-
题名可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究
被引量：2
- 1
-
-
作者
左锋
潘开林
秦晴
杨帆
蒋廷彪
-
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
-
出处
《机电工程》
CAS
2016年第7期888-894,共7页
-
基金
国家自然科学基金面上项目(61474032)
-
文摘
针对当前可延展电子互连结构性能分析复杂、结构设计不确定性等问题,将国内外常用的互连结构图形进行了总结分析,提出了一种通用互连结构图形,通过改变该图形的结构参数可以变成常用的一些互连结构,在此基础上基于梁结构理论针对提出的图形结构,采用能量法推导计算自由状态下通用互连结构的拉伸位移公式和弯曲位移公式,同时根据胡克定理结合推导的位移公式推导出了相应的拉伸刚度和弯曲刚度。为了验证该通用互连结构拉伸刚度和弯曲刚度的正确性及通用性,建立了有限元数值仿真模型进行验证。验证结果表明:该通用互连结构图形的刚度公式是正确性且具备通用性,金属导线通用互连结构的延展性起到一定的表征作用,为可延展电子金属互连导线的结构设计提供一定参考价值。
-
关键词
可延展电子
金属导线
通用互连结构
拉伸刚度
弯曲刚度
-
Keywords
stretchable electronics
metallic conductors
universal interconnect structure
tensile stiffness
bending stiffness
-
分类号
TM241
[一般工业技术—材料科学与工程]
TN304.9
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名FPGA中通用互连结构的设计与优化
- 2
-
-
作者
侯卫华
张惠国
刘战
高宁
施亮
刘明锋
于宗光
-
机构
江南大学信息工程学院
中国电子科技集团公司第五十八研究所
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期58-61,共4页
-
基金
国防科技重点实验室基金资助项目(51433020105DZ6802)
-
文摘
介绍了一款基于SRAM技术的FPGA电路的通用互连结构。在对其通用互连线的延时模型进行分析的基础上,提出了一种改进的互连结构。基于CSMC 0.6μm工艺下的SPICE仿真及流片结果表明,改进后的互连结构性能提高了约10%。
-
关键词
静态存储器
现场可编程门阵列
通用互连结构
开关矩阵
-
Keywords
SRAM
FPGA
general interconnect architecture
switch box
-
分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
-
