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软硬件混成模块化SoC集成方法
被引量：
1
1
作者
毕卓
郑应平
余有灵
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2009年第3期521-525,共5页
针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法。给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任...
针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法。给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任务调度的基本方法,以及EDA工具链实例。该集成方法已通过逻辑仿真与物理仿真的验证。
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关键词
软硬件混成模块
片上系统
设计方法学
集
成
电路
芯片设计
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职称材料
题名
软硬件混成模块化SoC集成方法
被引量：
1
1
作者
毕卓
郑应平
余有灵
机构
同济大学电子与信息工程学院
出处
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2009年第3期521-525,共5页
基金
国家863高技术研究发展计划基金项目(2006AA05Z211
2002AA1Z030)
文摘
针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法。给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任务调度的基本方法,以及EDA工具链实例。该集成方法已通过逻辑仿真与物理仿真的验证。
关键词
软硬件混成模块
片上系统
设计方法学
集
成
电路
芯片设计
Keywords
hardware/software hybrid module
system on chip
methodology
integrated circuit
chip design
分类号
TP302.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
软硬件混成模块化SoC集成方法
毕卓
郑应平
余有灵
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2009
1
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