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题名递进型射频SiP系统优化法研究
被引量：2
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作者
李照荣
吕立明
黄学骄
王平
钟伟
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2018年第1期29-35,共7页
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文摘
射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。
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关键词
系统级封装(SiP)
场路协同分析
近场耦合
近场等效模拟
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Keywords
system in package （SiP） , field-circuit cooperated analysis, near-field coupling, near-field equivalent simulation
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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