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Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
被引量：
1
1
作者
邹家生
初雅杰
+1 位作者
许志荣
陈铮
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004年第3期43-47,共5页
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。
关键词
部分
瞬间
液相
连接
SI3N4陶瓷
固相
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职称材料
Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044
被引量：
5
2
作者
张书美
李克智
+2 位作者
王杰
宋忻睿
郭领军
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期414-418,共5页
采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与...
采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合;所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料;随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗。另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa。
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关键词
部分
瞬间
液相
(
ptlp
)
连接
C/C复合材料
GH3044
形成机理
热应力
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职称材料
陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展
被引量：
1
3
作者
方芳
陈铮
+2 位作者
楼宏青
眭润舟
李志章
《材料科学与工程》
CAS
CSCD
1999年第1期70-74,28,共6页
部分瞬间液相连接（ＰＴＬＰ连接）是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择、连接参数（温度、时间、中间层材料及厚度和后热处理等）对连接过程和接头强度的影响进行...
部分瞬间液相连接（ＰＴＬＰ连接）是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择、连接参数（温度、时间、中间层材料及厚度和后热处理等）对连接过程和接头强度的影响进行了阐述。
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关键词
陶瓷
连接
瞬间
液相
多层中间层
金属
ptlp
连接
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职称材料
题名
Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
被引量：
1
1
作者
邹家生
初雅杰
许志荣
陈铮
机构
华东船舶工业学院焊接系
出处
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004年第3期43-47,共5页
基金
江苏省自然科学基金项目(BK2001087)
文摘
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。
关键词
部分
瞬间
液相
连接
SI3N4陶瓷
固相
Keywords
Bonding
Ceramic materials
Mathematical models
Solubility
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
TG496 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044
被引量：
5
2
作者
张书美
李克智
王杰
宋忻睿
郭领军
机构
西北工业大学炭/炭复合材料工程技术研究中心
出处
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期414-418,共5页
基金
自然科学基金(50832004)
航天支撑技术基金
文摘
采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合;所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料;随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗。另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa。
关键词
部分
瞬间
液相
(
ptlp
)
连接
C/C复合材料
GH3044
形成机理
热应力
Keywords
ptlp
bonding
C/C composites
GH3044
formation mechanism
thermal stress
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展
被引量：
1
3
作者
方芳
陈铮
楼宏青
眭润舟
李志章
机构
华东船舶工业学院
华南理工大学
浙江大学
出处
《材料科学与工程》
CAS
CSCD
1999年第1期70-74,28,共6页
文摘
部分瞬间液相连接（ＰＴＬＰ连接）是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择、连接参数（温度、时间、中间层材料及厚度和后热处理等）对连接过程和接头强度的影响进行了阐述。
关键词
陶瓷
连接
瞬间
液相
多层中间层
金属
ptlp
连接
Keywords
Ceramic, Bonding, Transient liquid phase, Multilayers
分类号
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
邹家生
初雅杰
许志荣
陈铮
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044
张书美
李克智
王杰
宋忻睿
郭领军
《固体火箭技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展
方芳
陈铮
楼宏青
眭润舟
李志章
《材料科学与工程》
CAS
CSCD
1999
1
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职称材料
已选择
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