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脉冲法制备低轮廓微纳表面结构电子铜箔被引量：1: 1; 作者王丽娟廖娟 +6 位作者宋宁黄剑刘伟飞罗意昕樊小伟唐云志谭育慧《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第22期202-209,共8页; 目的随着5G通信高频高速传输技术的发展,亟需开发出低轮廓、高剥离、微细纳米铜颗粒结构的电子铜箔,以满足5G材料低介电、低损耗的要求。方法开发了一种复合添加剂的粗化液体系,通过脉冲电沉积制备了低轮廓电子铜箔,表面形成了微纳米铜... 展开更多; 关键词粗化处理纳米铜颗粒超低轮廓剥离强度添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响被引量：1: 2; 作者于洁白忠波 +3 位作者孟建龙刘二勇张菁丽蔡辉《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第6期1-7,共7页; 随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同... 展开更多; 关键词高频高速电解铜箔反转铜箔超低轮廓铜箔抗剥离强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破: 3; 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第2期41-41,共1页; 日前,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称铜冠铜箔公司)申请的“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”发明专利获得国家知识产权局授权。该创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。随着全球5G通信技... 展开更多; 关键词国家知识产权局高频高速超低轮廓铜箔低轮廓关键材料电子铜箔方法及应用卡脖子; 在线阅读下载PDF 职称材料

挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究被引量：5: 4; 作者孙云飞王其伶 +4 位作者徐策薛伟宋佶昌谢锋杨祥魁《贵州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2017年第3期107-110,共4页; 对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻... 展开更多; 关键词挠性印刷电路板超低轮廓铜箔黑色表面处理钴镍合金; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名脉冲法制备低轮廓微纳表面结构电子铜箔被引量：1: 1; 作者王丽娟廖娟宋宁黄剑刘伟飞罗意昕樊小伟唐云志谭育慧; 机构江西理工大学化学化工学院; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第22期202-209,共8页; 基金江西省自然科学基金(20202ACB20200) 江西省重点研发计划项目(20212BBE51018,0224BBE51045)。; 文摘目的随着5G通信高频高速传输技术的发展,亟需开发出低轮廓、高剥离、微细纳米铜颗粒结构的电子铜箔,以满足5G材料低介电、低损耗的要求。方法开发了一种复合添加剂的粗化液体系,通过脉冲电沉积制备了低轮廓电子铜箔,表面形成了微纳米铜颗粒。利用扫描电子显微镜、接触角测试、激光共聚焦显微镜和电化学测试等技术手段表征了脉冲占空比和复合添加剂粗化对纳米铜颗粒形貌、铜箔表面粗糙度和剥离强度的影响。结果调节脉冲占空比能有效控制纳米铜颗粒微观形貌。当占空比为20%、40%和60%时,平均尺寸小于80 nm,纳米铜颗粒微观形貌差异不明显,均呈现出近似圆球状的形貌。占空比为80%的条件下,得到了平均尺寸为59 nm的圆球状纳米级微细瘤点。此时铜箔表面粗糙度Rz为0.817μm,剥离强度为0.95 N/mm。此外,复合添加剂使纳米铜颗粒平均粒径从274 nm降低至77.4 nm。电化学测试发现,加入复合添加剂后极化曲线由-0.49 V正移至-0.39 V,这说明复合添加剂的加入能够显著提升镀液的去极化能力。结论当脉冲占空比为80%时,颗粒尺寸最小,铜箔同时具有极低轮廓与高剥离强度的性能。复合添加剂体系能够有效细化纳米铜颗粒,稳定其形貌。对高频高速传输中降低信号传输损耗具有重要意义。; 关键词粗化处理纳米铜颗粒超低轮廓剥离强度添加剂; Keywords coarsening treatment copper nanoparticles ultra-low profile peel strength additives; 分类号 TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响被引量：1: 2; 作者于洁白忠波孟建龙刘二勇张菁丽蔡辉; 机构西安科技大学材料科学与工程学院灵宝市华鑫铜箔有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第6期1-7,共7页; 基金陕西省重点研发计划项目(2021SF-469) 国家自然科学基金项目(52175184)。; 文摘随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。; 关键词高频高速电解铜箔反转铜箔超低轮廓铜箔抗剥离强度; Keywords high-frequency and high-speed electrolytic copper foil reversed copper foil ultra-low profile copper foil peel strength; 分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破: 3; 出处《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第2期41-41,共1页; 文摘日前,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称铜冠铜箔公司)申请的“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”发明专利获得国家知识产权局授权。该创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。随着全球5G通信技术的快速发展,高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而,目前国际上高频超低轮廓铜箔的生产技术主要被日本企业垄断,我国该领域的发展尚处于起步阶段,主要依赖进口,这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。; 关键词国家知识产权局高频高速超低轮廓铜箔低轮廓关键材料电子铜箔方法及应用卡脖子; 分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统] TN04 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究被引量：5: 4; 作者孙云飞王其伶徐策薛伟宋佶昌谢锋杨祥魁; 机构山东金宝电子股份有限公司铜箔研发中心; 出处《贵州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2017年第3期107-110,共4页; 基金招远工业技术研究院山东理工大学联合创新研究基金(No.9101-215071); 文摘对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。; 关键词挠性印刷电路板超低轮廓铜箔黑色表面处理钴镍合金; Keywords flexible printed circuit board very - low profile copper foil black surface treatment co- balt - nickel alloy; 分类号 O646.51 [理学—物理化学] TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	脉冲法制备低轮廓微纳表面结构电子铜箔	王丽娟廖娟宋宁黄剑刘伟飞罗意昕樊小伟唐云志谭育慧	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	1	在线阅读下载PDF 职称材料
2	不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响	于洁白忠波孟建龙刘二勇张菁丽蔡辉	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2024	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破		《中国有色冶金》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究	孙云飞王其伶徐策薛伟宋佶昌谢锋杨祥魁	《贵州师范大学学报（自然科学版）》 CAS	2017	5	在线阅读下载PDF 职称材料