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逆阻型绝缘栅双极晶体管研究进展
被引量:
2
1
作者
张广银
沈千行
+3 位作者
张须坤
田晓丽
卢烁今
朱阳军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期721-729,共9页
逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优...
逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优点。自从被提出以来,RB-IGBT在结构设计和加工工艺方面不断得到改进,其性能不断提升,使得RB-IGBT拥有更为广阔的应用前景。综述了RB-IGBT的发展历程和双向耐压原理,重点阐述了不断改进的RB-IGBT结构和国际上采用的加工工艺。针对热预算、工艺难度和工艺成本等,分析了不同工艺技术的优缺点,重点探讨了工艺的实现方式。对RB-IGBT的发展趋势进行了分析和预测,认为混合隔离技术和漂移区的改进将是下一代RB-IGBT的发展方向。
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关键词
功率器件
逆
阻
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(
rb-igbt
)
反向
阻
断
隔离技术
终端
混合隔离
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职称材料
550 V无电压折回逆导型横向绝缘栅双极晶体管器件设计
2
作者
杨瑞丰
《电子产品世界》
2020年第9期73-75,79,共4页
逆导型横向绝缘栅双极晶体管(RC-LIGBT)由于高电流密度、小封装成本等优点,成为了功率器件领域内主流器件之一,然而其会受到电压折回现象的不利影响。本文提出了一种基于绝缘体上硅技术的RCLIGBT器件,将续流二极管集成在位于埋氧层下的...
逆导型横向绝缘栅双极晶体管(RC-LIGBT)由于高电流密度、小封装成本等优点,成为了功率器件领域内主流器件之一,然而其会受到电压折回现象的不利影响。本文提出了一种基于绝缘体上硅技术的RCLIGBT器件,将续流二极管集成在位于埋氧层下的衬底,利用埋氧层的隔离特性实现了IGBT与续流二极管之间的电学隔离,进而实现了完全消除电压折回现象。仿真结果显示:在几乎相同的耐压和反向导通能力下,由于更小的器件尺寸,本文提出的器件获得了更高的电流密度;本文器件的导通压降与关断损耗分别相比于传统器件降低14.4%和62.2%,实现了更好的导通压降与关断损耗的折中。
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关键词
逆
导
型
横向
绝缘
栅
双
极
晶体管
电压折回现象
绝缘
体上硅
导通压降
关断损耗
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职称材料
逆导型IGBT发展概述
被引量:
11
3
作者
张文亮
田晓丽
+1 位作者
谈景飞
朱阳军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期836-841,共6页
逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在...
逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在实际中的应用。研究了逆导型IGBT器件的结构原理以及回跳现象产生的原因,介绍了引导区结构和背面版图正交布局两种有效抑制回跳现象的方法。通过合理的设计,逆导型IGBT基本上克服了传统的特性缺陷,这将使逆导型IGBT在未来有更为广阔的应用前景。
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关键词
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
初次回跳
二次回跳
引导区
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职称材料
逆导型沟槽FS IGBT的设计与实现
4
作者
邓小社
郭绪阳
+2 位作者
李泽宏
张波
张大成
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第9期669-674,695,共7页
逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC Trench FS IGBT)是一种新型的功率半导体器件,具有成本低、体积小、可靠性高等优点。设计并实现了一款1 200 V逆导型沟槽FS IGBT。重点研究了逆导型绝缘栅门极晶体管(RC IGBT)特有的回扫现象,以...
逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC Trench FS IGBT)是一种新型的功率半导体器件,具有成本低、体积小、可靠性高等优点。设计并实现了一款1 200 V逆导型沟槽FS IGBT。重点研究了逆导型绝缘栅门极晶体管(RC IGBT)特有的回扫现象,以及如何从结构设计上消除回扫现象,其次,对RC IGBT在不同的载流子寿命下,进行了开关特性、反向恢复特性的仿真。研究结果发现随着载流子寿命的降低,其开关时间、反向恢复特性都有一定程度的改善。依据器件的最优化设计进行了流片。测试结果验证了不同设计对电流回扫现象的影响,以及不同少子寿命下导通特性和反向恢复特性的变化规律,器件的性能得到优化。
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关键词
逆
导
型
沟槽场终止
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(RC
TRENCH
FS
IGBT)
载流子寿命
反向恢复时间
回扫现象
开关特性
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职称材料
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
5
作者
王柳敏
金锐
+2 位作者
徐晓轶
谢刚
盛况
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期280-285,共6页
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,...
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,可以增强通态条件下器件的电导调制效应,降低器件的通态压降。利用三维仿真软件Crosslight-APSYS仿真研究了p型柱体的高度、宽度和长度对逆阻现象以及对器件通态压降和关断速度的影响。结果表明,当p型柱体的高度为1μm,宽度为12μm,长度为20μm时,器件的逆阻现象完全消失。通态压降为1.61 V,关断时间为110.3 ns,而传统结构LIGBT的通态压降为1.56 V,关断时间为2.33μs。
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关键词
三维
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
阳
极
短路
p
型
柱体
逆
阻
效应
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职称材料
3300V逆导型IGBT器件仿真
被引量:
2
6
作者
李晓平
赵哿
+5 位作者
刘江
高明超
王耀华
金锐
温家良
潘艳
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期406-410,共5页
基于现有仿真平台,设计一款3 300V/50A逆导型绝缘栅双极晶体管器件(逆导型IGBT或RC-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞设计中采用载流子增强技术(EP),元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低IGBT工作模式下...
基于现有仿真平台,设计一款3 300V/50A逆导型绝缘栅双极晶体管器件(逆导型IGBT或RC-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞设计中采用载流子增强技术(EP),元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低IGBT工作模式下的饱和压降。采用二维数值仿真研究了器件结构及结构参数对器件性能的影响,通过结构参数拉偏,折衷优化IGBT与内集成二极管的性能参数,仿真得到的3 300V/50A逆导型IGBT器件饱和压降为3.4V,二极管导通压降为2.3V,阈值电压为5.6V,击穿电压为4 480V,与相同电压等级的分立IGBT器件和二极管性能相当。
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关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
晶体管
绝缘
栅
双
极
晶体管
二
极
管
饱和压降
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职称材料
逆导型IGBT的发展及其在智能电网中的应用
被引量:
2
7
作者
李晓平
刘江
+4 位作者
赵哿
高明超
王耀华
金锐
温家良
《智能电网》
2017年第1期1-8,共8页
介绍逆导型绝缘栅双极型晶体管(reverse conducting-insulated gate bipolar transistors,RC-IGBT)的结构与原理、技术发展历程及发展趋势。结合逆导型IGBT电流容量大、成本低、可靠性高等性能特点,分析了其在智能电网中的应用前景。RC-...
介绍逆导型绝缘栅双极型晶体管(reverse conducting-insulated gate bipolar transistors,RC-IGBT)的结构与原理、技术发展历程及发展趋势。结合逆导型IGBT电流容量大、成本低、可靠性高等性能特点,分析了其在智能电网中的应用前景。RC-IGBT在低开关频率下具有很大优势,非常适合MMC应用。对于混合直流断路器的应用情况,RC-IGBT技术将使现有压接式模块的开断容量增加一倍。使用逆导型IGBT器件的电力电子装置系统设计更简单、散热装置更简化、装置体积也更小,因此,在智能电网迅速发展的今天,逆导型IGBT器件必将成为坚强智能电网建设的最佳选择。
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关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
发展
智能电网
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职称材料
氧化槽隔离型RC-IGBT的设计与仿真
被引量:
1
8
作者
马丽
李伟
+3 位作者
李佳豪
谢加强
康源
王馨梅
《固体电子学研究与进展》
CSCD
北大核心
2017年第3期195-200,共6页
提出了一种新型的RC-IGBT器件,相比于常规RC-IGBT,新型的RC-IGBT在集电极侧引入了一个类似于栅极的多晶硅沟槽结构,不同之处是沟槽底部结构没有氧化层将多晶硅与硅体区相隔离,于是可将此重掺杂的多晶硅区作为新型的RC-IGBT的集电极的N+...
提出了一种新型的RC-IGBT器件,相比于常规RC-IGBT,新型的RC-IGBT在集电极侧引入了一个类似于栅极的多晶硅沟槽结构,不同之处是沟槽底部结构没有氧化层将多晶硅与硅体区相隔离,于是可将此重掺杂的多晶硅区作为新型的RC-IGBT的集电极的N+短路区,故称为TO-RC-IGBT(Trench oxide reverse conducting IGBT)。由于集电极P+阳极层与N+短路区之间的氧化层隔离,TO-RC-IGBT并未出现常规RC-IGBT导通时的回跳现象。为了避免产生回跳现象,常规RC-IGBT的元胞宽度通常达数百微米,而TO-RC-IGBT元胞宽度只有20μm,因而TO-RC-IGBT不会出现常规RC-IGBT的反向电流分布不均匀的问题。
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关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
场效应
晶体管
回跳现象
器件仿真
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职称材料
题名
逆阻型绝缘栅双极晶体管研究进展
被引量:
2
1
作者
张广银
沈千行
张须坤
田晓丽
卢烁今
朱阳军
机构
中国科学院大学
中国科学院微电子研究所
江苏物联网研究发展中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期721-729,共9页
基金
国家重大科技专项资助项目(2013ZX02305-005-002)
国家自然科学基金资助项目(51490681)
省院合作高技术产业化专项资金项目(2016SYHZ0026)
文摘
逆阻型绝缘栅双极型晶体管(RB-IGBT)是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构与耐高压的二极管元胞结构集成到同一个芯片上。RB-IGBT相比于传统的IGBT串联一个二极管的模式,具有总通态压降低、成本低、总功耗低和电路结构简单等诸多优点。自从被提出以来,RB-IGBT在结构设计和加工工艺方面不断得到改进,其性能不断提升,使得RB-IGBT拥有更为广阔的应用前景。综述了RB-IGBT的发展历程和双向耐压原理,重点阐述了不断改进的RB-IGBT结构和国际上采用的加工工艺。针对热预算、工艺难度和工艺成本等,分析了不同工艺技术的优缺点,重点探讨了工艺的实现方式。对RB-IGBT的发展趋势进行了分析和预测,认为混合隔离技术和漂移区的改进将是下一代RB-IGBT的发展方向。
关键词
功率器件
逆
阻
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(
rb-igbt
)
反向
阻
断
隔离技术
终端
混合隔离
Keywords
power device
reverse blocking-insulated gate bipolar transistor(
rb-igbt
)
reverse blocking
isolation technique
termination
hybrid isolation
分类号
TN386.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
550 V无电压折回逆导型横向绝缘栅双极晶体管器件设计
2
作者
杨瑞丰
机构
电子科技大学电子科学与工程学院
出处
《电子产品世界》
2020年第9期73-75,79,共4页
文摘
逆导型横向绝缘栅双极晶体管(RC-LIGBT)由于高电流密度、小封装成本等优点,成为了功率器件领域内主流器件之一,然而其会受到电压折回现象的不利影响。本文提出了一种基于绝缘体上硅技术的RCLIGBT器件,将续流二极管集成在位于埋氧层下的衬底,利用埋氧层的隔离特性实现了IGBT与续流二极管之间的电学隔离,进而实现了完全消除电压折回现象。仿真结果显示:在几乎相同的耐压和反向导通能力下,由于更小的器件尺寸,本文提出的器件获得了更高的电流密度;本文器件的导通压降与关断损耗分别相比于传统器件降低14.4%和62.2%,实现了更好的导通压降与关断损耗的折中。
关键词
逆
导
型
横向
绝缘
栅
双
极
晶体管
电压折回现象
绝缘
体上硅
导通压降
关断损耗
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
逆导型IGBT发展概述
被引量:
11
3
作者
张文亮
田晓丽
谈景飞
朱阳军
机构
中国科学院微电子研究所
江苏物联网研究发展中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期836-841,共6页
基金
国家科技重大专项(2011ZX02503-003
2011ZX02504-002)
文摘
逆导型绝缘栅双极型晶体管是一种新型的IGBT器件,它是将IGBT元胞结构以及快恢复二极管(FRD)元胞结构集成在同一个芯片上。逆导型IGBT器件具有小尺寸、高功率密度、低成本、高可靠性等诸多优点,但是逆导型IGBT的电压回跳现象限制了它在实际中的应用。研究了逆导型IGBT器件的结构原理以及回跳现象产生的原因,介绍了引导区结构和背面版图正交布局两种有效抑制回跳现象的方法。通过合理的设计,逆导型IGBT基本上克服了传统的特性缺陷,这将使逆导型IGBT在未来有更为广阔的应用前景。
关键词
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
初次回跳
二次回跳
引导区
Keywords
reverse conducting-insulated gate bipolar transistor(IGBT)
RC-IGBT
primary snap-back
secondary snap-back
pilot IGBT
分类号
TN389 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
逆导型沟槽FS IGBT的设计与实现
4
作者
邓小社
郭绪阳
李泽宏
张波
张大成
机构
北京大学软件与微电子学院
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
出处
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第9期669-674,695,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(61404023)
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02504-001
+1 种基金
2011ZX02504-003)
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室开放基金资助项目(KFJJ201301)
文摘
逆导型沟槽场终止绝缘栅双极型晶体管(RC Trench FS IGBT)是一种新型的功率半导体器件,具有成本低、体积小、可靠性高等优点。设计并实现了一款1 200 V逆导型沟槽FS IGBT。重点研究了逆导型绝缘栅门极晶体管(RC IGBT)特有的回扫现象,以及如何从结构设计上消除回扫现象,其次,对RC IGBT在不同的载流子寿命下,进行了开关特性、反向恢复特性的仿真。研究结果发现随着载流子寿命的降低,其开关时间、反向恢复特性都有一定程度的改善。依据器件的最优化设计进行了流片。测试结果验证了不同设计对电流回扫现象的影响,以及不同少子寿命下导通特性和反向恢复特性的变化规律,器件的性能得到优化。
关键词
逆
导
型
沟槽场终止
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(RC
TRENCH
FS
IGBT)
载流子寿命
反向恢复时间
回扫现象
开关特性
Keywords
reverse conduction trench field stop insulated gate bipolar translator(RC Trench FS IGBT)
carrier life time
reverse recovery time
snapback phenomenon
switch performance
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
5
作者
王柳敏
金锐
徐晓轶
谢刚
盛况
机构
浙江大学电气工程学院
国网智能电网研究院电工新材料与微电子研究所
国家电网公司南通供电公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期280-285,共6页
基金
国家高科技发展研究计划(863计划)资助项目(2014AA052401)
国网科技项目(SGRI-WD-71-14-005)
文摘
为了有效消除器件的逆阻现象,提出了一种带有p型柱体的三维阳极短路横向绝缘栅双极型晶体管(SA-LIGBT)结构。p型柱体位于n型缓冲层中,提高了集电极区域的短路电阻,从而使逆阻现象完全消失。另一方面,p型柱体会向漂移区注入更多的空穴,可以增强通态条件下器件的电导调制效应,降低器件的通态压降。利用三维仿真软件Crosslight-APSYS仿真研究了p型柱体的高度、宽度和长度对逆阻现象以及对器件通态压降和关断速度的影响。结果表明,当p型柱体的高度为1μm,宽度为12μm,长度为20μm时,器件的逆阻现象完全消失。通态压降为1.61 V,关断时间为110.3 ns,而传统结构LIGBT的通态压降为1.56 V,关断时间为2.33μs。
关键词
三维
横向
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
(LIGBT)
阳
极
短路
p
型
柱体
逆
阻
效应
Keywords
three-dimensional
lateral insulated gate bipolar transistor(LIGBT)
anode short circuit
p-pillar
snap-back
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
3300V逆导型IGBT器件仿真
被引量:
2
6
作者
李晓平
赵哿
刘江
高明超
王耀华
金锐
温家良
潘艳
机构
全球能源互联网研究院功率半导体研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期406-410,共5页
基金
国家电网公司科技项目<高压逆导型IGBT的可行性研究>(5455DW150011)
文摘
基于现有仿真平台,设计一款3 300V/50A逆导型绝缘栅双极晶体管器件(逆导型IGBT或RC-IGBT),元胞采用场截止型平面栅结构,元胞设计中采用载流子增强技术(EP),元胞注入采用自对准工艺,背面P型集电极采用透明集电极技术,降低IGBT工作模式下的饱和压降。采用二维数值仿真研究了器件结构及结构参数对器件性能的影响,通过结构参数拉偏,折衷优化IGBT与内集成二极管的性能参数,仿真得到的3 300V/50A逆导型IGBT器件饱和压降为3.4V,二极管导通压降为2.3V,阈值电压为5.6V,击穿电压为4 480V,与相同电压等级的分立IGBT器件和二极管性能相当。
关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
晶体管
绝缘
栅
双
极
晶体管
二
极
管
饱和压降
Keywords
reverse conducting insulator gate bipolar transistor(RC-IGBT)
IGBT
diode
saturation voltage
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
逆导型IGBT的发展及其在智能电网中的应用
被引量:
2
7
作者
李晓平
刘江
赵哿
高明超
王耀华
金锐
温家良
机构
全球能源互联网研究院
出处
《智能电网》
2017年第1期1-8,共8页
基金
国家电网公司科技项目(5455DW150011)~~
文摘
介绍逆导型绝缘栅双极型晶体管(reverse conducting-insulated gate bipolar transistors,RC-IGBT)的结构与原理、技术发展历程及发展趋势。结合逆导型IGBT电流容量大、成本低、可靠性高等性能特点,分析了其在智能电网中的应用前景。RC-IGBT在低开关频率下具有很大优势,非常适合MMC应用。对于混合直流断路器的应用情况,RC-IGBT技术将使现有压接式模块的开断容量增加一倍。使用逆导型IGBT器件的电力电子装置系统设计更简单、散热装置更简化、装置体积也更小,因此,在智能电网迅速发展的今天,逆导型IGBT器件必将成为坚强智能电网建设的最佳选择。
关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
型
晶体管
发展
智能电网
Keywords
reverse conducting-insulated gate bipolar transistors (RC-IGBT)
development
smart grid
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
氧化槽隔离型RC-IGBT的设计与仿真
被引量:
1
8
作者
马丽
李伟
李佳豪
谢加强
康源
王馨梅
机构
西安理工大学理学院
西安理工大学自动化与信息工程学院
出处
《固体电子学研究与进展》
CSCD
北大核心
2017年第3期195-200,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(61575158)
文摘
提出了一种新型的RC-IGBT器件,相比于常规RC-IGBT,新型的RC-IGBT在集电极侧引入了一个类似于栅极的多晶硅沟槽结构,不同之处是沟槽底部结构没有氧化层将多晶硅与硅体区相隔离,于是可将此重掺杂的多晶硅区作为新型的RC-IGBT的集电极的N+短路区,故称为TO-RC-IGBT(Trench oxide reverse conducting IGBT)。由于集电极P+阳极层与N+短路区之间的氧化层隔离,TO-RC-IGBT并未出现常规RC-IGBT导通时的回跳现象。为了避免产生回跳现象,常规RC-IGBT的元胞宽度通常达数百微米,而TO-RC-IGBT元胞宽度只有20μm,因而TO-RC-IGBT不会出现常规RC-IGBT的反向电流分布不均匀的问题。
关键词
逆
导
型
绝缘
栅
双
极
场效应
晶体管
回跳现象
器件仿真
Keywords
RC-IGBT
snapback
device simulation
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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1
逆阻型绝缘栅双极晶体管研究进展
张广银
沈千行
张须坤
田晓丽
卢烁今
朱阳军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016
2
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职称材料
2
550 V无电压折回逆导型横向绝缘栅双极晶体管器件设计
杨瑞丰
《电子产品世界》
2020
0
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职称材料
3
逆导型IGBT发展概述
张文亮
田晓丽
谈景飞
朱阳军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
11
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职称材料
4
逆导型沟槽FS IGBT的设计与实现
邓小社
郭绪阳
李泽宏
张波
张大成
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017
0
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职称材料
5
带有p型柱体的三维阳极短路LIGBT结构
王柳敏
金锐
徐晓轶
谢刚
盛况
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
6
3300V逆导型IGBT器件仿真
李晓平
赵哿
刘江
高明超
王耀华
金锐
温家良
潘艳
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016
2
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职称材料
7
逆导型IGBT的发展及其在智能电网中的应用
李晓平
刘江
赵哿
高明超
王耀华
金锐
温家良
《智能电网》
2017
2
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职称材料
8
氧化槽隔离型RC-IGBT的设计与仿真
马丽
李伟
李佳豪
谢加强
康源
王馨梅
《固体电子学研究与进展》
CSCD
北大核心
2017
1
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