯片的编程和读出电路,提供按位和按字节两种编程方法,提高了编程的灵活性。编程高压电路的从电荷泵采用分布式的布局,提高了编程电压的精度。在读出电路上,读上拉电流... 基于0.18μm 1P6M金属-金属(MTM)反熔丝工艺设计了一种用于FPGA配置芯片的编程和读出电路,提供按位和按字节两种编程方法,提高了编程的灵活性。编程高压电路的从电荷泵采用分布式的布局,提高了编程电压的精度。在读出电路上,读上拉电流和读脉冲宽度可以编程,提高了读出电路的可靠性。数据输出寄存器采用三模冗余的结构,提高了配置芯片的抗辐射性能。 展开更多
关键词 配置芯片 FPGA MTM反熔丝工艺 电荷泵
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基于反熔丝技术的FPGA配置芯片设计 被引量：3
2
作者 曹正州 张艳飞 +2 位作者 徐玉婷 江燕 孙静 《电子与封装》 2021年第12期70-76,共7页
为了提高现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)配置芯片在太空使用的可靠性,降低单粒子翻转效应的影响,基于CSMC 0.18μm 1P6M反熔丝工艺,采用MTM(Metal To Metal)反熔丝作为存储单元设计了一款高可靠性配置芯片。该... 为了提高现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)配置芯片在太空使用的可靠性,降低单粒子翻转效应的影响,基于CSMC 0.18μm 1P6M反熔丝工艺,采用MTM(Metal To Metal)反熔丝作为存储单元设计了一款高可靠性配置芯片。该配置芯片容量为512 kb,在同FPGA配置的工作模式下,电源电压为3.0~3.6 V,最高工作频率为50 MHz。由于MTM反熔丝存储单元有天然的抗辐射特性,并且数据输出锁存器采用了双联互锁存储结构,所以该配置芯片具有较高的抗辐射性能,比较适合太空的应用环境。另外针对太空应用中电源系统共用导致上电的过程中电源斜率范围比较宽泛的情况,该配置芯片中的上电复位电路采用了RC复位和电压检测复位组成的双模复位电路,可以使配置芯片适应复杂的电源环境,进一步提高了电路的可靠性。 展开更多
关键词 配置芯片 FPGA MTM反熔丝
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一种具备MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片设计 被引量：2
3
作者 柯志鸣 党堃原 +1 位作者 单宝琛 丛红艳 《电子与封装》 2022年第11期36-41,共6页
Flash型FPGA配置芯片相较于反熔丝配置芯片和可擦除可编程只读存储器(EPROM)型配置芯片,具有非易失性、功耗低、安全性高、可多次编程等更优异的特点。设计了一款具备存储器内建自测试(MBIST)功能的Flash型FPGA配置芯片,在March C-的基... Flash型FPGA配置芯片相较于反熔丝配置芯片和可擦除可编程只读存储器(EPROM)型配置芯片,具有非易失性、功耗低、安全性高、可多次编程等更优异的特点。设计了一款具备存储器内建自测试(MBIST)功能的Flash型FPGA配置芯片,在March C-的基础上,提出了一种更全面的测试算法,该算法可以有效提高测试故障覆盖率,并且自身会对测试结果的正确性进行判断,从而快速有效地对Flash功能的正确性进行检验。由于Flash具有非易失性、集成度高等特点,且设计具备MBIST功能,该配置芯片可以满足复杂场景及广泛的应用需求。 展开更多
关键词 Flash型配置芯片 MBIST 非易失性 FPGA
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一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计 被引量：1
4
作者 庄雪亚 李蕾蕾 《电子与封装》 2018年第3期29-32,共4页
随着设计工艺的飞速发展,SRAM型FPGA的规模也越做越大,对配置芯片的存储容量、配置速度提出了更高的要求。基于SRAM型FPGA,采用BPI接口和大容量FLASH,并通过JTAG接口转BPI接口的软核,代替传统配置芯片内部的JTAG模块,完成了基于SRAM型F... 随着设计工艺的飞速发展,SRAM型FPGA的规模也越做越大,对配置芯片的存储容量、配置速度提出了更高的要求。基于SRAM型FPGA,采用BPI接口和大容量FLASH,并通过JTAG接口转BPI接口的软核,代替传统配置芯片内部的JTAG模块,完成了基于SRAM型FPGA的配置芯片设计,其结构简单、芯片面积小、存储容量大、速度快,兼容性好。通过数字仿真波形分析和FPGA原型验证,验证了设计方法的可行性和正确性。 展开更多
关键词 配置芯片 JTAG FLASH FPGA BPI 软核
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基于FPGA的PEX8112配置模块的设计及实现 被引量：2
5
作者 陈明义 易玲 《电子科技》 2009年第7期41-43,共3页
介绍了一种基于FPGA的可用于PEX8112芯片的寄存器配置的设计方法,详细说明了SPI接口协议及用FPGA来实现寄存器配置模块的设计过程,在Quartus Ⅱ中对设计模块进行了仿真验证,最后通过硬件测试证明了设计方法的正确性和可靠性。该方法对用... 介绍了一种基于FPGA的可用于PEX8112芯片的寄存器配置的设计方法,详细说明了SPI接口协议及用FPGA来实现寄存器配置模块的设计过程,在Quartus Ⅱ中对设计模块进行了仿真验证,最后通过硬件测试证明了设计方法的正确性和可靠性。该方法对用FPAG配置其它芯片具有普遍适用性。 展开更多
关键词 FPGA 芯片配置 SPI
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基于USB接口的FPGA在线升级方法研究 被引量：13
6
作者 韦凯 张铆 黄旭东 《电子设计工程》 2019年第15期99-102,107,共5页
多种应用环境中不允许使用JTAG下载器升级可编程器件的程序,要求通过设备对外的通信接口实现可编程器件的在线升级,对于XILINX公司的FPGA芯片及其配置芯片,提出了一种基于USB接口的程序在线升级方法。该USB2.0接口是扩展在FPGA上用于与... 多种应用环境中不允许使用JTAG下载器升级可编程器件的程序,要求通过设备对外的通信接口实现可编程器件的在线升级,对于XILINX公司的FPGA芯片及其配置芯片,提出了一种基于USB接口的程序在线升级方法。该USB2.0接口是扩展在FPGA上用于与上位机进行通讯的接口,通过与上位机软件配合,对FPGA配置芯片进行擦除和编程烧写,实现FPGA程序的在线升级。本文给出了该方法的升级原理和方法。 展开更多
关键词 USB FPGA 在线升级 配置芯片
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基于物联网技术的造纸企业网络信息安全加密系统设计 被引量：8
7
作者 王钰 朱琳 《造纸科学与技术》 2022年第3期34-38,49,共6页
现有加密系统存在敏感性较低的问题,设计一种基于物联网技术的造纸企业网络信息安全加密系统。系统的硬件模块包括网络加密卡模块、DSP数字信号处理模块、数据传输模块。网络加密卡模块主要由网卡接口、PCI接口、 FLASH及SDRAM存储芯片... 现有加密系统存在敏感性较低的问题,设计一种基于物联网技术的造纸企业网络信息安全加密系统。系统的硬件模块包括网络加密卡模块、DSP数字信号处理模块、数据传输模块。网络加密卡模块主要由网卡接口、PCI接口、 FLASH及SDRAM存储芯片、JTAG接口、电压转换电路、AS接口、LED灯、PACK接口等构成。DSP数字信号处理模块由DSP芯片、芯片电源、存储器构成。其中DSP芯片选用的型号是TMS320VC5402。基于物联网技术设计数据传输模块,模块共分为三个层次:设备层、边缘层以及云中心层。系统的软件模块包括信息安全加密模块、数据库模块。在信息安全加密模块中,使用的加密算法为密钥长度和数据块长度可以改变的分组迭代加密算法。在数据库模块中,主要使用SQL Server7.0服务器构建系统数据库。测试设计系统的敏感性,测试结果表明系统具有良好的的加密性能,其密匙敏感性与密文敏感性均较高,在不同情况下加密结果差异很大,可以投入实际应用。 展开更多
关键词 物联网技术 造纸企业 网络信息 串行配置芯片 安全加密系统 加密服务器 混沌算法
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可编程RF收发器CC1100的原理及开发 被引量：28
8
作者 孙维明 石江宏 陈岳林 《国外电子元器件》 2007年第9期40-42,共3页
介绍了Chipcon公司推出的一款具有极低功耗的可编程RF收发器CC1100的功能特点,给出了CC1100的应用电路设计及芯片配置方法,最后讨论了RF开发中常见的问题及解决方案。
关键词 RF CC1100 电路设计 芯片配置
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节省时间的SoC设计——SoC设计中快速定型的一般开发工具
9
作者 盛水源 《集成电路应用》 2003年第11期64-65,共2页
1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多... 1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多复杂并不在困难的实时条件下工作。在这方面,硬件方案不受影响。 展开更多
关键词 SOC设计 系统级芯片 硅模块阵列 开发工具 快速配置微型芯片
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瑞萨的SIP(SolutionIntegratedProduct^(TM))系统与插件技术的融合
10
作者 Takashi Akazawa(赤泽 隆) 《电子与封装》 2004年第5期6-8,共3页
相互对立的构想 对电子产品的小型化和高性能化的无止境的追求使得半导体大规模集成化和高密度配置技术日新月异地不断进化.
关键词 瑞萨公司 SIP 插件 芯片配置 SOC
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