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Ni中间层超声辅助瞬间液相扩散连接镁合金机制 被引量:5
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作者 李一楠 杨乘飞 +1 位作者 闫久春 彭子龙 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期1065-1072,共8页
为了研究超声作用时间对镁合金连接接头显微组织与力学性能的影响,以纯镍中间层对MB8镁合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)。结果表明:在520℃时超声作用10 s即可去除母材表面氧化膜。随着超声作用时间的延长,Ni箔与母材Mg发生共晶... 为了研究超声作用时间对镁合金连接接头显微组织与力学性能的影响,以纯镍中间层对MB8镁合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)。结果表明:在520℃时超声作用10 s即可去除母材表面氧化膜。随着超声作用时间的延长,Ni箔与母材Mg发生共晶反应,并逐渐被消耗,α-Mg+Mg2Ni共晶产物开始先增多,而后在超声头压力和声流作用下被逐渐挤出。超声作用30 s时,由于易使接头变脆的Mg2Ni被挤出,钎缝主要以α-Mg(Ni)为主,此时接头剪切强度达到最大(107 MPa),达到母材强度的102%,断裂位置为钎缝中反应生成的α-Mg固溶体区域。 展开更多
关键词 镁合金 超声辅助 瞬间液相扩散连接 微观组织 力学性能
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超声作用时间对超声辅助瞬间液相扩散连接MB8/Ni/LY12异种金属接头形成的影响
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作者 杨乘飞 李一楠 +2 位作者 崔壮 吴志远 彭子龙 《热加工工艺》 北大核心 2021年第9期65-68,共4页
采用纯镍中间层对镁/铝异种合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP),实现大气环境下无钎剂快速有效连接。结果表明:在520℃时,超声10 s,Mg母材首先与Ni箔发生共晶反应,生成Mg_(2)Ni+α-Mg共晶液相,Al侧存在破碎的母材和中间层颗粒,无明... 采用纯镍中间层对镁/铝异种合金进行超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP),实现大气环境下无钎剂快速有效连接。结果表明:在520℃时,超声10 s,Mg母材首先与Ni箔发生共晶反应,生成Mg_(2)Ni+α-Mg共晶液相,Al侧存在破碎的母材和中间层颗粒,无明显反应物。随着超声作用时间延长至15 s时,Al母材与Ni发生扩散连接生成Al_(3)Ni层。在超声30 s时,Ni箔消失,接头内产生大量Al_(3)Mg_(2)、Al_(12)Mg_(17),其严重影响了接头的连接,剪切强度仅为20.2 MPa。当超声时间为15 s时,剪切强度达到最大值31.2 MPa,断裂位置是接头中Al侧Al_(3)Ni层。 展开更多
关键词 镁合金 铝合金 超声辅助 瞬间液相扩散连接 微观组织
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超声辅助瞬间液相扩散连接异种金属AZ31/LY12成形规律及组织性能研究 被引量:1
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作者 周志康 杨乘飞 +1 位作者 彭子龙 李一楠 《热加工工艺》 北大核心 2020年第3期58-62,共5页
研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝... 研究了采用超声辅助瞬间液相扩散焊(U-TLP)连接镁铝异种材料的成形规律、接头显微组织和力学性能,着重分析了不同施加超声时间对金属间化合物形成规律、显微组织形态及力学性能的影响。结果表明:在460℃下施加超声5 s即可有效破除镁铝表面的氧化膜,实现镁铝在大气环境下的有效连接。超声可以促使反应层发生挤出效应,使焊缝宽度变小,可以破碎枝状晶,提高形核率,细化晶粒。焊缝的主要成分是Al3Mg2、Al12Mg17、Al Mg和α-Mg。镁铝接头的剪切强度大小与焊缝厚度成反比,当超声时间为5 s时剪切强度达到最大值,为28.36 MPa,断裂方式为解理断裂,断裂位置是Al3Mg2和Al母材之间。 展开更多
关键词 超声辅助瞬间液相扩散 氧化膜 晶粒细化 力学性能 解理断裂
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超声在MB8/Cu/2024异种金属连接过程中的作用机制
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作者 李一楠 袁晓萱 +1 位作者 石丁文 彭子龙 《焊接学报》 北大核心 2025年第1期69-79,共11页
文中采用超声波辅助瞬间液相扩散(ultrasonic-assisted transient liquid phase,U-TLP)连接实现了大气环境下MB8/Cu/2024异种金属的快速可靠连接.连接过程分为3个阶段,固/固界面阶段—声致氧化膜去除及金属颗粒剥离、固/液转化阶段—固... 文中采用超声波辅助瞬间液相扩散(ultrasonic-assisted transient liquid phase,U-TLP)连接实现了大气环境下MB8/Cu/2024异种金属的快速可靠连接.连接过程分为3个阶段,固/固界面阶段—声致氧化膜去除及金属颗粒剥离、固/液转化阶段—固态界面摩擦产热致反应液相出现和液/液界面反应阶段—声致液态加速界面反应.研究表明,在固/固界面阶段,纵向超声促使MB8/Cu界面和2024/Cu界面上产生x方向和y方向相对位移,在剪切应力的作用下,摩擦导致Al颗粒、Cu颗粒剥落,氧化膜部分去除;在固/液转化阶段,超声促使2024/Cu界面摩擦产生温升,在达到共晶反应温度后开始出现Al_(2)Cu+α-Al液相;在液/液界面反应阶段,超声空化与声流效应使得MB8/Cu界面、2024/Cu界面产生z方向位移场与声压场,加速Al_(2)Cu+α-Al和Mg2Cu+α-Mg共晶生成,完成连接.MB8/2024异种金属接头抗剪强度最高为64 MPa. 展开更多
关键词 超声波辅助瞬间液相扩散连接 镁/铝异种金属 连接机制 声致去膜 界面摩擦产热
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钨/316L不锈钢的瞬间液相扩散连接 被引量:12
5
作者 杨宗辉 沈以赴 +1 位作者 李晓泉 孟氢钡 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2783-2789,共7页
采用Cu-5Ni(质量分数,%)合金箔为中间层,在加压15MPa、连接温度1120℃、保温10~360min的工艺条件下对纯钨/316L不锈钢进行瞬间液相扩散连接。利用OM、SEM、EDS和电子万能试验机等研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口... 采用Cu-5Ni(质量分数,%)合金箔为中间层,在加压15MPa、连接温度1120℃、保温10~360min的工艺条件下对纯钨/316L不锈钢进行瞬间液相扩散连接。利用OM、SEM、EDS和电子万能试验机等研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征。结果表明:保温10和30min对应的接头组织由分界明显的富铁层和富铜层两层构成;保温时间增至180min时,接头组织中的富铜层变薄、变分散,而富铁层则变厚、且局部和不锈钢奥氏体晶粒粘接;当保温时间达到360min后,接头区和不锈钢母材较好地实现了组织与成分均匀化,钨母材中则形成2~3μm厚的Cr、Fe元素扩散带,接头抗剪强度达到213MPa,断裂失效主要发生在钨母材中。 展开更多
关键词 不锈钢 瞬间液相扩散连接 抗剪强度
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铝基复合材料的Al-Cu合金中间层瞬间液相扩散连接 被引量:10
6
作者 刘卫红 孙大谦 +1 位作者 贾树盛 邱小明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期13-16,共4页
采用Al-Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al_2O_(3P)/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al-Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al-Cu合金中间... 采用Al-Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al_2O_(3P)/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al-Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al-Cu合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下,接头抗剪强度为130-140MPa,较Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头抗剪强度提高45%。因此,采用Al-Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。 展开更多
关键词 铝基复合材料 中间层 瞬间液相扩散连接 AL-CU合金 力学性能
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Al-Si合金瞬间液相扩散连接接头组织与力学性能 被引量:5
7
作者 张伟华 邱小明 +2 位作者 陈晓伟 赵熹华 孙大千 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期121-124,共4页
采用扫描电镜、X射线衍射、能谱仪及电子拉伸试验机等测试方法研究了Cu箔作中间层瞬间液相扩散连接(TLP)Al-Si合金接头的组织和力学性能.结果表明,Al-Si合金基体中的Al元素与中间层Cu元素发生共晶反应形成液相,而合金中的Si对Al与Cu的... 采用扫描电镜、X射线衍射、能谱仪及电子拉伸试验机等测试方法研究了Cu箔作中间层瞬间液相扩散连接(TLP)Al-Si合金接头的组织和力学性能.结果表明,Al-Si合金基体中的Al元素与中间层Cu元素发生共晶反应形成液相,而合金中的Si对Al与Cu的相互作用有一定的阻碍.接头组织主要由α-Al、单晶Si及金属间化合物(CuAl2和Al4Cu9)组成,而金属间化合物的数量随连接时间的增加而减少.剪切试样沿着界面/基体处断裂.当温度为560℃时,随着连接时间的增加,接头抗剪强度先增大后减小,在120min时达到最大值70.2MPa;接头塑性和韧性提高,断口表面形貌由脆性特征转变为脆性和韧性共存的混合型断裂特征. 展开更多
关键词 AL-SI合金 瞬间液相扩散连接 显微组织 力学性能
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Al_2O_(3P)/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接 被引量:7
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作者 刘卫红 孙大谦 +1 位作者 孙德新 贾树盛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期57-60,共4页
用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域。控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径。文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显... 用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域。控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径。文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点。结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度。在连接温度600℃,保温时间60 min的工艺条件下,10μm Al/10μm Cu/10μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5μm Cu/10μm Al/1.5μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa。 展开更多
关键词 复合中间层 铝基复合材料 瞬间液相扩散连接
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铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能 被引量:8
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作者 孙大谦 刘卫红 +1 位作者 吴建红 贾树盛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期65-68,共4页
采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu、Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2 O3颗粒和铝合... 采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu、Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2 O3颗粒和铝合金基体 ,并含有少量的MgAl2 O4 化合物 ,对于Cu中间层接头还含有少量的Al2 Cu化合物。连接温度、连接时间和中间层厚度对接头抗剪强度具有较明显的影响。在一定条件下 ,Cu、Ag中间层接头的抗剪强度分别为 82~ 99MPa和 86~ 10 9MPa。增强相偏聚区是接头最薄弱的区域 ,减少增强相的偏聚是进一步改善接头力学性能的重要途径。 展开更多
关键词 铝基复合材料 瞬间液相扩散连接 组织 力学性能
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Ti_3Al基合金瞬间液相扩散连接接头组织与力学性能 被引量:2
10
作者 谷晓燕 孙大千 +2 位作者 任振安 刘力 段珍珍 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期45-48,共4页
采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金的瞬间液相扩散连接,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及电子万能试验机研究了接头的组织结构与力学性能.结果表明,采用TiZrNiCu作为中间层可以实现Ti3Al基合金的TLP... 采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金的瞬间液相扩散连接,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及电子万能试验机研究了接头的组织结构与力学性能.结果表明,采用TiZrNiCu作为中间层可以实现Ti3Al基合金的TLP扩散连接,能形成完整的接头.较高的连接温度和较长的连接时间有利于获得成分和组织较为均匀的接头.随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区宽度增大,反应层数量减少.当连接温度为900℃,连接时间为60min时,接头组织主要为钛固溶体,TiAl和TiCu.接头抗剪强度最高,可达420.1MPa. 展开更多
关键词 TI3AL基合金 瞬间液相扩散连接 组织 抗剪强度
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采用辅助脉冲电流液相扩散连接Ti(C,N)-Al_2O_3的接头形成行为及强度 被引量:1
11
作者 吴铭方 刘飞 +1 位作者 王凤江 胡庆贤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1-4,113,共4页
采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在辅助脉冲电流作用下,界面及焊缝组织演变、基体材料溶解等界面行为,探讨了工艺参数对接头强度及断口形态影响规律.结果表明,通... 采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在辅助脉冲电流作用下,界面及焊缝组织演变、基体材料溶解等界面行为,探讨了工艺参数对接头强度及断口形态影响规律.结果表明,通过采用辅助脉冲电流液相扩散连接Ti(C,N)-Al2O3与40Cr钢,可以在较短的焊接时间条件下获得较为稳定的接头强度,四点弯曲平均强度位于231~272 MPa之间;降低焊接件整体加热温度以缓解接头残余应力,控制界面和焊缝化学冶金反应进程以较少金属间化合物数量、提高固溶体含量,抑制活性元素Zr向陶瓷基复合材料中的扩散进程以减少陶瓷颗粒向焊缝中的溶解量,是提升焊接接头强度的关键因素. 展开更多
关键词 Ti(C N)-Al2O3 液相扩散连接 辅助脉冲电流 界面行为 接头强度
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Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料与40Cr钢辅助脉冲电流液相扩散连接 被引量:1
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作者 吴铭方 王斐 +1 位作者 王凤江 胥国祥 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期31-34,114,共5页
采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在一定加热温度和保温时间条件下脉冲电流对界面元素分布、相结构、反应层厚度以及接头强度的影响规律.结果表明,辅助脉冲电流液相... 采用辅助脉冲电流液相扩散连接方法,对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢进行了焊接试验,重点研究了在一定加热温度和保温时间条件下脉冲电流对界面元素分布、相结构、反应层厚度以及接头强度的影响规律.结果表明,辅助脉冲电流液相扩散连接可以实现Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料的冶金结合,保温时间对焊接接头强度影响不明显,四点弯曲强度数据普遍处于146~180 MPa之间;在脉冲电流作用下,焊缝熔体中原子扩散行为、扩散路径以及扩散速率将发生显著变化,利用该特性,有助于改变界面金属间化合物的生长特性,控制焊缝中低熔点共晶组织含量,进而达到改善和提高焊接接头强度的效果. 展开更多
关键词 Ti(C N)-Al2O3 液相扩散连接 辅助脉冲电流 界面组织 接头强度
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瞬间液相扩散连接模型及发展现状 被引量:4
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作者 王艳芳 李涛 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第11期66-69,共4页
瞬间液相扩散连接(TLP-DB)方法以其独有的性能优势,在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。综述了瞬间液相扩散焊中接触熔化、液相均匀化、等温凝固以及固相成分均匀化阶段的理论模型及发展状况,并对现有模型进行了分析和讨论。
关键词 瞬间液相扩散连接 接触熔化 等温凝固 模型
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绳索取心钻杆的瞬间液相扩散连接
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作者 王学刚 李辛庚 《煤田地质与勘探》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期79-80,共2页
采用瞬间液相扩散连接方法焊接绳索取心钻杆。试验表明,瞬间液相扩散连接接头拉伸时断在45MnMoB杆体侧,面弯和背弯180°未开裂,且焊缝内外表面无余高,成形美观,满足绳索取心钻杆焊接接头的技术要求。扭转试验中,管体首先开裂,焊缝... 采用瞬间液相扩散连接方法焊接绳索取心钻杆。试验表明,瞬间液相扩散连接接头拉伸时断在45MnMoB杆体侧,面弯和背弯180°未开裂,且焊缝内外表面无余高,成形美观,满足绳索取心钻杆焊接接头的技术要求。扭转试验中,管体首先开裂,焊缝未开裂,扭转强度远远高于螺纹连接扭转强度。表明瞬间液相扩散连接技术是满足绳索取心钻杆焊接要求的一种先进方法。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散连接 绳索取心钻杆 扭转
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瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同 被引量:70
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作者 张贵锋 张建勋 +1 位作者 王士元 邱凤翔 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期92-96,共5页
从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的形成与消除、压力的作用、接头强化机理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区别。强调指出了下述关键点 :(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的... 从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的形成与消除、压力的作用、接头强化机理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区别。强调指出了下述关键点 :(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的首要前提 ;(2 )在钎焊中侧重点是润湿性 ,它是保证接头获得一定强度的首要前提与主要手段 ;(3 )在瞬间液相扩散焊过程中 ,除了润湿性之外 ,更为关注的是降熔元素的扩散。中间层中降熔元素向母材的持续扩散是TLP接合中液态区增宽、破碎氧化膜、等温凝固、均匀化现象的本质原因 ; 展开更多
关键词 瞬间液相扩散 钎焊 TLP连接
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Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度 被引量:33
16
作者 周飞 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期273-278,共6页
用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti... 用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +TiSi2 /TiSi2 +Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。 展开更多
关键词 部分瞬间液相连接 氮化硅 扩散路径 界面反应 连接强度 陶瓷 钎焊
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Mg/Zn/Al瞬间液相过冷连接界面的组织与性能研究
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作者 刘蒙恩 盛光敏 尹丽晶 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第17期2401-2403,2407,共4页
采用瞬间液相过冷连接方法对AZ31镁合金/锌中间层/5083铝合金进行连接,利用SEM、XRD、拉伸实验机和微观硬度计对结合界面的微观组织、力学性能进行了表征。结果表明,以锌作中间层,采用瞬间液相过冷连接可以实现AZ31镁合金与5083铝合金... 采用瞬间液相过冷连接方法对AZ31镁合金/锌中间层/5083铝合金进行连接,利用SEM、XRD、拉伸实验机和微观硬度计对结合界面的微观组织、力学性能进行了表征。结果表明,以锌作中间层,采用瞬间液相过冷连接可以实现AZ31镁合金与5083铝合金的有效连接,接头的最高抗拉强度可以达到38.5MPa,随着低温扩散保温时间的延长,扩散层厚度随之增加,接头的抗拉强度也随之升高;接头的拉伸断口属于脆性断裂,结合界面形成了MgZn2和少量的Mg17Al12金属间化合物;结合界面的微观硬度最高达170。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散 显微组织 过冷连接 脆性断裂
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焊接温度对AZ31B/Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响 被引量:1
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作者 兰天 杜双明 胡结 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期122-125,共4页
以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结... 以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明,加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大,从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时,Al、Mg元素扩散不充分,Mg/Al界面无法形成共晶液相,界面结合较弱。450℃时,Al箔完全溶解,界面区宽度显著增加,从Mg侧到Cu侧,扩散区的微观组织依次为α-Mg(Al)固溶体、Mg-Al共晶组织、Cu(Al)固溶体,接头强度最高达到53 MPa,约为母材AZ31B剪切强度的33.2%。460℃时,界面扩散区宽度缓慢增大,靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al-Cu化合物,接头强度下降。 展开更多
关键词 焊接 AZ31B/Cu异种材料 铝中间层 瞬间液相扩散连接 焊接温度 焊接头 显微组织 剪切强度
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连接温度对Ti中间层钼/铜异种金属扩散焊接接头组织性能的影响 被引量:3
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作者 姚智 孔见 +3 位作者 孙宁 张琦 周琦 张德库 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第21期244-246,250,共4页
以Ti箔作为中间层,采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了连接温度对焊接接头显微组织及剪切强度的影响。结果表明,连接温度较低时,扩散连接接头的的界面呈分层结构,随着连接温度的升高,Ti、Cu及Ti、Mo相互扩散反应,获得了良好... 以Ti箔作为中间层,采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了连接温度对焊接接头显微组织及剪切强度的影响。结果表明,连接温度较低时,扩散连接接头的的界面呈分层结构,随着连接温度的升高,Ti、Cu及Ti、Mo相互扩散反应,获得了良好的焊接接头。接头的剪切强度随连接温度升高逐渐增大。1030℃时,接头的剪切强度达到180.3 MPa,断裂发生在Mo母材。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散 连接温度 钼与铜 剪切强度
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脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能
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作者 王博 赖小明 +1 位作者 易卓勋 张凯锋 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期44-49,共6页
研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织... 研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiC_p/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接。分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理。结果表明:采用真空压强为1×10^(-3)Pa,平均电流密度115 A/mm^2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散连接 脉冲电流 粉末中间夹层 铝基复合材料
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