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印刷电路板上导线的腐蚀行为
1
作者
马云
宋玉苏
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期25-28,共4页
根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基...
根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降。
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关键词
印刷电路板
通电模拟试验
电化学阻抗谱
点蚀
起泡
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职称材料
题名
印刷电路板上导线的腐蚀行为
1
作者
马云
宋玉苏
机构
海军工程大学理学院化学与材料工程系
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期25-28,共4页
文摘
根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能。结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降。
关键词
印刷电路板
通电模拟试验
电化学阻抗谱
点蚀
起泡
Keywords
printed circuit boards（PCB）
electricity simulation test
electrochemical impedance spectroscopy（EIS）
pitting corrosion
blistering
分类号
TG172 [金属学及工艺—金属表面处理]
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作者
出处
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1
印刷电路板上导线的腐蚀行为
马云
宋玉苏
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
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