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Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度被引量：33: 1; 作者周飞李志章《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期273-278,共6页; 用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti... 展开更多; 关键词部分瞬间液相连接氮化硅扩散路径界面反应连接强度陶瓷钎焊; 在线阅读下载PDF 职称材料

Si_3N_4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si_3N_4二次部分瞬间液相连接强度被引量：6: 2; 作者邹家生许志荣 +1 位作者初亚杰赵其章《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期41-44,共4页; 采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保... 展开更多; 关键词氮化硅二次部分瞬间液相连接连接强度高温强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学被引量：2: 3; 作者邹家生初雅杰 +1 位作者翟建广陈铮《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期43-46,51,共5页; 采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应... 展开更多; 关键词部分瞬间液相连接等温凝固反应层动力学 SI3N4陶瓷陶瓷/金属连接; 在线阅读下载PDF 职称材料

Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型被引量：1: 4; 作者邹家生初雅杰 +1 位作者许志荣陈铮《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期43-47,共5页; 在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。; 关键词部分瞬间液相连接 SI3N4陶瓷固相; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044 被引量：5: 5; 作者张书美李克智 +2 位作者王杰宋忻睿郭领军《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期414-418,共5页; 采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与... 展开更多; 关键词部分瞬间液相(ptlp)连接 C/C复合材料 GH3044 形成机理热应力; 在线阅读下载PDF 职称材料

陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展被引量：1: 6; 作者方芳陈铮 +2 位作者楼宏青眭润舟李志章《材料科学与工程》 CAS CSCD 1999年第1期70-74,28,共6页; 部分瞬间液相连接（ＰＴＬＰ连接）是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择、连接参数（温度、时间、中间层材料及厚度和后热处理等）对连接过程和接头强度的影响进行... 展开更多; 关键词陶瓷连接瞬间液相多层中间层金属 ptlp连接; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度被引量：33: 1; 作者周飞李志章; 机构江苏理工大学材料系浙江大学材料系; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期273-278,共6页; 文摘用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +TiSi2 /TiSi2 +Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。; 关键词部分瞬间液相连接氮化硅扩散路径界面反应连接强度陶瓷钎焊; Keywords partial transient liquid phase bonding silicon nitride interface reaction diffusion path bonding strength; 分类号 TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业] TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Si_3N_4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si_3N_4二次部分瞬间液相连接强度被引量：6: 2; 作者邹家生许志荣初亚杰赵其章; 机构江苏科技大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期41-44,共4页; 基金江苏省自然科学基金项目(BK2001087) (BK2003045); 文摘采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。; 关键词氮化硅二次部分瞬间液相连接连接强度高温强度; Keywords Bond strength (materials) Copper High temperature effects Interfaces (materials) Nickel Silicon nitride Stability Titanium; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学被引量：2: 3; 作者邹家生初雅杰翟建广陈铮; 机构华东船舶工业学院焊接系; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期43-46,51,共5页; 基金江苏省自然科学基金项目(BK2001087); 文摘采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。; 关键词部分瞬间液相连接等温凝固反应层动力学 SI3N4陶瓷陶瓷/金属连接; Keywords partial transient liquid phase bond i ng silicon nitride ceramic isothermal solidification reaction layer kinetics; 分类号 TG4 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型被引量：1: 4; 作者邹家生初雅杰许志荣陈铮; 机构华东船舶工业学院焊接系; 出处《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期43-47,共5页; 基金江苏省自然科学基金项目(BK2001087); 文摘在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。; 关键词部分瞬间液相连接 SI3N4陶瓷固相; Keywords Bonding Ceramic materials Mathematical models Solubility; 分类号 TQ174 [化学工程—陶瓷工业] TG496 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044 被引量：5: 5; 作者张书美李克智王杰宋忻睿郭领军; 机构西北工业大学炭/炭复合材料工程技术研究中心; 出处《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期414-418,共5页; 基金自然科学基金(50832004) 航天支撑技术基金; 文摘采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合;所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料;随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗。另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa。; 关键词部分瞬间液相(ptlp)连接 C/C复合材料 GH3044 形成机理热应力; Keywords ptlp bonding C/C composites GH3044 formation mechanism thermal stress; 分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展被引量：1: 6; 作者方芳陈铮楼宏青眭润舟李志章; 机构华东船舶工业学院华南理工大学浙江大学; 出处《材料科学与工程》 CAS CSCD 1999年第1期70-74,28,共6页; 文摘部分瞬间液相连接（ＰＴＬＰ连接）是实现陶瓷高强度耐热连接的一种新方法，本文综述了近年来的研究进展。着重对ＰＴＬＰ连接中间层材料的选择、连接参数（温度、时间、中间层材料及厚度和后热处理等）对连接过程和接头强度的影响进行了阐述。; 关键词陶瓷连接瞬间液相多层中间层金属 ptlp连接; Keywords Ceramic, Bonding, Transient liquid phase, Multilayers; 分类号 TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度	周飞李志章	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2001	33	在线阅读下载PDF 职称材料
2	Si_3N_4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si_3N_4二次部分瞬间液相连接强度	邹家生许志荣初亚杰赵其章	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2005	6	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学	邹家生初雅杰翟建广陈铮	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2004	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型	邹家生初雅杰许志荣陈铮	《航空材料学报》 EI CAS CSCD	2004	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044	张书美李克智王杰宋忻睿郭领军	《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2012	5	在线阅读下载PDF 职称材料
6	陶瓷部分瞬间液相连接的研究进展	方芳陈铮楼宏青眭润舟李志章	《材料科学与工程》 CAS CSCD	1999	1	在线阅读下载PDF 职称材料