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超高亮度发光二极管芯片切割技术 被引量:2
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作者 钟继 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第7期606-609,共4页
介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯... 介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景。结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不良等问题进行了探讨并提出了解决方法。指出激光切割技术是LED芯片切割工艺发展的必然趋势。 展开更多
关键词 超高亮度发光二极管 芯片 切割
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第二届超高亮度发光二极管(LED)和半导体照明产业发展与应用论坛征文启事
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《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期341-341,共1页
半导体照明技术将使照明光源发生巨大变革,世界照明史正在翻开新的一页。面对超高亮度发光二极管市场的巨大需求与商机,我国政府相关部委积极引导推动,反响巨大。企业团体积极应对,成绩斐然。
关键词 超高亮度发光二极管 半导体照明技术 发光二极管(LED) 发展与应用 第二届 征文 论坛 产业 照明光源
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国家863计划项目介绍:AlGaInP红、橙、黄光超高亮度LED外延材料
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《中国科技产业》 2003年第10期77-77,共1页
关键词 国家863计划 项目介绍 外延材料 LED 超高亮度发光二极管 A1GaInP
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