软硬件协同验证系统平台间通讯设计 被引量：4

1

作者 朱明 边计年 薛宏熙 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2003年第27期122-124,共3页

软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计,包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段[1]。软硬件协同验证同时验证软件和硬件,使用处理器仿真器进行协同验证是其中一种重要的方法。一个能够对片上系统(SOC)设计进行... 软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计,包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段[1]。软硬件协同验证同时验证软件和硬件,使用处理器仿真器进行协同验证是其中一种重要的方法。一个能够对片上系统(SOC)设计进行全面快速验证的测试系统将会大大提高协同设计的效率[2]。测试系统中不同平台之间数据和信号的发送与接收是系统中必不可少的组成部分。该文介绍了测试系统平台间通讯方式和通讯协议的设计与实现。 展开更多

关键词 软硬件协同设计 软硬件协同验证 通讯 并口 JTAG加载 SOC

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SOC设计的软硬件协同验证研究 被引量：4

2

作者 李建成 庄钊文 张亮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期904-908,共5页

软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性。在硬件设... 软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性。在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中。在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能。该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 片上系统 平台

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面向专用指令集处理器设计的软硬件协同验证 被引量：2

3

作者 严迎建 杨志峰 任方 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期241-243,共3页

为提高专用指令集处理器设计中的验证效率和覆盖率,将专用指令集处理器的寄存器传输级设计验证与汇编器、指令集模拟器等软件开发工具的测试相结合,提出一种软硬件协同验证方法。该方法按照覆盖率要求由软件自动产生测试程序和数据,将... 为提高专用指令集处理器设计中的验证效率和覆盖率,将专用指令集处理器的寄存器传输级设计验证与汇编器、指令集模拟器等软件开发工具的测试相结合,提出一种软硬件协同验证方法。该方法按照覆盖率要求由软件自动产生测试程序和数据,将利用汇编器产生的机器指令输入到指令集模拟器和硬件仿真工具分别进行软硬件仿真,通过软硬件仿真结果自动比对得出联合验证结果。实践证明,该方法能够有效提高验证效率和覆盖率,缩短验证周期。 展开更多

关键词 专用指令集处理器 硬件仿真 指令集模拟器 软硬件协同验证

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一种高效Cable Modem SOC软硬件协同验证平台 被引量：1

4

作者 李翀 王沁 +1 位作者 张晓彤 万亚东 《小型微型计算机系统》 CSCD 北大核心 2009年第1期164-168,共5页

通过对基于龙芯一号CPU的双向有线调制解调器SOC的研究,利用软件仿真和硬件模拟相结合的方法,设计了一种软硬件协同验证平台TWCNP,可分别对EuroDOCSIS协议栈、EuroDOCSIS协议处理器、整个双向有线网络SOC等软硬件进行验证,并实现了验证... 通过对基于龙芯一号CPU的双向有线调制解调器SOC的研究,利用软件仿真和硬件模拟相结合的方法,设计了一种软硬件协同验证平台TWCNP,可分别对EuroDOCSIS协议栈、EuroDOCSIS协议处理器、整个双向有线网络SOC等软硬件进行验证,并实现了验证和设计的统一.为了提高TWCNP的验证时效性,提出了一种基于TWCNP-OS的软硬件协同验证方法,缩短了开发周期,保证了SOC设计的可靠性. 展开更多

关键词 电缆调制解调器 软硬件协同验证 SOPC MIPS

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一种融合FPGA和ISS技术的软硬件协同验证方法 被引量：1

5

作者 王培东 李锋伟 杨俊成 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2009年第30期73-75,79,共4页

建立了一种基于硬件加速器FPGA和指令集模拟器ISS对嵌入式系统功能进行软硬件协同验证的方法。针对此方法的实现,分析了协同验证过程中软硬件交互技术,并给出总线功能模型BFM结构及其实现方法。经实例验证分析表明,基于FPGA和ISS的协同... 建立了一种基于硬件加速器FPGA和指令集模拟器ISS对嵌入式系统功能进行软硬件协同验证的方法。针对此方法的实现,分析了协同验证过程中软硬件交互技术,并给出总线功能模型BFM结构及其实现方法。经实例验证分析表明,基于FPGA和ISS的协同验证方法,在对嵌入式应用系统验证中与其他几种常用方法比较具有较明显的优势。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 现场可编程门阵列 指令集模拟器 总线功能模型

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MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计 被引量：7

6

作者 李济世 王鹏 +1 位作者 金德鹏 曾烈光 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2005年第11期4-6,共3页

MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一。介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证。该平台的硬件部... MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一。介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证。该平台的硬件部分包括一块基于大容量FPGA的母板和一块基于单片机的子板;软件部分包括运行于FPGA的MSTP各功能模块测试矢量组,运行于单片机的读写控制程序以及运行于控制计算机的配置、管理、监控程序。该平台具有低成本高效率的特点。到目前为止,已经在该平台上成功验证了MSTP中的大部分功能模块。 展开更多

关键词 MSTP 软硬件协同验证平台 设计

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基于SystemC和Verilog软硬件协同验证 被引量：7

7

作者 鲁芳 柏娜 《现代电子技术》 2008年第4期1-3,共3页

针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的... 针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中。实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 建模 交易级处理器 抽象级别

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基于RTOS的软硬件协同验证方法 被引量：2

8

作者 王锦 刘鹏 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第18期184-186,共3页

根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后... 根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法,不仅可以验证处理器芯片设计的正确性,减少错误存在的可能性,而且缩短了芯片验证的时间。 展开更多

关键词 系统集成芯片 软硬件协同验证 实时操作系统

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嵌入式微处理器的软硬件协同验证 被引量：1

9

作者 郝焱 汪东升 《计算机工程与设计》 CSCD 2004年第7期1053-1055,1058,共4页

软硬件协同验证是解决系统芯片验证的关键技术。模型驱动的软硬件协同验证方法是一种新颖的嵌入式微处理器的验证方法,其主要部分包括基于真实的验证平台、验证向量的自动生成器、验证结果的分析和比较器。该验证方法可实现嵌入式微处... 软硬件协同验证是解决系统芯片验证的关键技术。模型驱动的软硬件协同验证方法是一种新颖的嵌入式微处理器的验证方法,其主要部分包括基于真实的验证平台、验证向量的自动生成器、验证结果的分析和比较器。该验证方法可实现嵌入式微处理器的完备验证,且基于该方法实现的验证平台可很容易地转化为系统芯片的设计及验证平台。 展开更多

关键词 嵌入式 微处理器 软硬件协同验证 系统芯片 模型驱动 多层次模拟

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Mentor Graphics公司与华为公司共建SoC软硬件协同验证环境

10

《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第8期84-84,共1页

关键词 MentorGraphics公司 华为公司 SOC验证 软硬件协同验证

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对SoC芯片全面验证的仿真结构的研究 被引量：2

11

作者 雷绍充 梁锋 邵志标 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期86-89,共4页

研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法。该方法对SoC和复杂的板机系统进行可测性设计的优化验证,大大降低测试成本,缩短了系统开发周期。

关键词 SOC芯片 软硬件协同验证 伪随机测试 可测性设计 仿真

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可编程顶点处理器FPGA验证平台的设计与实现 被引量：1

12

作者 杨毅 郭立 史鸿声 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1130-1135,共6页

为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估,设计了一个基于片上可编程系统(systemon programmable chip,SoPC)的FPGA验证平台.在该平台上,采用软硬件协同验证的方法,成功地运行了多个顶点处理器程序.实验结果表... 为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估,设计了一个基于片上可编程系统(systemon programmable chip,SoPC)的FPGA验证平台.在该平台上,采用软硬件协同验证的方法,成功地运行了多个顶点处理器程序.实验结果表明,该平台可以有效地验证可编程顶点处理器的功能,而且适用于3D图形处理器中其他模块的FPGA验证. 展开更多

关键词 FPGA验证 可编程顶点处理器 SOPC 软硬件协同验证

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无分裂结构的二维小波变换图片处理芯片设计与验证

13

作者 陈力子 冯荆平 +1 位作者 庞志勇 陈弟虎 《现代电子技术》 2012年第4期169-172,共4页

5/3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂,再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换,这需要复杂的控制结构。在此采用JPEG2000推荐的5/3小波变换公式,在基于行的列变换基础上提出了一种全新的无数据分裂的结构。该结构放弃地... 5/3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂,再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换,这需要复杂的控制结构。在此采用JPEG2000推荐的5/3小波变换公式,在基于行的列变换基础上提出了一种全新的无数据分裂的结构。该结构放弃地址寻址的数据读取模式,采用读取一维数据流节点的输入方式,从对应的寄存器中读取在多个寄存器中依次流动的数据,省略了数据输入的地址控制模块。由于减少了数据分裂步骤,并且无需控制预测及更新步骤的交替进行,因此简化了小波变换控制系统的结构。在此运用软硬件协同的验证方法,利用计算机软件和FPGA结合,完成图片从计算机端输入,在FPGA中完成小波变换,并输出到计算机显示器上显示的步骤。 展开更多

关键词 小波变换 软硬件协同验证 FPGA JPEG2000

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嵌入式微处理器片上调试系统的设计和验证 被引量：1

14

作者 龚令侃 卢景芬 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第B09期131-133,共3页

为了尽可能保持芯片原有体系结构,综合基于软件监控和基于JTAG的2种方法,提出扩展嵌入式处理器片上调试系统的完整解决方案。该系统包括PC端的开发环境IDE、命令转发与控制子系统Probe和支持JTAG标准的目标CPU等部分。通过软硬件协同设... 为了尽可能保持芯片原有体系结构,综合基于软件监控和基于JTAG的2种方法,提出扩展嵌入式处理器片上调试系统的完整解决方案。该系统包括PC端的开发环境IDE、命令转发与控制子系统Probe和支持JTAG标准的目标CPU等部分。通过软硬件协同设计和验证,确保系统划分正确,子系统协调工作,并缩短了调试系统的开发周期。 展开更多

关键词 嵌入式微处理器 片上调试系统 软硬件协同设计和验证

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媒体处理器协同仿真平台中集成USB接口的研究 被引量：1

15

作者 陈若愚 姚庆栋 +2 位作者 刘鹏 王维东 蒋志迪 《计算机工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期225-227,共3页

分析了USB接口总线和媒体处理器的紧密联系,根据USB接口的规范协议,设计了集成于媒体处理器的USB1.1 IP核,开发了驱动程序。并在媒体处理器软硬件协同仿真验证平台上验证了USB核和驱动程序的正确性和稳定性。

关键词 媒体处理器软硬件协同仿真验证平台 USB核 驱动程序

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一种FPGA的可编程逻辑单元的全覆盖测试方法 被引量：28

16

作者 廖永波 李平 阮爱武 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期857-861,共5页

提出并验证了一种新颖的FPGA中CLB的全覆盖定位测试方法,该方法通过建立基于SOC软硬件协同技术的FPGA自动测试系统,实现了CLB测试所需要的多次下载不同的配置图形,针对每个配置图形进行测试的需求;该方法通过建立规则布局CLB串行移位阵... 提出并验证了一种新颖的FPGA中CLB的全覆盖定位测试方法,该方法通过建立基于SOC软硬件协同技术的FPGA自动测试系统,实现了CLB测试所需要的多次下载不同的配置图形,针对每个配置图形进行测试的需求;该方法通过建立规则布局CLB串行移位阵列为基础形成的FPGA定位配置图形、以及FPGA自动定位算法,实现了对FPGA中所有CLB的全覆盖测试以及错误定位。利用本文提出的方法对Xilinx公司XC4010型号FPGA中所有CLB进行了测试,实验结果表明该方法可以实现FPGA中CLB的全覆盖测试以及错误定位。 展开更多

关键词 软硬件协同验证 FPGA CLB 定位 测试

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