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超高亮度发光二极管芯片切割技术
被引量:
2
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作者
钟继
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第7期606-609,共4页
介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯...
介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不良等问题进行了探讨并提出了解决方法。指出激光切割技术是LED芯片切割工艺发展的必然趋势。
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关键词
超高亮度发光二极管
芯片
切割
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职称材料
第二届超高亮度发光二极管(LED)和半导体照明产业发展与应用论坛征文启事
2
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期341-341,共1页
半导体照明技术将使照明光源发生巨大变革,世界照明史正在翻开新的一页。面对超高亮度发光二极管市场的巨大需求与商机,我国政府相关部委积极引导推动,反响巨大。企业团体积极应对,成绩斐然。
关键词
超高亮度发光二极管
半导体照明技术
发光
二极管
(LED)
发展与应用
第二届
征文
论坛
产业
照明光源
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职称材料
国家863计划项目介绍:AlGaInP红、橙、黄光超高亮度LED外延材料
3
《中国科技产业》
2003年第10期77-77,共1页
关键词
国家863计划
项目介绍
外延材料
LED
超高亮度发光二极管
A1GaInP
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职称材料
题名
超高亮度发光二极管芯片切割技术
被引量:
2
1
作者
钟继
机构
厦门出入境检验检疫局
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第7期606-609,共4页
文摘
介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不良等问题进行了探讨并提出了解决方法。指出激光切割技术是LED芯片切割工艺发展的必然趋势。
关键词
超高亮度发光二极管
芯片
切割
Keywords
UHB-LED
chip
dicing saw
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
第二届超高亮度发光二极管(LED)和半导体照明产业发展与应用论坛征文启事
2
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期341-341,共1页
文摘
半导体照明技术将使照明光源发生巨大变革,世界照明史正在翻开新的一页。面对超高亮度发光二极管市场的巨大需求与商机,我国政府相关部委积极引导推动,反响巨大。企业团体积极应对,成绩斐然。
关键词
超高亮度发光二极管
半导体照明技术
发光
二极管
(LED)
发展与应用
第二届
征文
论坛
产业
照明光源
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
TM923 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
国家863计划项目介绍:AlGaInP红、橙、黄光超高亮度LED外延材料
3
出处
《中国科技产业》
2003年第10期77-77,共1页
关键词
国家863计划
项目介绍
外延材料
LED
超高亮度发光二极管
A1GaInP
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超高亮度发光二极管芯片切割技术
钟继
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
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职称材料
2
第二届超高亮度发光二极管(LED)和半导体照明产业发展与应用论坛征文启事
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
在线阅读
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职称材料
3
国家863计划项目介绍:AlGaInP红、橙、黄光超高亮度LED外延材料
《中国科技产业》
2003
0
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职称材料
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参考文献
引证文献
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