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题名自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
被引量：1
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作者
郭大琪
任春岭
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2008年第5期5-8,33,共5页
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文摘
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
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关键词
自动楔焊键合
第一键合点
跟部损伤
劈刀
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Keywords
automatic wedge bonding
first bond
heel crack
wedge
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名声表面波器件引线楔形键合跟部微损伤控制研究
被引量：1
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作者
吴燕
柳怡
王岚
唐运红
周琴珍
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机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
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出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2023年第5期682-685,共4页
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文摘
声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合,而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发,对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析,并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到有效控制。
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关键词
声表面波器件
超声键合
跟部微损伤
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Keywords
SAW device
ultrasonic bonding
heel micro-crack
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分类号
TN305.96
[电子电信—物理电子学]
TN65
[电子电信—电路与系统]
TN713
[电子电信—电路与系统]
TM205
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名交腿带蒂腓肠肌外侧头肌皮瓣治疗足跟外侧深部溃疡
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作者
高永辉
江源
王坤
张楷利
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机构
河南省信阳职业技术学院附属医院骨科
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出处
《河南医学研究》
CAS
2005年第2期156-158,共3页
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文摘
目的:介绍健侧腓肠肌外侧头肌皮瓣治疗对侧足跟外侧深部溃疡的经验,确定手术适应征并对本方法治疗的结果进行评估。方法:两年间21例患者接受该方法治疗,其中男18例,女3例。致伤原因以车祸和跟骨骨折内固定术后感染为主。该手术采用健侧腓肠肌外侧头为供区制备成带血管蒂肌皮瓣。逐渐彻底清除足跟外侧的溃烂坏死组织,一次性转植患侧足跟外侧的溃疡部位。术后交腿石膏外固定于“翘二郎腿”状。常规换药抗炎治疗,每天观察肌皮瓣血供情况,三周后经过闭蒂、断蒂肌皮瓣成活。结果:21例均成活。Ⅱ类甲级愈合18例,轻度感染3例,肌皮瓣远端小范围皮缘坏死3例。术后平均住院时间31d。结论:该手术治疗适应于患侧软组织损伤严重、血管条件差无法进行吻合血管肌皮瓣转移的病例。交腿肌皮瓣因带有血管蒂具有较强的抗感染能力、和成活能力。能迅速填充溃疡部位并快速愈合,是治疗足跟外侧深部溃疡的较好的方法之一。
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关键词
肌皮瓣
交腿
深部溃疡
治疗
足跟部损伤
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Keywords
muscular cutaneous flap
crossing legs
deep ulcer
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分类号
R681.8
[医药卫生—骨科学]
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