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基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展
被引量：
4
1
作者
薛伟
王权
+1 位作者
丁建宁
杨继昌
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期157-159,共3页
针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。
关键词
超微压压力传感器
微
机电系统
无应力封装
综述
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职称材料
纳米硅薄膜超微压力传感器设计与性能研究
被引量：
3
2
作者
沈思国
丁建宁
+3 位作者
潘海彬
凌智勇
程广贵
范真
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010年第10期62-64,共3页
利用纳米硅薄膜良好的力学与电学特性,设计出超微压压力传感器芯片结构:双岛—梁—膜结构。利用ANSYS进行了静力分析、模态分析、谐反应分析、瞬态分析,结果表明:该结构具有灵敏度高、线性度好、动态响应快等优点。
关键词
纳米硅薄膜
超微压压力传感器
结构
性能
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职称材料
题名
基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展
被引量：
4
1
作者
薛伟
王权
丁建宁
杨继昌
机构
温州大学工业工程学院
江苏大学机械工程学院
出处
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期157-159,共3页
基金
浙江省科技攻关计划项目(项目编号:2005C31048)
镇江市产学研项目
江苏大学博士生创新基金项目
文摘
针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。
关键词
超微压压力传感器
微
机电系统
无应力封装
综述
Keywords
Ultraminiatured pressure sensor, MEMS, Non-stress packaging, Review
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
纳米硅薄膜超微压力传感器设计与性能研究
被引量：
3
2
作者
沈思国
丁建宁
潘海彬
凌智勇
程广贵
范真
机构
江苏大学微纳米研究中心
江苏工业学院低维材料微纳器件与系统中心
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010年第10期62-64,共3页
基金
江苏省科技支撑计划资助项目(BE2009123)
文摘
利用纳米硅薄膜良好的力学与电学特性,设计出超微压压力传感器芯片结构:双岛—梁—膜结构。利用ANSYS进行了静力分析、模态分析、谐反应分析、瞬态分析,结果表明:该结构具有灵敏度高、线性度好、动态响应快等优点。
关键词
纳米硅薄膜
超微压压力传感器
结构
性能
Keywords
nano-silicon thin film
uhraminiatured pressure sensor
structure
properties
分类号
TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展
薛伟
王权
丁建宁
杨继昌
《农业机械学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
在线阅读
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职称材料
2
纳米硅薄膜超微压力传感器设计与性能研究
沈思国
丁建宁
潘海彬
凌智勇
程广贵
范真
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2010
3
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职称材料
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