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一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案
被引量：
5
1
作者
王伟
董福弟
+1 位作者
陈田
方芳
《计算机工程与应用》
CSCD
2012年第20期75-80,共6页
三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制...
三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成后会出现一些失效TSV,这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案,通过将多个TSV划分为一个TSV链,多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示,该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。
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关键词
三维(3D)
过硅
通孔
(
tsv
)
容错
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职称材料
题名
一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案
被引量：
5
1
作者
王伟
董福弟
陈田
方芳
机构
合肥工业大学计算机与信息学院
合肥工业大学管理学院
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
2012年第20期75-80,共6页
基金
中国博士后科学基金资助项目(No.20080430050)
博士点基金新教师项目(No.200803591033)
国家自然科学基金委员会及研究资助局联合研究计划(No.N_CUHK417/08)
文摘
三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成后会出现一些失效TSV,这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案,通过将多个TSV划分为一个TSV链,多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示,该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。
关键词
三维(3D)
过硅
通孔
(
tsv
)
容错
Keywords
Three-Dimensional （ 3 D ）
Through- Silicon-Vias （
tsv
）
fault-tolerant
分类号
TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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作者
出处
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被引量
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1
一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案
王伟
董福弟
陈田
方芳
《计算机工程与应用》
CSCD
2012
5
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