以槟榔芋原淀粉为原料,经球磨和辛烯基琥珀酸酯化制得复合改性淀粉,采用扫描电镜、红外光谱仪、X-射线衍射仪、差示扫描量热仪、快速粘度仪等对其结构和糊化特性进行研究,并与原淀粉、仅酯化和仅球磨的改性淀粉进行比较。结果表明:与原...以槟榔芋原淀粉为原料,经球磨和辛烯基琥珀酸酯化制得复合改性淀粉,采用扫描电镜、红外光谱仪、X-射线衍射仪、差示扫描量热仪、快速粘度仪等对其结构和糊化特性进行研究,并与原淀粉、仅酯化和仅球磨的改性淀粉进行比较。结果表明:与原淀粉相比,酯化淀粉颗粒和晶体结构均无明显变化,但红外光谱图在1725、1572 cm^(-1)处出现新吸收峰,糊化温度降低,峰值温度由81.77℃降低到78.83℃,糊黏度升高,峰值黏度由597.67 m Pa·s升高到2066.33 m Pa·s;球磨淀粉颗粒破碎明显,晶体结构严重破坏,糊化温度降低,峰值温度为72.14℃,糊黏度降低,峰值黏度为296.33 m Pa·s。复合改性淀粉颗粒发生熔融、破损严重,取代度由酯化淀粉的0.01756增加到0.01994,酯化程度更高;糊化温度最低,峰值温度为65.69℃;糊黏度最高,峰值黏度为5063.67 m Pa·s。复合改性淀粉具有更好的低温糊化和增稠特性,应用前景广阔。展开更多
文摘以槟榔芋原淀粉为原料,经球磨和辛烯基琥珀酸酯化制得复合改性淀粉,采用扫描电镜、红外光谱仪、X-射线衍射仪、差示扫描量热仪、快速粘度仪等对其结构和糊化特性进行研究,并与原淀粉、仅酯化和仅球磨的改性淀粉进行比较。结果表明:与原淀粉相比,酯化淀粉颗粒和晶体结构均无明显变化,但红外光谱图在1725、1572 cm^(-1)处出现新吸收峰,糊化温度降低,峰值温度由81.77℃降低到78.83℃,糊黏度升高,峰值黏度由597.67 m Pa·s升高到2066.33 m Pa·s;球磨淀粉颗粒破碎明显,晶体结构严重破坏,糊化温度降低,峰值温度为72.14℃,糊黏度降低,峰值黏度为296.33 m Pa·s。复合改性淀粉颗粒发生熔融、破损严重,取代度由酯化淀粉的0.01756增加到0.01994,酯化程度更高;糊化温度最低,峰值温度为65.69℃;糊黏度最高,峰值黏度为5063.67 m Pa·s。复合改性淀粉具有更好的低温糊化和增稠特性,应用前景广阔。
