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透表面显微内窥半导体和集成电路的新方法
被引量:
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作者
李亚文
梁竹关
+6 位作者
肖玲
李萍
徐晓华
王建
周开邻
РАУЗ.И.
胡问国
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2000年第4期589-590,共2页
关键词
透表面显微内窥
集成电路
半导体材料
在线阅读
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职称材料
题名
透表面显微内窥半导体和集成电路的新方法
被引量:
1
1
作者
李亚文
梁竹关
肖玲
李萍
徐晓华
王建
周开邻
РАУЗ.И.
胡问国
机构
昆明物理研究所
云南大学物理系
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2000年第4期589-590,共2页
基金
国家科学技术部和国家自然科学基金委员会资助研究项目
关键词
透表面显微内窥
集成电路
半导体材料
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
透表面显微内窥半导体和集成电路的新方法
李亚文
梁竹关
肖玲
李萍
徐晓华
王建
周开邻
РАУЗ.И.
胡问国
《电子显微学报》
CAS
CSCD
2000
1
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