期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
被引量：
11
1
作者
王紫光
高尚
+2 位作者
朱祥龙
董志刚
康仁科
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2689-2696,共8页
针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮。根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁...
针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮。根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁为结合剂。研究了软磨料砂轮的制备工艺,分析了软磨料砂轮的微观组织结构和成分。通过测量加工硅片的表面粗糙度、表面微观形貌和表面/亚表面损伤,进一步研究了软磨料砂轮的磨削性能。最后,与同粒度金刚石砂轮磨削和化学机械抛光(CMP)加工的硅片进行了对比分析。结果表明,采用软磨料砂轮磨削的硅片其表面粗糙度Ra<1nm,亚表面损伤仅为深度<30nm的非晶层,远好于金刚石砂轮磨削硅片,接近于CMP的加工水平,实现了硅片的低损伤磨削加工。
展开更多
关键词
单晶硅
软磨料砂轮
化学机械磨削
表面粗糙度
表面/亚表面损伤
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
被引量：
11
1
作者
王紫光
高尚
朱祥龙
董志刚
康仁科
机构
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第10期2689-2696,共8页
基金
国家自然科学基金重大研究计划集成项目资助项目(No.91023019)
国家自然科学基金创新研究群体资助项目(No.51621064)
+2 种基金
国家自然科学基金青年基金资助项目(No.51505063)
国家科技重大专项(02专项)资助项目(No.2014ZX02504001)
国家重点研发计划资助项目(No.2016YFB1102205)
文摘
针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮。根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁为结合剂。研究了软磨料砂轮的制备工艺,分析了软磨料砂轮的微观组织结构和成分。通过测量加工硅片的表面粗糙度、表面微观形貌和表面/亚表面损伤,进一步研究了软磨料砂轮的磨削性能。最后,与同粒度金刚石砂轮磨削和化学机械抛光(CMP)加工的硅片进行了对比分析。结果表明,采用软磨料砂轮磨削的硅片其表面粗糙度Ra<1nm,亚表面损伤仅为深度<30nm的非晶层,远好于金刚石砂轮磨削硅片,接近于CMP的加工水平,实现了硅片的低损伤磨削加工。
关键词
单晶硅
软磨料砂轮
化学机械磨削
表面粗糙度
表面/亚表面损伤
Keywords
monocrystalline silicon
soft abrasive grinding wheel
chemo-mechanical grinding
surface roughness
surface/subsurface damage
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
王紫光
高尚
朱祥龙
董志刚
康仁科
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
11
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
