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应用逐层传热模型分析高真空多层绝热中的传热过程
被引量:
21
1
作者
肖志宏
汪荣顺
+1 位作者
石玉美
顾安忠
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期113-117,共5页
本文在量热研究所得到的实验数据的基础上 ,通过建立逐层传热模型 ,对高真空多层结构中的传热过程进行了分析。计算结果和实验数据的比较表明 :模型较好的解决了反射屏间固体传热量难以用特定的公式进行计算的难题 ,计算得到的当量热导...
本文在量热研究所得到的实验数据的基础上 ,通过建立逐层传热模型 ,对高真空多层结构中的传热过程进行了分析。计算结果和实验数据的比较表明 :模型较好的解决了反射屏间固体传热量难以用特定的公式进行计算的难题 ,计算得到的当量热导率与实验值的误差在 30 %以内 ,符合工程计算的要求。由此可见 ,逐层传热模型可以较好地反映层间的传热过程 。
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关键词
逐层
传热
模型
真空
多层绝热
实验数据
传热过程
反射屏
传热量
热导率
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职称材料
基于中空玻璃微珠和变密度多层绝热材料的液氢球罐复合隔热研究
2
作者
樊想
赵益达
+3 位作者
张国信
党战伟
李建仓
白博峰
《太阳能学报》
北大核心
2025年第8期234-239,共6页
液氢球罐隔热系统是实现低蒸发率及经济储存的关键。该文使用逐层模型研究了变密度多层绝热(VDMLI)和中空玻璃微珠(HGB)复合的隔热系统,设计了球罐夹层空间的支撑结构,并建立了球罐漏热量预测模型;对比了不同隔热设计下球罐日蒸发率,基...
液氢球罐隔热系统是实现低蒸发率及经济储存的关键。该文使用逐层模型研究了变密度多层绝热(VDMLI)和中空玻璃微珠(HGB)复合的隔热系统,设计了球罐夹层空间的支撑结构,并建立了球罐漏热量预测模型;对比了不同隔热设计下球罐日蒸发率,基于25 m^(3)液氢球罐分析了夹层空间真空度、VDMLI总层数和层密度对球罐日蒸发率的影响,综合抽真空难度和隔热材料成本等因素设计了2000 m^(3)液氢球罐的隔热系统。结果表明:2000 m^(3)液氢球罐日蒸发率为0.042%,对比NASA同容积球罐日蒸发率降低了16%。
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关键词
液氢球罐
变密度多层绝热
中空玻璃微珠
逐层模型
超低日蒸发率
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职称材料
大型低温测试装置的冷屏结构设计与研究
3
作者
吴清浩
杨庆喜
+3 位作者
胡锐
徐皓
余清洲
陈肇玺
《真空科学与技术学报》
北大核心
2025年第5期359-365,共7页
环向场(TF)和极向场(PF)线圈是国际热核聚变实验反应堆(International Thermonuclear Experimental Reactor,ITER)的关键部件。为了验证已制造的TF和PF线圈性能是否符合性能标准,需在安装前于低温环境中进行低温超导性能测试。根据TF和P...
环向场(TF)和极向场(PF)线圈是国际热核聚变实验反应堆(International Thermonuclear Experimental Reactor,ITER)的关键部件。为了验证已制造的TF和PF线圈性能是否符合性能标准,需在安装前于低温环境中进行低温超导性能测试。根据TF和PF线圈的结构及测试要求,设计了大型低温测试装置。基于该测试装置的结构设计,采用多层绝热(MLI)作为冷屏屏蔽外部环境的热负荷,并结合线圈对测试装置的绝热性能要求及实际安装条件,对MLI的材料、搭接处理以及结构进行了设计。通过热力学分析计算,确定了MLI的最佳层数,并使用MATLAB软件对MLI的漏热量及各层温度进行了数值计算,为后续优化提供数据参考。最后,通过正交实验法对变密度多层绝热(VD-MLI)进行理论分析和数值模拟,比较了不同密度配置下VD-MLI的绝热性能与漏热趋势,为低温测试平台的冷屏设计提供了指导。
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关键词
国际热核聚变实验反应堆
大型低温测试装置
多层绝热
逐层
传热
模型
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职称材料
电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
被引量:
1
4
作者
李英梅
黄宝宗
+2 位作者
冼爱平
尚建库
王中光
《力学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005年第4期428-434,共7页
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果...
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响.
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关键词
电子封装
均匀化理论
高阶
逐层
离散
模型
多层板
温度应力
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职称材料
题名
应用逐层传热模型分析高真空多层绝热中的传热过程
被引量:
21
1
作者
肖志宏
汪荣顺
石玉美
顾安忠
机构
上海交通大学制冷与低温工程研究所
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期113-117,共5页
文摘
本文在量热研究所得到的实验数据的基础上 ,通过建立逐层传热模型 ,对高真空多层结构中的传热过程进行了分析。计算结果和实验数据的比较表明 :模型较好的解决了反射屏间固体传热量难以用特定的公式进行计算的难题 ,计算得到的当量热导率与实验值的误差在 30 %以内 ,符合工程计算的要求。由此可见 ,逐层传热模型可以较好地反映层间的传热过程 。
关键词
逐层
传热
模型
真空
多层绝热
实验数据
传热过程
反射屏
传热量
热导率
Keywords
Multi layers insulation,Layer by layer heat transfer model,Thermal conductivity,Error of calculation
分类号
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
TB7 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
基于中空玻璃微珠和变密度多层绝热材料的液氢球罐复合隔热研究
2
作者
樊想
赵益达
张国信
党战伟
李建仓
白博峰
机构
西安交通大学绿色氢电全国重点实验室
中石化广州工程有限公司
上海蓝滨石化设备有限责任公司
出处
《太阳能学报》
北大核心
2025年第8期234-239,共6页
文摘
液氢球罐隔热系统是实现低蒸发率及经济储存的关键。该文使用逐层模型研究了变密度多层绝热(VDMLI)和中空玻璃微珠(HGB)复合的隔热系统,设计了球罐夹层空间的支撑结构,并建立了球罐漏热量预测模型;对比了不同隔热设计下球罐日蒸发率,基于25 m^(3)液氢球罐分析了夹层空间真空度、VDMLI总层数和层密度对球罐日蒸发率的影响,综合抽真空难度和隔热材料成本等因素设计了2000 m^(3)液氢球罐的隔热系统。结果表明:2000 m^(3)液氢球罐日蒸发率为0.042%,对比NASA同容积球罐日蒸发率降低了16%。
关键词
液氢球罐
变密度多层绝热
中空玻璃微珠
逐层模型
超低日蒸发率
Keywords
liquid hydrogen spherical storage tank
variable density multilayer insulation
hollow glass beads
layer by layer model
ultra-low daily evaporation rate
分类号
TK91 [动力工程及工程热物理]
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职称材料
题名
大型低温测试装置的冷屏结构设计与研究
3
作者
吴清浩
杨庆喜
胡锐
徐皓
余清洲
陈肇玺
机构
中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所
中国科学技术大学
出处
《真空科学与技术学报》
北大核心
2025年第5期359-365,共7页
基金
国际合作项目(E45QT21612)。
文摘
环向场(TF)和极向场(PF)线圈是国际热核聚变实验反应堆(International Thermonuclear Experimental Reactor,ITER)的关键部件。为了验证已制造的TF和PF线圈性能是否符合性能标准,需在安装前于低温环境中进行低温超导性能测试。根据TF和PF线圈的结构及测试要求,设计了大型低温测试装置。基于该测试装置的结构设计,采用多层绝热(MLI)作为冷屏屏蔽外部环境的热负荷,并结合线圈对测试装置的绝热性能要求及实际安装条件,对MLI的材料、搭接处理以及结构进行了设计。通过热力学分析计算,确定了MLI的最佳层数,并使用MATLAB软件对MLI的漏热量及各层温度进行了数值计算,为后续优化提供数据参考。最后,通过正交实验法对变密度多层绝热(VD-MLI)进行理论分析和数值模拟,比较了不同密度配置下VD-MLI的绝热性能与漏热趋势,为低温测试平台的冷屏设计提供了指导。
关键词
国际热核聚变实验反应堆
大型低温测试装置
多层绝热
逐层
传热
模型
Keywords
International thermonuclear experimental reactor
Large-scale cryogenic test facilities
Multilayer insulation
Layer by layer heat transfer model
分类号
TL626 [核科学技术—核技术及应用]
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职称材料
题名
电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
被引量:
1
4
作者
李英梅
黄宝宗
冼爱平
尚建库
王中光
机构
东北大学力学系
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家实验室
出处
《力学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005年第4期428-434,共7页
文摘
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响.
关键词
电子封装
均匀化理论
高阶
逐层
离散
模型
多层板
温度应力
Keywords
electronic packaging, homogenization theory, higher order discrete-layer model, laminate, thermal stress
分类号
O343.6 [理学—固体力学]
TN602 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用逐层传热模型分析高真空多层绝热中的传热过程
肖志宏
汪荣顺
石玉美
顾安忠
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
21
在线阅读
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职称材料
2
基于中空玻璃微珠和变密度多层绝热材料的液氢球罐复合隔热研究
樊想
赵益达
张国信
党战伟
李建仓
白博峰
《太阳能学报》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
大型低温测试装置的冷屏结构设计与研究
吴清浩
杨庆喜
胡锐
徐皓
余清洲
陈肇玺
《真空科学与技术学报》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
李英梅
黄宝宗
冼爱平
尚建库
王中光
《力学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005
1
在线阅读
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职称材料
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