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题名车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展
被引量：3
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作者
武晓彤
邓二平
吴立信
刘鹏
杨少华
丁立健
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机构
合肥工业大学电气与自动化工程学院电能高效高质转化全国重点实验室
合肥综合性国家科学中心能源研究院
南瑞集团(国网电力科学研究院)有限公司
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第8期689-701,共13页
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基金
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室开放基金(ZHD202203)。
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文摘
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。
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关键词
车规级功率器件
封装关键技术
封装结构
封装可靠性
第三代半导体器件
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Keywords
automotive-grade power device
packaging key technology
packaging structure
packaging reliability
the third generation semiconductor device
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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