期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
碳化硅MOSFET反向导通特性建模研究 被引量:3
1
作者 周志达 葛琼璇 +1 位作者 赵鲁 杨博 《电工电能新技术》 CSCD 北大核心 2018年第10期10-16,共7页
碳化硅宽禁带半导体器件因其损耗小、开关时间短以及温度特性稳定等诸多优点在中小功率变换器得到广泛关注。对比Si IGBT,SiC MOSFET的反向导通(第三象限运行)压降更低、损耗更小、载流能力更高,在电机驱动、移相DC/DC变换器以及同步整... 碳化硅宽禁带半导体器件因其损耗小、开关时间短以及温度特性稳定等诸多优点在中小功率变换器得到广泛关注。对比Si IGBT,SiC MOSFET的反向导通(第三象限运行)压降更低、损耗更小、载流能力更高,在电机驱动、移相DC/DC变换器以及同步整流器中应用更有优势。首先研究了SiC MOSFET反向导通机理及其外特性随温度变化规律,提出了一种适用于不同封装、不同型号的反向导通建模方法,实现仅需数据手册即可快速建立包含不同结温特性的行为模型,仿真结果验证了提出的建模方法对分立元件和功率模块的准确性和有效性。 展开更多
关键词 碳化硅MOSFET 反向导通 通用行为模型
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部