超大规模集成电路成功布线的策略

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作者 孙建红 沙涛 孙宪君 《南京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期494-498,共5页

该文对超大规模集成电路 (VLSI)的成功布线给出一些策略。运用这些策略可以确定通道区最优布线 ,避免出现“开关盒”问题 ,还可以预知成功布线的可实现性 ,保证在通道区扩张阶段需要重新布线的通道区数目最少。这些策略均以图论为基础 ,... 该文对超大规模集成电路 (VLSI)的成功布线给出一些策略。运用这些策略可以确定通道区最优布线 ,避免出现“开关盒”问题 ,还可以预知成功布线的可实现性 ,保证在通道区扩张阶段需要重新布线的通道区数目最少。这些策略均以图论为基础 ,对VLSI布图设计具有一定的理论和实用意义。 展开更多

关键词 超大规模集成电路 开关盒 自由边通道区 通道区布线 布线策略 布图设计

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超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究 被引量：1

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作者 杜磊 薛丽君 +1 位作者 庄奕琪 徐卓 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1062-1065,共4页

通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可... 通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可以明确指示和区分电迁移过程中材料的空位扩散、空洞成核和空洞长大 3个微观结构变化的阶段 .上述 3个参量作为一个集合才能够全面表征金属薄膜电迁移退化的过程 ,在此基础上可望发展新的超大规模集成电路 (VLSI) 展开更多

关键词 超大规模集成电路 金属互连线 指示参量 噪声点功率谱幅值 电迁移 低频涨落 频率指数

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基于概率模型的集成电路寄生参数提取算法

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作者 陈家瑞 吴昭怡 +2 位作者 游勇杰 陈忆鹭 林智锋 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第9期3198-3207,共10页

随着特征尺寸的不断缩小,寄生参数提取对于整体电路性能变得越来越重要。为了实现更快的设计收敛,该文提出一种基于概率的寄生参数提取算法,用于全局布线后的时序分析。通过一种新颖的基于网格的数据表示方法,该文开发了一种分区策略,... 随着特征尺寸的不断缩小,寄生参数提取对于整体电路性能变得越来越重要。为了实现更快的设计收敛,该文提出一种基于概率的寄生参数提取算法,用于全局布线后的时序分析。通过一种新颖的基于网格的数据表示方法,该文开发了一种分区策略,以有效地捕获耦合导线段;然后构建了一个基于概率的平均模型,用于加速导线间距的计算;最后提出一种耦合效应感知的提取方法,以计算出精确的互连寄生参数。该文使用28 nm和7 nm技术节点下的工业电路评估所提出的算法。实验结果表明,所生成的寄生参数与领先的商业工具Innovus具有强相关性,并且运行时间比Innovus快了21.6%。 展开更多

关键词 超大规模集成电路 寄生参数提取 时序分析 全局布线

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大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质

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作者 孔令英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期43-45,共3页

论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃（ＰＳＧ）的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。

关键词 低温汽相淀积 PSG 双层布线 大规模集成电路

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表面活性剂在集成电路多层布线CMP工艺中的应用研究 被引量：1

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作者 占妮 牛新环 +5 位作者 闫晗 罗付 屈明慧 刘江皓 邹毅达 周建伟 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期155-162,共8页

随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表... 随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表面活性剂的选择以及含量会严重影响晶圆的表面质量。介绍表面活性剂的特性及其类型,回顾近年来国内外表面活性剂在集成电路多层布线相关材料CMP中的应用及作用机制,归纳总结得出表面活性剂在CMP过程中可以起到缓蚀保护、增强润湿、分散磨料、去除晶圆表面残留污染等多种作用,具有广泛的应用领域。同时,对表面活性剂在CMP中的应用前景进行了展望。 展开更多

关键词 表面活性剂 化学机械抛光 多层布线 集成电路 抛光液

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集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材 被引量：8

6

作者 吴丽君 夏慧 陆彪 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第2期111-113,125,共4页

近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。

关键词 铝合金薄膜 溅射靶材 集成电路 电极布线材料

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集成电路中的多层布线技术 被引量：3

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作者 张沈军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第2期17-23,共7页

本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布线技术的今后发展方向提出一些看法。

关键词 集成电路 多层布线 导电膜 电介质

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集成电路布线用多层碳纳米管（简称CNT）

8

《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第1期6-6,共1页

关键词 多层碳纳米管 CNT 集成电路 多层布线技术

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基于多策略的总线拓扑感知全局布线算法

9

作者 刘耿耿 黄隽芊 +4 位作者 朱予涵 余延涛 魏凌 陈家瑞 徐宁 《计算机研究与发展》 北大核心 2025年第11期2676-2686,共11页

高性能的全局布线方案能够有效地满足设计规范并大幅提高详细布线过程的效率.随着芯片中通过总线传输的信号增加,总线逐渐成为影响芯片性能的关键因素.若在全局布线过程中未考虑总线拓扑结构,将会导致总线传输信息时出现耦合现象,使得... 高性能的全局布线方案能够有效地满足设计规范并大幅提高详细布线过程的效率.随着芯片中通过总线传输的信号增加,总线逐渐成为影响芯片性能的关键因素.若在全局布线过程中未考虑总线拓扑结构,将会导致总线传输信息时出现耦合现象,使得总线传输的信号产生较大的时序偏差.因此,为了优化2D全局布线中总线拓扑结构的一致性,提出了一种有效的基于多策略的总线拓扑感知全局布线算法.首先,设计了一种基于拥塞拓扑重构策略以对2端线网进行优化,从而有效提高布线空间利用率.其次,构建了一种拆线重布模型来实现对多信号位总线的拆线重布.然后,在拆线重布模型中提出了一种考虑总线拓扑结构的寻路算法,调整同一总线线网组的拓扑结构,提高了总线的拓扑结构一致性.最后,设计了一种自适应调整总线拓扑结构代价的迭代方式,进一步优化了总线拓扑结构的一致性.实验结果表明,所提算法能有效优化2D布线方案的总线拓扑结构一致性. 展开更多

关键词 超大规模集成电路 全局布线 总线布线 拓扑布线 总线拓扑

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多重掩模场景详细布线算法

10

作者 武洁 吴皓莹 +1 位作者 徐宁 张亚东 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第4期591-597,共7页

为了在多重掩模自动布线场景中取得缝线数目较少、总线长较小的布线效果,提出一种基于虚拟格点(virtual-vertex,V-V)模型的满足多重掩模约束的详细布线算法.首先在均匀网格下构建可以支持同色及异色间距的V-V模型,V-V的规模由工艺文件... 为了在多重掩模自动布线场景中取得缝线数目较少、总线长较小的布线效果,提出一种基于虚拟格点(virtual-vertex,V-V)模型的满足多重掩模约束的详细布线算法.首先在均匀网格下构建可以支持同色及异色间距的V-V模型,V-V的规模由工艺文件中定义的布线层的掩模数决定;然后为每个多端线网生成考虑多重掩模约束的最短路径拓扑结构,并将多端线网分解为多个双端线网;最后基于提出的V-V模型结合搜索算法,以最短路径拓扑结构作为指导,对每个双端线网完成自动布线,并通过代价函数严格控制缝线的引入,保证了以最小缝线数完成线网的连接.在详细布线比赛的基准测试集及其衍生测例进行实验的结果表明,与布线完成后再进行掩模分配的技术方案相比,所提算法可以减少约26%的缝线数. 展开更多

关键词 多重掩模 集成电路自动布线 V-V模型

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一种优化FPGA布线拥塞的FHO-BP网络

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作者 聂廷远 孔琪 +1 位作者 王艳伟 王振昊 《电讯技术》 北大核心 2024年第5期785-792,共8页

超大集成电路的高度复杂化造成的布线拥塞可能导致电路的不可布性,早期的布线拥塞预测对于提高集成电路的最终设计质量非常关键,因此针对现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA),引入火鹰优化(Fire Hawk Optimizer,FHO)... 超大集成电路的高度复杂化造成的布线拥塞可能导致电路的不可布性,早期的布线拥塞预测对于提高集成电路的最终设计质量非常关键,因此针对现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA),引入火鹰优化(Fire Hawk Optimizer,FHO)算法机制优化反向传播(Back Propagation,BP)神经网络,提出一种基于复杂网络和FHO-BP网络的布线拥塞优化方法,将电路布局的复杂网络特征向量应用到布线拥塞度预测模型中,并利用提出的优化算法改善电路布线拥塞。实验结果表明,与经典的BP网络相比,所提FHO-BP预测模型具有更高的预测精度和收敛速度,决定系数达到92.62%,模型的平均训练时间为94.55 s,平均预测时间为0.57 s,并且利用布线拥塞优化算法对布局进行优化后的布线实际拥塞程度明显缓和。 展开更多

关键词 超大规模集成电路 FPGA布线拥塞预测 复杂网络 BP神经网络 火鹰优化算法

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用于两端线网布线的蚁群系统方法 被引量：3

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作者 徐宁 朱小科 +1 位作者 刘良萍 虞厥邦 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2002年第5期410-412,共3页

提出一种基于蚁群系统的两端线网布线方法 .对于给定的布线平面 ,首先根据障碍情况构造了包含最短路径信息的强连接图 ,建立初始气味矩阵 ,然后使用蚁群算法搜寻目标路径 ,直到求出优化解 .

关键词 两端线网布线 蚁群系统 最短路径 连接图 超大规模集成电路 物理设计

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VLSI中高性能X结构多层总体布线器 被引量：4

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作者 刘耿耿 庄震 +1 位作者 郭文忠 陈国龙 《自动化学报》 EI CSCD 北大核心 2020年第1期79-93,共15页

X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设计了三种有效的加强策略,包括:1)增加新类型的布线方式;2)粒子群优化(Particle swarm optimization,PSO)... X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设计了三种有效的加强策略,包括:1)增加新类型的布线方式;2)粒子群优化(Particle swarm optimization,PSO)算法与基于新布线代价的迷宫布线的结合;3)初始阶段中预布线容量的缩减策略,继而引入了多层布线模型,简化了XGRouter的整数线性规划模型,最终构建了一种高性能的X结构多层总体布线器,称为ML-XGRouter.在标准测试电路的仿真实验结果表明,ML-XGRouter相对其他各类总体布线器,在多层总体布线中最重要的优化目标|溢出数和线长总代价两个指标上均取得最佳. 展开更多

关键词 X结构 多层布线 超大规模集成电路 总体布线 粒子群优化

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MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法 被引量：2

14

作者 毛吉峰 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期1-3,共3页

ＭＣＭ在集成电路封装中的广泛应用，迫切需要高效准确的布线．四通孔布线算法用于实际ＭＣＭ布线时，需要解决最大加权不相交匹配问题．基于现在解决此问题较复杂，在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上，提出了一... ＭＣＭ在集成电路封装中的广泛应用，迫切需要高效准确的布线．四通孔布线算法用于实际ＭＣＭ布线时，需要解决最大加权不相交匹配问题．基于现在解决此问题较复杂，在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上，提出了一种有效算法来解决最大加权不相交匹配问题，其主要思想是利用求最长路径的方法来解决最大链问题；证明了此算法并给出实际的布线结果．实践证明。 展开更多

关键词 集成电路 最大加权 不相交匹配 MCM布线 封装

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铜布线化学机械抛光技术分析 被引量：5

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作者 李秀娟 金洙吉 +2 位作者 苏建修 康仁科 郭东明 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期896-901,共6页

对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。着重分析了铜化学机械抛光的抛光过程和相关的影响因素;根据现有的研究成果主要介绍了铜化学机械抛光的化学材料去除机理;在分析抛光液组... 对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。着重分析了铜化学机械抛光的抛光过程和相关的影响因素;根据现有的研究成果主要介绍了铜化学机械抛光的化学材料去除机理;在分析抛光液组成成分的基础上,总结了现有的以H2O2 为氧化剂的抛光液和其他酸性、碱性抛光液以及抛光液中腐蚀抑制剂的研究情况;指出了铜化学机械抛光今后的研究重点。 展开更多

关键词 技术分析 化学机械抛光(CMP) 铜布线 甚大规模集成电路 材料去除机理 腐蚀抑制剂 碱性抛光液 研究成果 组成成分 H2O2 研究情况 研究重点 平坦化 重分析 氧化剂

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多层布线有约束通孔最小化的遗传优化算法

16

作者 胡庆生 汪晓岩 庄镇泉 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期295-301,共7页

提出了一种基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法．算法允许通孔打在任意两层之间，并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交．通过在适应度函数中附加惩罚项，算法将有约束通孔优化问题转换为无约束通孔优化问题．同时采取面... 提出了一种基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法．算法允许通孔打在任意两层之间，并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交．通过在适应度函数中附加惩罚项，算法将有约束通孔优化问题转换为无约束通孔优化问题．同时采取面向线段的交配操作和面向线网的交配操作相结合的方式加快了算法的收敛速度．另外，自然编码方式与期望值选择机制也提高了算法的执行效率．实验结果表明本算法不仅优化效果好。 展开更多

关键词 多层布线 遗传算法 CVM 通孔优化 集成电路

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一个可处理多种约束的多层布线通孔最少化算法

17

作者 马琪 严晓浪 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1086-1089,共4页

本文分析了常用的VLSI多层布线图模型线段 -相交图SCG的局限性 ,提出了对SCG模型的修正 ,并基于该模型用模拟退火算法来解决通孔最少化问题 ,算法可以处理严格和非严格分层的布线 ,并考虑了许多物理约束的处理方法 .实验证明算法可以较... 本文分析了常用的VLSI多层布线图模型线段 -相交图SCG的局限性 ,提出了对SCG模型的修正 ,并基于该模型用模拟退火算法来解决通孔最少化问题 ,算法可以处理严格和非严格分层的布线 ,并考虑了许多物理约束的处理方法 .实验证明算法可以较大程度地减少通孔 . 展开更多

关键词 多层布线 通孔最少化 约束 VLSI 集成电路

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剥离形成平坦化的精细双层铝布线技术

18

作者 张沈军 李婉莹 蔡广超 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1993年第2期25-27,共3页

研究了剥离在平坦化的双层金属布线中的应用情况,采用等离子氮化硅膜为剥离衬底,并将其作为下层铝及台阶的隔离物/填充物.SEM分析表明,通过选取合适的衬底参数及剥离等处理条件,可以形成一个平坦化程度相当好的,低至3μm的精细金属布线... 研究了剥离在平坦化的双层金属布线中的应用情况,采用等离子氮化硅膜为剥离衬底,并将其作为下层铝及台阶的隔离物/填充物.SEM分析表明,通过选取合适的衬底参数及剥离等处理条件,可以形成一个平坦化程度相当好的,低至3μm的精细金属布线结构.电学测试也表明该结构的综合指标能够满足一般电路要求,可以成功地为LSI/VLSI的研制提供可靠的平坦化多层布线技术. 展开更多

关键词 剥离 多层布线 集成电路 双层金属

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一个VLSI三层布线通孔最少化的启发式算法

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作者 马琪 严晓浪 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第10期1014-1021,共8页

该文在三层布线的线段-相交图模型基础上,提出了一个启发式算法来解决VLSI三层布线通孔最少化问题,该算法通过“总体优化”和“局部优化”两个阶段对三层布线进行通孔优化。算法考虑了实际约束的处理方法,并进行大量的布线实例验证。

关键词 VLSI 通孔最少化 启发式算法 三层布线 集成电路

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高速PCB布线中的负载匹配技术

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作者 谭剑美 《现代电子》 1999年第4期34-37,共4页

随着高速芯片的发展,高速数字系统电路板的设计越来越重要。本文简介一种现今PCB软件布线上用的传输线负载匹配设计,该方法能优化系统性能,增加电磁兼容能力,使系统工作正常。

关键词 数字集成电路 设计 负载匹配 PCB布线

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