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突破数模混合的通信物理层芯片设计
1
作者
杨崇和
《中国集成电路》
2003年第51期6-6,共1页
最近两年,由于网络泡沫的破灭,整个通信业,除了手机一枝独秀,其他包括传统的通信、网络、光纤、高速信息网等都受到了巨大的冲击。
关键词
通信
业
大规模集成电路
数模混合
设计
通信物理层芯片设计
在线阅读
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职称材料
题名
突破数模混合的通信物理层芯片设计
1
作者
杨崇和
机构
IDT新涛科技
出处
《中国集成电路》
2003年第51期6-6,共1页
文摘
最近两年,由于网络泡沫的破灭,整个通信业,除了手机一枝独秀,其他包括传统的通信、网络、光纤、高速信息网等都受到了巨大的冲击。
关键词
通信
业
大规模集成电路
数模混合
设计
通信物理层芯片设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
突破数模混合的通信物理层芯片设计
杨崇和
《中国集成电路》
2003
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