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辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响被引量：7: 1; 作者方舒何欢 +2 位作者叶涛张厚刘定富《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第6期18-22,共5页; 本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金... 展开更多; 关键词酒石酸钾钠 CU-ZN合金辅助络合剂草酸钾乳酸; 在线阅读下载PDF 职称材料

Cr-Al_2O_3纳米复合电沉积的研究被引量：1: 2; 作者何湘柱孙锌王永秀《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期70-74,共5页; 采用单因素实验方法探讨了电流密度、温度、pH值、搅拌速度对电沉积Cr-Al2O3纳米复合镀的影响;并用L9(34)正交实验方法,确定了主络合剂、辅助络合剂、分散剂、AlCl3.6H2O对纳米复合镀层外观、厚度以及纳米氧化铝含量的影响,确定了最佳... 展开更多; 关键词 Cr-Al2O3 纳米复合镀正交试验辅助络合剂显微硬度; 在线阅读下载PDF 职称材料

5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化被引量：3: 3; 作者黄勇吴宁 +5 位作者胡忠卿李旭勇张东升李琼王帅星杜楠《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第1期85-91,共7页; 针对无氰镀镉体系镀液稳定性差、镀层性能不佳等问题,选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂、CdCl2为主盐研究了新型镀镉工艺。通过赫尔槽试验、阴极极化等技术研究了镉盐和DMH含量、辅助络合剂类型及浓度、pH值以及电流密度等因素的... 展开更多; 关键词 5 5-二甲基乙内酰脲镀镉辅助络合剂阴极极化; 在线阅读下载PDF 职称材料

碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取被引量：1: 4; 作者梁昌金马传净《黄金科学技术》 CSCD 2019年第5期784-790,共7页; 为降低碘化法浸金的成本,提高浸出率,使用氨作为辅助络合剂,通过正交试验考察固液比、I2/I-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素。研究结果表明:固液比对金的浸出效果影响最大,其后依次是氨水用量、KI浓度和I2/I-摩尔比。... 展开更多; 关键词冶金技术印刷线路板碘化法氨辅助络合剂金浸出率正交试验; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响被引量：7: 1; 作者方舒何欢叶涛张厚刘定富; 机构贵州大学化学与化工学院云南锡业锡材有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第6期18-22,共5页; 基金 2015贵州省科技计划(黔科合GZ字[2015]3010) 2017贵州大学研究生创新基金(研理工2017003); 文摘本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。; 关键词酒石酸钾钠 CU-ZN合金辅助络合剂草酸钾乳酸; Keywords sodium potassium tartrate copper-zinc alloy assistant complexing agent potassium oxalate lactic acid; 分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Cr-Al_2O_3纳米复合电沉积的研究被引量：1: 2; 作者何湘柱孙锌王永秀; 机构广东工业大学轻工化工学院; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期70-74,共5页; 文摘采用单因素实验方法探讨了电流密度、温度、pH值、搅拌速度对电沉积Cr-Al2O3纳米复合镀的影响;并用L9(34)正交实验方法,确定了主络合剂、辅助络合剂、分散剂、AlCl3.6H2O对纳米复合镀层外观、厚度以及纳米氧化铝含量的影响,确定了最佳镀液配方,并利用扫描电镜、能谱仪和硬度测试仪测试了所得镀层的形貌和性能。结果表明:在最佳工艺条件下,以主络合剂18.9g/L,辅助络合剂3.85g/L,分散剂质量分数2%,结晶氯化铝12g/L所得的镀层厚度可达到13.93μm,纳米氧化铝的质量分数平均可达到10.90%,镀层的显微硬度可达到867.9HV。; 关键词 Cr-Al2O3 纳米复合镀正交试验辅助络合剂显微硬度; Keywords Cr-Al2O3 nano composite plating orthogonal experiment auxiliary complexing agent microhardness; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化被引量：3: 3; 作者黄勇吴宁胡忠卿李旭勇张东升李琼王帅星杜楠; 机构航空工业洪都航空工业集团有限责任公司南昌航空大学材料科学与工程学院; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第1期85-91,共7页; 基金江西省自然科学基金(20212BAB204043)。; 文摘针对无氰镀镉体系镀液稳定性差、镀层性能不佳等问题,选用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)为主配位剂、CdCl2为主盐研究了新型镀镉工艺。通过赫尔槽试验、阴极极化等技术研究了镉盐和DMH含量、辅助络合剂类型及浓度、pH值以及电流密度等因素的影响,优化了酸性DMH镀镉工艺方案。结果表明:酸性DMH镀镉体系中可以选择柠檬酸铵作为辅助络合剂。适当增加镉盐与DMH含量,可拓宽光亮电流密度范围,提高镉镀层致密性;增加柠檬酸铵浓度有利于提高镀速,但过多的镉盐和DMH会降低镀液稳定性。提高镀液pH值,镉沉积极化电位不断负移,有助于获得细致结晶,但pH>4后镀液易出现沉淀;此外,该体系许可的电流密度不宜超过1.5 A/dm~2。综合确定较佳的酸性DMH镀镉工艺方案为:CdCl230 g/L,DMH 60 g/L,柠檬酸铵40 g/L,KCl 30 g/L,pH=3,电流密度1.0~1.5 A/dm~2。在此体系下所得镉镀层表面结晶细致、均匀致密,晶粒尺寸为650 nm左右,镀层中Cd元素含量为95.6 wt.%。; 关键词 5 5-二甲基乙内酰脲镀镉辅助络合剂阴极极化; Keywords 5,5-dimethylhydantoin cadmium plating auxiliary complexing agent cathodic polarization; 分类号 TG174.451 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取被引量：1: 4; 作者梁昌金马传净; 机构韩山师范学院北京碧水源科技有限公司; 出处《黄金科学技术》 CSCD 2019年第5期784-790,共7页; 基金韩山师范学院青年项目“碘化法回收废旧手机线路板中金的方法研究”(编号:LQ201503)资助; 文摘为降低碘化法浸金的成本,提高浸出率,使用氨作为辅助络合剂,通过正交试验考察固液比、I2/I-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素。研究结果表明:固液比对金的浸出效果影响最大,其后依次是氨水用量、KI浓度和I2/I-摩尔比。通过单因素试验获取各影响因素的最佳条件,结果表明:固液比的增加可提高金浸出率,当pH值在8~9之间,I2/KI摩尔比为1∶8,KI质量浓度为0.25g/mL,氨水体积浓度为1%,浸出时间为4h时,混合体系对金的浸出效果最好,浸出率最高可达96%。氨水的添加对金的浸出有明显的促进作用,可提高金浸出率,降低碘化法浸金成本。; 关键词冶金技术印刷线路板碘化法氨辅助络合剂金浸出率正交试验; Keywords metallurgical technology printed circuit boards (PCBs) iodine ammonia auxiliary complex agent gold leaching rate orthogonal experiment; 分类号 X76 [环境科学与工程—环境工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响	方舒何欢叶涛张厚刘定富	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2019	7	在线阅读下载PDF 职称材料
2	Cr-Al_2O_3纳米复合电沉积的研究	何湘柱孙锌王永秀	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2012	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化	黄勇吴宁胡忠卿李旭勇张东升李琼王帅星杜楠	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取	梁昌金马传净	《黄金科学技术》 CSCD	2019	1	在线阅读下载PDF 职称材料