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Si_3N_4陶瓷与铝的辉光钎焊 被引量:1
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作者 张永清 赵彭生 +1 位作者 任家烈 袁尔铭 《太原理工大学学报》 CAS 2000年第3期243-245,250,共4页
利用化学镀工艺使陶瓷表面金属化 ,进而采用辉光钎焊的方法实现了 Si3N4陶瓷与纯铝的无钎剂钎焊。对接头的微观结构、接头中金属间化合物的行为及防止措施进行了分析和探讨。
关键词 化学镀 辉光钎焊 氮化硅陶瓷 表面金属化
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陶瓷表面加弧辉光离子镀钛改性及其钎焊性 被引量:1
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作者 张永清 任家烈 赵彭生 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期835-837,共3页
针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题 ,利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜。为充分发挥Ti的活性作用 ,在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni。试验表明 ,在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化 ,... 针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题 ,利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜。为充分发挥Ti的活性作用 ,在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni。试验表明 ,在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化 ,镀膜陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度也显著提高。采用BAg72Cu -V钎料时 ,镀膜Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度可达 2 0 5MPa。 展开更多
关键词 陶瓷 镀TI 辉光钎焊 镀Ni
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陶瓷表面复合电镀Ni-Ti改性及其钎焊性 被引量:7
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作者 张永清 任家烈 赵彭生 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期291-293,298,共4页
为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊... 为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应. 展开更多
关键词 复合电镀 Ti Ni 钎焊 陶瓷表面金属化 改性 钎焊接头 无钎剂钎焊 辉光钎焊 残余应力 剪切强度 成分分布 界面反应 金属化层 活性元素 低真空 钢板
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