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聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究
被引量：
2
1
作者
罗怡
何盛强
王晓东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期88-92,共5页
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比...
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴.
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关键词
多层微流控芯片
热
辅助
超声
波
键
合
界面温度
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职称材料
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
被引量：
4
2
作者
施权
张志杰
+3 位作者
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,...
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
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关键词
全金属间化
合
物微焊点
瞬态
液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助瞬时液相键合
瞬态
液相
烧结
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职称材料
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响
3
作者
张亮
刘志权
+2 位作者
郭永环
杨帆
钟素娟
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第12期53-57,131,共6页
研究了不同压力条件下(0.2 N,50 N)瞬时液相键合0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响.发现0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用,主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率.另外相对0....
研究了不同压力条件下(0.2 N,50 N)瞬时液相键合0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响.发现0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用,主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率.另外相对0.2 N压力条件下,50 N压力下由于元素剧烈扩散易于使界面出现大量的空洞,而0.2 N压力界面组织则较为均匀,并且未出现明显的空洞.力学性能结果表明,添加0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒,焊点的剪切力提高20%～25%.在0.2 N压力、250℃保温10 min,随后200℃保温1 100 h可以将黄铜/锡-CuZnAl/黄铜焊点完全转化为金属间化合物,并未发现明显的空洞.
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关键词
键
合
瞬时
液相
剪切力
压力
金属间化
合
物
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职称材料
题名
聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究
被引量：
2
1
作者
罗怡
何盛强
王晓东
机构
辽宁省微纳米技术及系统重点实验室大连理工大学
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期88-92,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50975037)
留学回国人员科研启动基金
文摘
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴.
关键词
多层微流控芯片
热
辅助
超声
波
键
合
界面温度
Keywords
Multi-layer microfluidic chip
Thermal assisted ultrasonic bonding
Interfacial temperature
分类号
TN106 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
被引量：
4
2
作者
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
机构
江苏科技大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基金
国家自然科学基金资助项目(51801079)
江苏省自然科学基金资助项目(BK20180987)。
文摘
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
关键词
全金属间化
合
物微焊点
瞬态
液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助瞬时液相键合
瞬态
液相
烧结
Keywords
full intermetallic compound micro-joints
transient liquid phase
thermal gradient bonding
current driven bonding
ultrasonic-assisted transient liquid phase bonding
transient liquid-phase sintering
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
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职称材料
题名
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响
3
作者
张亮
刘志权
郭永环
杨帆
钟素娟
机构
江苏师范大学机电工程学院
中国科学院金属研究所
郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第12期53-57,131,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51475220)
新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(SKLABFMT-2015-03)
+2 种基金
中国博士后科学基金资助项目(2016M591464)
江苏省"六大人才高峰"(XCL-022)
江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划
文摘
研究了不同压力条件下(0.2 N,50 N)瞬时液相键合0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响.发现0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用,主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率.另外相对0.2 N压力条件下,50 N压力下由于元素剧烈扩散易于使界面出现大量的空洞,而0.2 N压力界面组织则较为均匀,并且未出现明显的空洞.力学性能结果表明,添加0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒,焊点的剪切力提高20%～25%.在0.2 N压力、250℃保温10 min,随后200℃保温1 100 h可以将黄铜/锡-CuZnAl/黄铜焊点完全转化为金属间化合物,并未发现明显的空洞.
关键词
键
合
瞬时
液相
剪切力
压力
金属间化
合
物
Keywords
TLP bonding
shear force
pressures
intermetallic compounds
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究
罗怡
何盛强
王晓东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响
张亮
刘志权
郭永环
杨帆
钟素娟
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
0
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职称材料
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