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单晶硅微尺度侧磨削边缘崩裂影响因素试验研究 被引量:1
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作者 毕长波 田川川 +1 位作者 李红阳 周云光 《中国工程机械学报》 北大核心 2021年第6期536-541,548,共7页
为提高单晶硅材料微细加工过程中表面质量和单晶硅零部件的使用寿命,采用直径为0.9 mm、电镀500#金刚石磨粒的微磨棒沿单晶硅(100)晶面进行三因素五水平微尺度侧磨削试验。首先,通过极差分析和灰色关联分析,研究了磨削参数影响单晶硅边... 为提高单晶硅材料微细加工过程中表面质量和单晶硅零部件的使用寿命,采用直径为0.9 mm、电镀500#金刚石磨粒的微磨棒沿单晶硅(100)晶面进行三因素五水平微尺度侧磨削试验。首先,通过极差分析和灰色关联分析,研究了磨削参数影响单晶硅边缘崩裂的主次因素;其次,优化出获得较低边缘崩裂长度值的加工参数组合;最后,通过单因素试验研究了单晶硅边缘崩裂长度值随磨削参数的变化规律。结果表明:磨削参数对边缘崩裂长度值影响顺序依次为进给速度、磨削深度、主轴转速;当主轴转速v_(s)=40000 r/min、进给速度v_(w)=20μm/s、磨削深度a_(p)=3μm时,边缘崩裂长度值最低;边缘崩裂长度值随主轴转速增大呈现先下降后上升的趋势,随进给速度和磨削深度的增大而增大。 展开更多
关键词 单晶硅 微磨削 磨削表面质量 边缘崩裂
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