高选择性有机可焊保护剂的研究 被引量：2

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作者 黎小芳 赵明宇 +2 位作者 肖定军 李卫明 刘彬云 《印制电路信息》 2015年第7期45-47,70,共4页

文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、... 文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、高温变色不均匀等问题。 展开更多

关键词 有机可焊保护剂 选择性 稳定性

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有机可焊性保护剂的现状与未来 被引量：9

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第11期44-47,共4页

文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。

关键词 有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层

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取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂 被引量：6

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作者 丁志廉 《印制电路信息》 2005年第1期52-57,共6页

该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。

关键词 OSP 沉积残留物 离子清洁度 有机可焊性保护剂 PCB 表面涂镀

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印制电路板有机可焊性保护剂水平线节水方案

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作者 吴天信 王兴群 《印制电路信息》 2023年第5期55-60,共6页

印制电路板(PCB)在生产中能耗较大,产生的废水也较多。从有机可焊性保护剂(OSP)水平生产线在传统用水和排水两个方面所存在的问题出发,提出两种节水方案,在水洗槽进水口处安装智能节水器用于节省进水量,在水洗槽溢流排水口处回收溢流水... 印制电路板(PCB)在生产中能耗较大,产生的废水也较多。从有机可焊性保护剂(OSP)水平生产线在传统用水和排水两个方面所存在的问题出发,提出两种节水方案,在水洗槽进水口处安装智能节水器用于节省进水量,在水洗槽溢流排水口处回收溢流水。两种节水方案具有现实可行性,且经济效益较好,旨在实现废水循环持续利用,减少废水排放,降低环境安全治理成本,实现企业节能减排的生产策略。 展开更多

关键词 有机可焊性保护剂 智能节水 回收利用

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选择性OSP中异色问题的研究和改善 被引量：5

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作者 陈世金 《印制电路信息》 2012年第2期59-63,共5页

主要针对选择性OSP中出现异色(如发黑、发红和色差等)问题的表观现象和进行原因分析,并对此问题的解决提出一些改善措施。

关键词 选择性有机可焊性保护剂 异色 解决方法

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适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应——过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG) 被引量：1

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作者 赵成军 《印制电路信息》 2013年第8期43-45,共3页

就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。

关键词 贾凡尼效应 微蚀刻 选择性化金 有机可焊性保护剂

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SMT使PCB走上新一代产品 被引量：4

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2002年第1期12-15,共4页

20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走... 20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5％～0.7％,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。 展开更多

关键词 表面安装技术 导通孔 埋/盲孔技术 盘内孔 化学镀 有机可焊性保护剂 PCB 多层板

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用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆 被引量：2

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作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第7期40-44,共5页

概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。

关键词 有机可焊性保护剂 无铅回流焊 耐热性能 高温-有机可焊性保护剂

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OSP板件回流焊后变色的探讨 被引量：1

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作者 李旭沐 张昭辉 《印制电路信息》 2007年第1期51-54,共4页

主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证。

关键词 有机可焊性保护剂 膜厚 微蚀量

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电镀铜异常导致OSP不上膜研究 被引量：1

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作者 陈良 《印制电路信息》 2016年第6期38-42,共5页

文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生。

关键词 电镀铜 有机可焊性保护剂 印制电路板 电镀铜孪晶

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OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

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作者 沈江华 陈黎阳 乔书晓 《印制电路信息》 2012年第S1期427-432,共6页

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可... 近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。 展开更多

关键词 有机可焊性保护剂 膜厚 可焊性

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