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PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能
被引量：
1
1
作者
支肖琼
唐安斌
+3 位作者
李秀云
黄杰
庞婷
廖曦
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024年第11期98-105,共8页
本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差...
本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差示扫描量热及热失重分析对体系的固化行为进行研究,测试了板材的力学性能、介电性能及吸水性能,并将其与苯酚-双环戊二烯环氧树脂的固化体系进行了对比。结果表明:邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂较苯酚-双环戊二烯环氧树脂具有更高的耐热性(玻璃化转变温度Tg和5%热失重温度Td5%较高)、弯曲强度、冲击强度、高温弯曲强度保持率以及更优的介电性能和更低的吸水率。
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关键词
高耐热
邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂
力学性能
介电性能
吸水率
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职称材料
题名
PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能
被引量：
1
1
作者
支肖琼
唐安斌
李秀云
黄杰
庞婷
廖曦
机构
西南科技大学材料与化学学院
四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024年第11期98-105,共8页
文摘
本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差示扫描量热及热失重分析对体系的固化行为进行研究,测试了板材的力学性能、介电性能及吸水性能,并将其与苯酚-双环戊二烯环氧树脂的固化体系进行了对比。结果表明:邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂较苯酚-双环戊二烯环氧树脂具有更高的耐热性(玻璃化转变温度Tg和5%热失重温度Td5%较高)、弯曲强度、冲击强度、高温弯曲强度保持率以及更优的介电性能和更低的吸水率。
关键词
高耐热
邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂
力学性能
介电性能
吸水率
Keywords
high heat resistance
o
-
allylphenol
-
dicyclopentadiene epoxy resin
mechanical properties
dielectric properties
water absorption rate
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能
支肖琼
唐安斌
李秀云
黄杰
庞婷
廖曦
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024
1
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